拆解报告：伟世通汽车前装手机无线充电模块

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----- 充电头网拆解报告第2325篇 -----

前言

最近充电头网淘到了上海伟世通汽车电子系统有限公司的一款汽车前装手机无线充电模块，外壳有些磨痕，看上去有些老旧，毕竟是2015年出的东西。不过本期拆解的初衷也只是想向大家展示产品的做工用料，并丰富充电头网的拆解案例。下面就一起来看看吧。

伟世通汽车前装无线充电模块外观

这款汽车前装无线充电模块顶部为PC材质塑料外壳，两侧设有固定槽，顶面方块区域磨砂处理，看上去有些发白，是无线充电区域，手机放在该区域便可进行无线充电。

底部是一体式金属散热板，上下两部分外壳通过螺丝封装固定。

散热板对应无线充电区域设有7道凹槽，增加散热面积更好散热。

其中一端角区域镂空，可以看到内部预留的焊盘。

塑料壳边缘设有固定卡扣。

连接插槽采用塑料外壳。

插槽内部特写，有6根针脚。

模块拿在手上的大小直观感受。

重量约为260g。

伟世通汽车前装无线充电模块拆解

看完了伟世通这款无线充电模块的外观展示，下面进入拆解环节，一起看看内部是如何设计的。

拧开背面的四颗固定螺丝，拆开无线充外壳。

上盖内部一览，对应无线充电线圈的位置粘贴了一片电容检测贴片，

电容检测贴片用于检测手机是否放入，自动开启无线充电功能。

检测贴片通过排线连接到主板上。

撕下电容检测贴片。

检测贴片连接的排线插头特写。

在下面的铝合金外壳内部是无线充电线圈和PCBA模块。

无线充电线圈的隔磁片粘贴到铝合金外壳内部进行散热。

线圈中间是一颗磁铁，起到吸附对位功能。

无线充电线圈通过胶水固定。

无线充电线圈焊接到小板上，通过连接器与主板连接。

剪断无线充电线圈，取出无线充电PCBA模块。

PCBA模块正面一览，左侧焊接电容，电感以及稳压芯片，右侧焊接主控芯片，运放等元件。

PCBA模块背面焊接一片金属片，用于与外壳连接接地。PCBA模块正反面均涂有三防漆，起到保护作用。

这款无线充电器与主流的充电器不同，其采用了半桥加升压电路的组合，没有采用常见的全桥+升降压结构。一定程度上可以降低成本。下面我们从输入端开始了解这款无线充电器的用料与设计。

输入端连接器采用白色外壳。

输入端两颗共模电感特写。

一颗贴片MOV用于输入端过压保护。

输入端升压电感特写，为22μH。

输入端一颗升压控制器来自TI德州仪器，丝印4210Q，实际型号为TPS40210-Q1，是一颗支持52V输入电压的电流模式升压控制器，用于将输入供电升压为无线充电电路供电。

升压开关管特写。

整流二极管来自Vishay，丝印34 64。

另外一颗相同的二极管。

插座一侧的滤波电感。

多颗MLCC电容特写。

无线充整板共焊接四颗滤波电容，均来自NICHICON尼吉康，规格为470μF 25V，为UUD系列，符合AEC-Q200认证。

另一颗滤波电容规格相同。

安森美 NCV4275A 5V450mA LDO，用于为无线充电模块内部的芯片供电。

输出滤波电容来自AVX，为汽车用氧化铌电容，满足AEC-Q200要求，失效时为高电阻状态，不燃烧，规格为47μF 6V。

一颗MCU来自NXP，型号MC9S08EL32，是一颗8位单片机，内置32K Flash和1K RAM。

连接电容检测排线的插座。

另一颗单片机来自SILICON芯科，型号位C8051F553，是一颗混合信号单片机，采用QFN24封装，符合AEC-Q100标准。

单片机右上角是一颗TI的芯片，丝印ACYU，实际型号为SN74AHC1G86-Q1，是一颗汽车应用的单路二输入异或门，采用SOT23封装。

一颗集成MOS来自安森美，型号NCV8402AD，是一颗内置保护的智能分立器件，内部集成过电流，过热和门极保护的ESD以及钳位电路，用于严苛的汽车环境。

无线充PCBA上还焊接了三颗TI德州仪器的运放芯片，清理掉上面的胶水，可以看到丝印OP4348Q，实际型号为OPA4348-Q1，是一颗符合AEC-Q100标准的四运放，支持轨对轨输入和输出，用于无线充电解调功能。

另外一颗OPA4348-Q1运放芯片。

第三颗OPA4348-Q1运放芯片特写。

一颗单刀双掷开关来自TI德州仪器，丝印UAAQ，实际型号为TS5A3159，是一颗模拟开关，用于不同信号输入切换。

无线充电功率级采用MPS MPQ8039 高电流半桥驱动器，支持7.5~25V工作电压，支持9A峰值电流输出，支持4.25A连续电流输出，支持1.2MHz开关频率，内部集成电流限制，欠压保护和过热保护，支持半桥和全桥应用，采用SOIC8E封装，底部焊接散热焊盘。

MPQ8039外置的供电滤波电容。

为MPQ8039供电的MLCC电容。

电流互感器特写，用于检测线圈电流。

安森美 NVD2955是一颗耐压60V的PMOS，导阻为155mΩ，采用DPAK封装。

一颗电流传感器芯片来自TI德州仪器，丝印BOG，实际型号为INA193-Q1，用于电流检测放大。

连接到铝合金外壳接地的金属弹片。

用于升压电路检测开关管电流的取样电阻。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

伟世通这款无线充电器与主流的充电器不同，常见的无线充均采用了全桥+升降压结构，而这款采用的是半桥加升压电路的组合，线圈中心放置一颗磁铁，与常见的无线充电器有很大不同。

充电头网通过拆解了解到，这款无线充内部全部采用车规级元件，采用NXP恩智浦和SILICON芯科MCU进行整机控制，使用TI德州仪器TPS40210-Q1升压芯片将输入电压升压，并使用三颗OPA4348-Q1运放芯片进行解调，使用MPS芯源半导体MPQ8039进行线圈驱动。无线充PCB采用三防漆保护，内部用料十分豪华。

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