精彩回顾｜第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”

11月26日下午2点，“芯创投”带来两个半导体设备的创业项目。两个企业都已经出货多台，得到行业的初步验证：

北京硅科智能技术 —— 12寸全自动晶圆探针台

谦视智能科技 —— 半导体检测量测设备

第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”如约线上开启，云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。（文末干货：“芯创投 · 云路演”前九期项目精彩回看 ）

• 晶圆形貌检测仪，用于测量晶圆主要几何参数指标的测量
• AOI图案芯片检测仪，主要用于图案芯片表面瑕疵的检测
• 碳化硅晶体位错检测仪，第三代半导体材料碳化硅瑕疵检测设备

3. 融资阶段及金额：A轮，2000万

4. 产品图

现场精彩Q&A环节

Q1：您刚刚提到三款成型的设备，这三款成型的设备针对的客户会重叠吗？

A1：客户有一部分会重叠，测形貌的，测晶体位错的，在衬底厂商这边有一部分客户会有重叠。不过测形貌的设备不光是衬底厂商需要，有些客户在做完芯片以后需要减薄处理。处理后的厚度以及片子可能发生了一些翘曲，它也要进行测量。那需求方就是foundry厂商，而不是衬底厂商了。第三款设备和前两款相比会比较独立，是已经做完制程，上面有图案以后的Wafer，所以第三款比前两款独立一些。 

摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其（补充提问）：这样的话同一个客户其实两款可以配合着卖对吧？  

A1：对，我们现在有些设备就是打包一起服务给客户的。针对一些衬底客户，我们有些设备会一起打包。因为半导体行业的标准，不一定是完全按照技术的精准性，有时候更多讲究行业标准以及相互间的对标，大家通用的这些技术指标会变成一个行业的规范，所以我们有些技术开发的东西也是希望能够往那个方向走。

Q2：您刚刚讲到有一个设备是针对市场新的需求特点开发的, 这个设备的定位以及它的市场的拓展，你能不能再稍微展开一些？ 

A2：刚才说的新产品，完全对标的设备没有，比如说我们测的是a和b，现有设备是测bcd，有一些overlap，但是我们由于这样一个特殊的定位，找到一些卡位点，也能够找到一些很好的应用场景。这些设备从客户需求着手，一起开发出来。我们希望接下来抓紧时间，尽快能够把行业客户都争取到，然后梳理成一套标准的，目前我们是按这个计划在推进。 

             

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