半导体创业企业全周期金融方案探索

摩尔创投

在ICCAD 2020 “资本与IC设计业”分论坛上，摩尔精英产融服务副总裁黄卫其发表了“半导体创业企业全周期金融方案探索”的演讲，从股权融资以及债权融资的角度，论证了其方案对半导体初创企业的帮助。特别是与目前常用的股权融资相比，以债权融资的方式，解决半导体企业生产环节的短期现金需求，是目前非常有创新的一种尝试。

如何保障半导体初创企业现金流安全？

样例

分析

某芯片公司推出新产品A，团队非常厉害，产品已验证完成，量产需求迫切。

Fullmask+一期晶圆样品共需付款720万元整（每月120万，6个月用量，包括所有流片及封装测试费用。WIP+FG库存共4个月，客户账期2个月）。

公司现金存量1710万元，每月固定开销100万元。按出货即量产，每月固定收入300万元，毛利60%（即每月生产成本120万，毛利180万）。

理想状态

流片&封装&测试

耗时：3个月

中间环节产品流通

耗时：1个月

芯片出货-客户付款

耗时：2个月

确保持续供货和收款

总耗时：6个月

为了确保后续持续的供货和收款，在芯片生产过程中，就要准备将近6个月的用量的WIP（Work in Progress）。

我们先看看常规场景下，6个月的WIP，先付款720万元，后续每个月下单月消耗量，120万。公司的现金流情况如下：

大家可以看到，看上去公司有1700多万的资金，每个月固定开销不多，才100万。而且，产品的毛利，又可以达到非常不错的60%。但是，从现金累计来看，却只能维持4个月，而且，接下来的6个月，现金累计，都是负的。

我们再看看金融辅助场景下，所有客户和生产条件都不变，把720万的WIP款，以1年期债权的方式去支付。债权成本，按年化6%来算，看看公司的现金流情况。

虽然，我们第一感觉，企业负担了额外的债权费用，但是，大家可以看到，公司的累计现金，一直都是正的，没有出现现金流短缺问题。

对比图

企业半年累计现金为负值，这将是决定半导体初创企业生死存亡的关键。

通过以上这个例子，相信我们对债权这个事情的作用，有了比较直观的认识。

我们可以看到，即使产品毛利有60%，公司有近两千万的现金，上市即量产，都有现金流断裂的危险。魏少军教授在ICCAD 2020 的报告指出，中国的芯片企业，平均毛利不超过40%。也就是说，一个公司55%左右的资本开销，会用在生产环节。产品起量有个逐步爬坡的过程。这期间的生产用短期现金需求，是否有比传统的股权融资更经济的方式呢？

芯片设计公司成本结构

供应链环节

中小芯片企业的金融困境

中小芯片设计公司供应链环节金融困境

目前中小芯片设计公司的金融困境，我们经过一段时间和企业，银行、担保公司、保理公司等，做了蛮长时间的交流，发觉大家对债权这块都有些了解，也都觉得有需求，但是，在具体推荐过程中，都碰到这样那样的问题，总结下来，主要有以下几点：

	谁能满足芯片初创企业长期、动态的资金需求半导体企业为了保证竞争力，会持续研发和推出新产品，每一种新产品的生产和起量，都会走一遍之前样例的过程。所以，虽然是生产用的短期现金需求，但是，这种资金需求，是长期的，动态的。
	股权融资评估流程严谨，时间跨度长生产需求，基本上是偏短期的现金需求，后续会通过客户回款，得到现金补充。这部分需求，通过股权融资，时间上会比较吃紧。而且，创业企业，最值钱的就是股权，用股权来补充短期现金，是不是最经济，值得探讨。
	债权融资以信用和抵押做评估内容芯片设计企业特别是初创企业，一来没有之前的财务数据积累，二来也没有太多的重资产可以做抵押。
	债权类金融机构的人员基本上都是纯金融出身对芯片这个行业来说，行业跨度太大，对企业的技术、市场、团队、客户的理解，都非常有挑战。而且，在用资过程中，也没有办法实现用途监管。过程信息也没有抓手或者渠道可以获得，芯片实物也不在他们的覆盖范围。

传统“1+n”模式无法适用

	通过一个核心企业，做供应链上下游的保理和担保。这种模式在汽车行业得到了非常广泛的应用。但是在芯片生产行业，目前还是寥寥无几。
	有专门针对半导体的供应链金融业务的资金却都集中在流通环节市面上是有专门针对半导体的供应链金融业务的，也有做到年流动资金超过100亿人民币体量。这些机构基本上都专注在物流、仓储、报关等流通环节，对芯片设计企业投资现金更大，时间更长的生产环节，心有余而力不足。

金融困境，如何突破？

芯片产业供应链环节

分析

半导体产业的供应链环节非常多，从光罩开始，到最后引用到实际的整机系统，10多道环节。生产环节与流通环节所需的服务能力完全不同。生产环节的技术难度、时间跨度，以及对应占用资金的额度，都要比流通环节要高得多。

如何做到资金流、实物流和信息流的三流合一？是芯片初创企业业务突破的关键点。

在生产环节，让金融机构有更多理解和帮助，他们需要有合适的合作伙伴，能够补充他们本身的能力限制，对机构担心的关键信息，和介入环节进行有效的补充。简单归结，就是在生产环节，能够做到资金流和对应的实物流和信息流，能够彼此相互支持。确保专款专用，确保关键的过程信息，都能够及时反馈和掌握。三流合一！

生产环节供应链金融方案探索

金融机构

需要合作伙伴具备哪些能力？

① 辅助评估

除了历史财务数据和抵押物之外，关于创业公司的核心竞争力和潜在营收能力。包括但不限于：

团队核心成员的评估（行业积累、技术积累、产品成功经历等）；
产品市场竞争力评估（对应创业公司的新产品，行业其他玩家状况、目标市场、目标客户的发展趋势、产品性价比等等）；
产品量产稳定性评估，稳定量产的产品，是后续稳定营收的必要条件。这点，是债权融资最关注的。

② 过程把控

确保资金确实被使用到了生产环节，而不是挪作他用，具体产品到什么环节，产品良率是否有没有问题，及时提醒过程状态。

三种

常见供应链金融模式与摩尔精英的积累

① 核心企业，就是常说的1+n；

② 第三方供应链服务商主导的模式；

③ 电商平台，大家知道的阿里巴巴、京东，在供应链金融方面都做的非常好；

幸运的是，作为一站式芯片供应链服务商，摩尔精英通过这几年的积累，业务范围基本涵盖了金融机构需要合作伙伴提供的几乎全部技术输出。

摩尔精英拥有了十多年的行业人才积累，专业的设计服务团队，覆盖全球的流片、封装、测试合作伙伴。芯片设计企业，把GDS给我们，然后告诉我们哪颗料，什么时候，需要多少量，到哪个地方，我们就可以提供一站式运营交付。

摩尔精英还拥有快速封装工程中心，以及后续自主的ATE测试设备、量产测试工厂以及SiP量产封装中心。可以参与更多的供应链过程把控。

在与国内知名金融机构的合作探讨中，我们已经完成了专门针对生产环节供应链金融的产品设计，简单来说，就是金融机构和摩尔精英联合风险评估，过程把控，摩尔精英，以第三方供应链服务商的模式，作为连接金融机构和芯片企业的桥梁。

具体流转方式，即以下5步：

1、芯片设计企业将需求以及必要信息提供给金融机构和摩尔精英做联合评估；

2、确定基本额度之后，邀请担保基金提供部分担保；

3、金融机构将款项发放到芯片设计企业的专用账户；

4、摩尔精英协助芯片设计企业完成供应链生产把控；

5、芯片公司，按照约定，定期给金融机构做还款。

摩尔精英产融业务的定位，除了以上的供应链金融债权服务，也配合股权投融资对接等多种金融产品和服务能力，解决半导体创业企业全周期的不同类型金融需求。

股权融资对接服务

全产业链半导体创业项目汇聚地；
专注的半导体行业及配套资本；
专业的项目辅助评估资源；
高效的线上线下交流平台；
齐全的项目成长配套资源；
全国>25个城市合作及当地资源对接；

摩尔精英产融服务在股权融资方面，一直都在投入，结合自身的优势和特点，定期组织交流互动。

今年因为疫情限制，我们把项目路演都搬到了线上，并取得不错的效果，3月起到现在，已经成功举办9期项目云路演，覆盖几十个项目，主题包括了芯片设计、EDA、甚至芯片设备，并得到了产业界和投资机构的大力支持和肯定，这也是鼓励我们坚持下去的动力。目前行业内外专门针对早期项目的交流平台太少，纯从FA的投入产出比，半导体早期项目是性价比非常低的市场。很少有人愿意投入。我们这一年多的尝试，基本上也验证了这个事实，投入大，产出实在是有点少。

所幸，摩尔精英作为半导体行业的一站式服务平台，董事会也都认同产融交流平台的重要性，所以，即使只有投入很少产出，他们也一如既往的希望这个事情能够做下去，努力实现“让中国没有难做的芯片”。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。