如果，买芯片能和供应商直接谈……
当前，随着市场进入周期性调整，芯片供需趋势正从结构性紧缺向局部或者特定领域紧缺转移。同时，面对国际形势的波谲云诡，实现国产芯片替代，强化供应链安全，成为了摆在半导体产业面前的当务之急。
在此背景下，为加强半导体供给侧与需求侧的精准对接，芯师爷持续发挥平台及资源优势，在携手慕尼黑华南电子展举办第四届硬核中国芯领袖峰会之际，同期举行“中国芯供需对接会”，旨在为供需双方搭建交流合作的高效平台，及时响应芯片市场变化，进一步提升产业链安全。
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主题：百芯云集，聚合供需
时间：11月15日-16日 9:30-12:00 14:00-16:30
地点：深圳宝安国际会展中心·2号馆 2A60号
活动流程：
供应商&采购商报名→主办方对报名企业进行筛选配对→告知企业筛选结果→活动当天，报名企业根据配对结果，精准进行一对一洽谈
采购商：品牌商、EMS/制造商、ODM、IDM、代理商等
供应商：芯片原厂/IC设计公司、代理商、贸易商等
采购商：面向半导体需求侧单位，有对产品、应用场景的需求。
供应商：面向半导体供给侧单位，已量产产品，对行业场景应用可提供技术解决方案。
采购商报名方式
联系人：唐淋（Yeri）
电话：19928756834（微信同号）
邮箱：yeri.tang@gsi24.com
供应商报名方式
联系人：董向（Icey）
电话：13266743572（微信同号）
邮箱：icey@gsi24.com
或扫描下图二维码，直接进入报名页面
主办单位：芯师爷
协办单位：慕尼黑华南电子展
支持单位：深圳市半导体行业协会
合作单位：芯同乐
保障产业链供应安全，成为我国半导体产业首要战略目标，虽任重而道远，但行则必至。芯师爷希望通过“中国芯供需对接会”，助力加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展尽可能提供支撑。
“中国芯供需对接会”同期还将举办“第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛”和“硬核中国芯科技园展区”，为大家准确把握半导体产业领域发展趋势提供参考。
近年来，在新冠疫情和地缘政治等多重因素影响下，全球半导体市场呈现供需失衡的状态，我国半导体产业面临的挑战与机遇并存。第四届硬核中国芯领袖峰会将汇集半导体全产业链的领军者，以全球化视角探索产业未来，共同探讨如何把握芯⽚本⼟供应化的窗⼝期，抓住中国新兴市场的发展机会。
峰会主题：第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛
峰会时间：2022年11月15日
峰会地点：深圳国际会展中心南宴会厅B厅
2022年，芯师爷将再度携手全球电子行业知名展会：慕尼黑华南电子展，共同打造“硬核中国芯科技园展区”，将邀请十余家优秀中国芯企业展示新产品和技术。
展会时间：2022年11月15-17日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）2号馆 2A60号
（“硬核中国芯科技园”部分企业展示）
目前，“第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛”正火热筹备中，欢迎有意向的企业，踊跃报名参展参会：
联系人：董向（Icey）
电话：13266743572（微信同号）
邮箱：icey@gsi24.com
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