这家芯片巨头的2022财年：净赚943亿元！
1、高通发布了2022财年第四财季和全年财报
11月3日，美国芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示，高通第四财季营收达到113.9亿美元（约合人民币833.21亿元），同比增长22%；净利润为28.7亿美元（约合人民币209.95亿元），同比增长3%；摊薄后每股收益为2.54美元（约合人民币18.5元），同比增长4%。
按业务类型划分，高通来自设备和服务的收入为98.07亿美元，同比增长28.5%；来自授权业务的收入为15.89亿美元，同比下降6.7%。按业务部门划分，高通来自半导体部门QCT的收入为99.04亿美元，同比增长28%；来自专利授权部门QTL的收入为14.41亿美元，同比下降8%。
图源：高通
在QCT的四块核心业务中，智能手机业务营收占比最大，报告期内的营收为65.7亿美元，同比增长40%，其次是物联网业务，营收19.15亿美元，同比增长24%。除此之外，目前高通正发力的汽车业务，营收为4.27亿美元，同比增长58%，而射频前端业务收入为9.92亿美元，同比下滑20%。
整个2022年财年，高通的营收为442亿美元（约合人民币3222亿元），同比增长32%，净利润为129.36亿美元（约合人民币943亿元），同比增长43%；非美国通用会计准则下净利润为142.54亿美元，同比增长45%。此外，高通预计2023财年第一财季调整后每股收益为2.25美元至2.45美元，营收为92亿美元至100亿美元。而分析师此前普遍预计其每股收益为3.42美元，营收为120.2亿美元。
2、联想集团发布第二财季财报
11月3日，联想集团发布2023财年第二财季业绩报告。报告显示，联想营收达1169亿人民币，排除汇率波动影响营收同比增长3%；净利润达37亿人民币，同比增长5.7%。这是联想集团连续第10个季度实现净利增长。第二财季，联想集团PC之外的业务收入占集团总营收达37.4%。SSG方案服务业务集团营收同比增长26%，在集团总营收中占比达10.1%。ISG基础设施方案业务营收达179亿元，同比增长33%，连续第4个季度保持盈利。IDG智能设备业务集团营业额938亿元，利润率7.4%。
值得关注的是，在联想集团SSG的营收构成中，非硬件驱动的运维服务以及项目和解决方案服务业务营收占比首次超过50%。据悉，目前，联想集团自研的行业智能化转型解决方案已经应用到宁德时代、三一重工、南方电网、中国商飞、蔚来汽车等近千家企业与机构。公告还显示，联想集团研发投入翻番的中期计划继续有力推进，第二财季研发投入同比增长15%，研发人员增长26%。
3、SK海力士放弃联合收购ARM
BusinessKorea11月3日消息，SK海力士近期公开表示，将不会联合收购ARM，专家认为，软银董事长孙正义的开价可能高于实际价值，ARM正逐渐失去吸引力。SK海力士在今年初曾对外表态有兴趣收购ARM，指出正在审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高业务竞争力并提升企业价值。不过，在10月初孙正义访韩之后，如今态度出现大幅转变。
孙正义日前在会见三星电子会长李在镕时，讨论ARM与三星的合作。不过，双方似乎并未讨论出售ARM股票的细节，分析师认为，三星对收购ARM兴趣缺缺，因此未采取任何动作。据传言ARM目前价格超过600亿美元，比辉达当初开价400亿美元增加超过200亿美元。
4、Arm与高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片
《科创板日报》11月3日消息，此前高通收购CPU公司Nuvia。Arm今年初终止Nuvia授权许可，并要求高通立即销毁并停止使用Nuvia基于这些协议的相关设计。
SemiAnalysis指出，高通最新提交给法院的反诉书提到，高通从2025年起将无法继续提供Arm架构的芯片，因为高通的安谋许可证协议将在2024年终止，安谋不会延长这份协议。另外，高通和其他半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU以外的其他SoC元件，因为Arm有意将CPU许可证协定与这些元件许可证协定挂钩。
5、消息称半导体代工厂正与车企协商涨价
台湾电子时报11月3日消息，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。
部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。
6、苹果明年采用自研基带计划落空
网易科技11月3日消息，美国芯片制造商高通表示，明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。高通称，公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片，但现在预计将维持现状不变。这一声明证实，苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。
自2019年与高通达成和解，并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后，苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果芯片开发主管在2020年曾告诉员工，调制解调器组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，苹果在开发调制解调器芯片的过程中出现了组件原型过热的情况，公司最早要到2024年才会开始更换iPhone手机中的调制解调器芯片。
7、诺基亚贝尔完成5G毫米波独立组网技术验证
DoNews 11月3日消息，诺基亚贝尔顺利完成了5G增强技术研发试验毫米波FR2 only组网功能测试，取得下行6.8Gbps和上行2.1Gbps的峰值速率。据悉，从2019年以来，诺基亚贝尔一直积极参与IMT-2020(5G)推进组的毫米波试验，验证了不同组网模式下的关键技术。
本次测试中，诺基亚贝尔使用商用级毫米波基站产品，支持最大800MHz带宽，采用搭载高通骁龙X65 5G调制解调器的毫米波CPE终端，在实验室验证了下行4x200MHz载波聚合、上行2x200MHz载波聚合、多天线技术等关键技术，达到预期效果。诺基亚贝尔将在IMT-2020 (5G)推进组的指导下，继续开展FR2 only组网外场测试，为毫米波在中国的商用和推广做好准备。
8、日本将拨款662亿日元作为下一代6G无线网络的研究基金
日经新闻11月3日消息，日本正设立一项基金以支撑下一代6G无线网络的研究。日本总务省将在2023财年的第二次追加更正预算中拨出662亿日元，该基金将设立在国家信息与通信技术研究所，在未来几年为研究和开发提供财政支持。
据目前蓝图来看，6G技术的通信速度有望提供比当前5G标准快10倍以上。据悉，这项技术相比5G可以减少电力消耗，并有助于推进减碳工作，预计可在2030年左右推出/商用。目前可以看到的优势在于，日本拥有先进的光通信技术，有望成为6G网络的骨干通信基础。
9、上海绕城、京沪高速年底开放测试智能网联汽车
财联社11月3日消息，上海市嘉定区透露，依托国家“双智试点”—— 智慧城市基础设施和智能网联汽车协同发展试点，不仅智能网联汽车测试道路正在嘉定实现除特殊区域外的全域开放，今年年底还将率先开展高快速路的开放测试，包括 g1503 上海绕城高速、g2 京沪高速路段。
据了解，今年底前，嘉定区共将完成 170 多公里开放测试道路的车路协同环境建设，涉及 208 个路口智能感知系统及配套基础设施建设；基于前期嘉定汽车城区域已完成的 50 多公里道路基础环境建设，还将新建 50 个全息路口，构建交通数据智能处理系统，为传统交通参与者、网联车和自动驾驶车提供应用场景支撑，同时运用全息感知技术对自动驾驶车辆和车路协同智能应用进行评测，打造双智协同发展的“中国样板”。
10、小米汽车再投汽车芯片
界面新闻11月3日消息，傲芯科技近日完成数千万元Pre-A轮融资，由小米产投独家投资，本轮融资将用于车内网络系列芯片方面的研发。傲芯科技去年刚刚成立，业务涵盖汽车芯片研发和销售等，主要产品包括车载收发器CAN/SBC/Ethernet PHY芯片等。宣布造车以来，小米已投资了多家汽车芯片相关公司。
2021年9月，小米投资自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能，这是其对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。8月，黑芝麻智能完成C+轮融资，2017年成立以来其已完成7次融资，是行业的头部公司之一。今年7月，小米还参与了云途半导体数亿元人民币A+轮融资，后者专注于车规级芯片研发。此次投资为小米的一次追加，去年云途半导体发生工商变更，小米长江产业基金为新增股东。
11、华为全屋智能3.0发布
11月2日，在华为Pocket S及全场景新品发布会上，华为正式发布了全屋智能3.0，除了新款折叠屏手机Pocket S、全新手表华为WatchGT Cyber、全新智慧一体机华为MateStation X，华为还带来了多款全新的智慧屏产品，包括华为Vision智慧屏、Vision智慧屏Z电竞版、智慧屏便携版，构成了丰富的产品矩阵。
据介绍，华为全屋智能3.0首创高集成可扩展全屋智能主机，作为互联中枢承担全屋设备连接与控制，为家提供可靠掌控，全屋WiFi 6、全屋存储、全屋音乐模块可按需拓展。控制方面，华为的智能中控屏全面取代复杂的控制器，实现全屋设备的集中管理和高效管控，操作化繁为简。同时，华为全屋智能面板，将场景、照明、遮阳、空调、地暖、新风控制六合一，实现一屏多用。
图源：华为
12、英特尔即将发布全新数据中心平台
同花顺财经11月3日消息，英特尔宣布，将于2023年1月11日发布新一代数据中心平台。目前第四代英特尔至强可扩展处理器，已于2022年大批量出货，该处理器采用Intel7制程工艺，是迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器，增强了其在人工智能、安全性等几大关键数据中心领域的领导地位。
据悉，第四代英特尔至强可扩展处理器将支持DDR5、PCIe 5.0 和CXL 1.1，引领行业向下一代内存和接口标准过渡，并凭借全新的集成加速器，通过针对AI工作负载的软硬件优化，相较上一代产品实现性能提升。其次，该产品亦具备针对电信网络的新功能，可以为虚拟无线接入网（vRAN）部署，提供高达两倍的容量增益。
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