美国“芯片冷战”火力全开，中国如何反制？

前几日，美国总统拜登正式签订了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），这是中美经济科技竞争中的另一个里程碑式的事件。

《芯片与科学法案》其实是三个法案的合体，里面包括众议院提出的《2022年美国芯片法案》，参议院提出的《研发、竞争和创新法案》和《2022年最高法院安全资金法案》。

这个法案的酝酿始于2020年特朗普在任时期，经过两党近两年的辩论沟通，终于达成一致，是众议院与参议院相互妥协的结果，也展示了美国上层应对中国崛起，在经济和科技上的总体战略思路。

▎美国《芯片与科学法案》文件目录

根据参议院网站披露的长达1034页的法案全文，其要点如下：

1. 关于芯片部分，法案提出联邦政府在2022-2026年之间，共提供527亿美元行业补贴，其中390亿美元用于资助企业建设、扩大或更新在美国的晶圆厂，110亿美元用于资助半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链。

半导体行业方面的投资，享受25%的税收抵免。不过也有一些限制性条款，比如，SEC103C和103D提出来，接受补助的企业不得在对美国安全造成威胁的国家新建或扩大某些半导体的生产能力（主要是28nm以下），其期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，需要全额退还联邦补助款。

▎台积电南京晶圆16厂是台积电在台湾岛外建的唯一一座12英寸晶圆厂，量产制程包括16nm和28nm

2. 关于科学研究方面，法案提出拨款2000亿美元给国家科学基金会（NSF）、能源部和NASA等机构，加强在人工智能、量子计算、先进制造、6G通信、能源和材料科学、航空航天等关键领域的研究，其中NSF破天荒获得810亿美元资助，是该机构有史以来获得的最大一笔拨款。

法案该部分共9次提到中国在科学领域对美国的竞争和威胁，同时提出了相应的附加条款，比如SEC10339A提出接受补助的美国大学机构，不得设有孔子学院，除非校方能证明对孔子学院具有完全的管理权；SEC10612提出，接受NSF资助的机构，每年披露其海外财务安排，尤其是必须披露对受重点关注的外国（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。

▎美国一所停止教学活动的孔子学院

从内容上看，该法案主体是《研发、竞争和创新法案》，该部分占据了963页，但是无论是国际、还是国内最关注的仍是芯片法案部分。

因此，本文主要讨论第一部分芯片法案部分产生的背景，以及后续对中美乃至全球芯片产业产生的影响。不过研发创新法案对中国的潜在影响也不可小觑，未来值得继续深入探讨。

那么如何评价芯片法案呢？是各方都在关切的问题。现在国内的评论家都在谈芯片法案，但是可能绝大多数都没有见到法案全文。总体来讲，《华尔街日报》、路透社等西方财经媒体对芯片法案产生的影响没有中国媒体估计的那么严峻。我们要立足芯片法案制订的动机和历程，美国芯片行业的现状，以及全球芯片产业的发展规律，本着事实和科学态度综合评判。

▎华尔街日报关于芯片法案对中国影响的报道

第一, 芯片法案的防御性大于进攻性。现在多数评论都是过于关注里面的几个中国相关条款，以至于给人产生这个法案是冲着中国来的，是一个专门来遏制中国的法案的错觉。当然这个法案有对中国制裁性的条款，但如果通读法案全文，可以看出其主要内容是谈如何解决美国国内芯片安全问题，其次才是遏制中国芯片产业发展。

在当今地缘政治冲突风险加剧，以及供应链不时受到新冠疫情冲击的情况下，不仅中国面临芯片安全问题，欧洲、美国也面临芯片安全问题。现在全球芯片的生产七成以上集中于东亚地区，尤其是台湾一岛占据了全球三分之一的产能，尤其是在10nm以下高级芯片，更是占据了全球92%以上的产能。全球产业安全有个定律，那就是如果某个区域产能占据了全球的一半以上，一旦这个区域发生意外事件，就会彻底扰乱影响全球的供应。

美国尽管是全世界芯片技术最先进的国家，三分之二以上的高端芯片由美国公司设计，但是美国芯片产业是“两头在外”，国内只有设计，生产和市场都在东亚。1990年的美国芯片产量占全球37%，今天只剩下12%。东亚一旦发生军事冲突，美国芯片也会被“卡脖子”，这对美国经济是个不可想象的冲击，其危害性要远大于俄罗斯对欧洲的天然气断供。因此，美国必须从国家安全考虑，回迁部分芯片制造业，补齐产业链，这是芯片法案要解决的首要问题。

欧洲情形也类似，今天其产能全球占比仅剩9%，出于同样的担忧，欧盟委员会于今年2月8日推出了《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，拟动员约480亿美元的投资强资助芯片制造和研究。

通过这些也看出，中美竞争中，美国（及西方）其实也有很多软肋，中国对美国的重要举措，首先要看清它的战略意图，没必要被一些虚张声势的东西所迷惑。

▎欧盟官网芯片法案页面 

第二，芯片法案的执行效果是个未知数。芯片法案的路径是通过国家补贴，来吸引本国企业、外国企业来美国设厂，壮大美国的芯片产业，很多人评论说这是东亚四小龙和中国大陆发展崛起中招商引资策略的升级版，但是即便是美国政府有意“招商引资”也未必产生他们所想要达到的效果。

从根本上讲，美国的芯片制造业回归计划，是违背市场规律的“逆流”。全球芯片产业供应链的重心是日韩(少量在欧洲)，生产基地在台湾，主要消费市场在中国大陆，以后东南亚和印度的需求量也会逐渐加大。所以，在生产基地设在东亚是最符合市场规律的选择，而企图通过行政干预的手段，阻止美国企业到东亚设厂，同时威逼利诱日韩台企业到美国开工设厂，这样既缺乏上游供应链保障，又远离主要消费市场，效果必定打折扣。

具体来说，首先，美国经过半个多世纪的“去工业化”，发展制造业的基础土壤早就不存在。即便是政府用资助方式把工厂建起来，也很难招聘到工人和工程师，美国芯片行业从业人员仅28万，而台湾一岛就有22万，中国大陆有60多万，日韩两国有40多万，中国大陆的劳动力资源就更丰富，美国的地价、工薪也远远没有中国大陆或台湾具有吸引力，在美国生产芯片的总成本，至少比中国大陆高50%以上。

在现代经济史上，尚没有一个国家或地区能够做到在产业流出后，又让它大规模地重新回流。比如，20世纪初英国的工业都流向美国、加拿大、阿根廷等新兴市场，制造业远远落后于德国，英国政府采取了很多阻挠措施，仍然无法阻挡这个趋势，这个趋势已经延续了一百多年，也没有逆转；很多香港官员和学者，也觉得回归前香港将制造业完全转移到大陆是个错误，光发展金融、贸易、旅游，很难产生普惠效果，后来提出来香港要做科研+先进制造中心的想法，但是十几年来一点进展都没有。

因为由制造中心升级为研发中心，这是经济发展进步的表现，当整个社会经济系统都已经升级二三十年了，如果想让它降级回来，去适应产业链更低端行业，基本不可能。就像北京好不容易把首钢迁走，如果某一天为了增加GDP再把它请回来，也是很难再开起来。

其次，根据美国半导体行业协会（SIA）估算，如果美国重构芯片供应链，至少需要4500亿美元，单靠政府500亿美元的投资显然无法解决问题，而剩余的4000亿美元，市场是不愿意买单的。因为这不符合他们的收益法则，在美国这片土地上做这种投资，风险大而成本高，他们干嘛不去东亚（或者东南亚、印度）投资呢？所以，即便有两党的共识以及白宫坚定的意志，芯片法案很可能会像特朗普的制造业回归计划一样雷声大而雨点小，最终结果与战略目标相距甚远。

▎台积电 

正像台积电创始人张忠谋在去年以来反复强调的那样：解决芯片问题最重要靠自由贸易和自由市场，如果要在美国重建芯片供应链，这是一个不可能实现的任务，是“浪费、昂贵、徒劳无功之举”，就算投入数千亿美元，仍会发现芯片供应链是不完备的。

有些人用克林顿政府时期的《国家信息基础设施行动》做类比，认为芯片法案会对美国芯片业产生同样的结果。其实两个法案历史背景有很大区别，前一个法案是站在历史的潮流前端推动新兴事物，而今天的这个法案确实在挽救一场颓势，结果也自然不可同日而语。

总体而言，芯片法案虽然体现了美国政府对芯片行业的高度重视，但其战略能力和战略目标并不完全匹配，其内外目标能实现多少，都需要打折扣。所以，我们应该对芯片法案做出冷静的分析，既不能盲目轻视，也要避免过度焦虑、愤怒，处处被对手的动作牵着走，产生种种的不理智对策（这恰好也是美国一些政策所期待的桌面之下的目标）。

综上分析，美国通过增加芯片制造业补助，来完善供应链，提高国内产能的效力不是很乐观，这方面对中国产生的冲击不会太大。但是，芯片法案关于接受资助的附加条款，对中国芯片业发展却有很强杀伤力，其具体表现在：

1. 这就意味着，英特尔、台积电、三星、SK海力士这几家企业，一旦在美国开设工厂，那么就不得在中国新建28nm以下（主要是14nm、7nm、5nm）芯片的制造工厂，其他项目也会增加很多变数。由于这几家企业产能占据全球总产能的80%以上，限制他们在华投产，意味着在技术和制造上，有将中国边缘化的风险。

2. 从全球需求看，28nm以下的芯片的市场份额虽然目前只占30%左右（未来十年可能上升到50%以上），但是却是整个芯片行业利润率最高的部分，台积电的50%以上利润是7nm和5nm两种芯片创造的，而28nm以上芯片对利润贡献很薄弱。如果这部分受到封锁，那么中国只能发展芯片产业低附加值部分，在国际上没法发挥竞争力，也不能满足国内需求。

3. 这部分高端芯片应用场景是手机、新能源汽车、PC等行业，如果美国未来在芯片出口上设置更多红灯，那么这些行业将更加面临“缺芯”的困境，也就限制了这些行业发展成长的机会，并且影响整个国民经济的发展前景。

▎CHIP4的主要参与企业 

并且，芯片法案的附加条款只是美国在供应链上孤立中国的一小部分，其更大的棋局则是组建由美国、日本、韩国和我国台湾地区组成的“芯片四方联盟”（英文简称Chip4）。联盟四方几乎组成一个完美的供应链闭环，它们在芯片产业链多数环节都占据垄断地位，比如IDM领域全球份额占比是91%，设计领域超过90%，代工领域接近90%，光刻机领域38%，晶圆硅片领域79%，光刻胶领域近90%以上。

▎图片来自李巍、李玙译，《美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析》，2022

一旦这个联盟形成，那么美国在芯片行业上，几乎无往而不胜，想制裁谁就制裁谁，其危害性比贸易战和目前的局部技术制裁大百倍、千倍以上。

Chip4也反映了美国应对中国崛起的新思路，那就是：在目前的全球化组织外，另起炉灶，拉拢关键性伙伴，来打造孤立中国的新体系。众所周知，中国改革开放的起步以及经济的崛起，源于美国较为主动地邀请中国加入它所主导的经济科技体系，在这个过程中中美都获得很大收益，尤其是对中国而言，获取了较为快捷的赶超路径。

然而，现在美国却时时刻刻想把中国从美国主导的经济科技体系中来踢出去，来斩断中国继续发展进步的路径。美国接下来可能还会有Auto4、PC4、AI4，在诸个关键领域把中国剔除出去。

对后发国家来讲，最可怕的不是暂时的落后，而是被孤立——孤立意味这个国家不能通过与世界的交流，获取发展进步的资源和动力，改变落后也就变得没有可能，伊朗、委内瑞拉、利比亚等国都是前车之鉴。

不过，尽管美国的战略很高明，但是今天的美国已经不是三十年前的美国，其战略能力已经大大下降，它所要围堵的中国又是个庞然大物，它的战略计划很可能就像冰箱装大象一样，是个非常难做到的工程。

最关键的是，美国冷战后期无往不胜是它扛起了全球化、经济自由化的大旗，占据了规则和道义的高地，如今它却要放弃这些原则，以它过去所反对的分裂、斗争、孤身自保的规则来保护自己的地位，这种逆潮流而上的做法也很难有持续的“历史动力”。所以，中国尽管面临的局势很严峻，但是并不意味着我们没有出路，只要冷静、理智、开放式的思维去面对，仍然有破局的机会。

第一，中国对日韩、台湾及欧洲企业采取联合的态势，建立芯片行业更互利互惠的市场规则，尽量瓦解美国的芯片联盟计划。

我们应该看到美国的芯片联盟计划的两个根本性漏洞：

其一，这个计划是以美国利益为核心的，而非以同盟利益为核心，美国是变相逼迫台湾、韩国和日本相关企业放弃自己的巨大的在华市场利益（比如中国市场占韩国芯片出口的60%）去为美国战略利益服务，损人利己，所以，这个联盟天然就有漏洞，日韩台企业并不会死心塌地跟着美国走，它不像北约或者当年的欧洲煤钢共同体那样，是一个互惠互利的统一体，注定了很难有前景，最近韩国外长访华，提前向中国表明对Chip4的立场，以期得到谅解，足以证明这个联盟的裂缝。

其二，这个联盟破坏了市场经济的根本的平等、开放原则，大搞产业壁垒，增加整个全球经济运行的成本，可以一时得逞，但是长期看必然为国际所厌恶。单就芯片产业来说，根据SIA估算，如果全球主要市场都效仿美国重构芯片供应链，至少需要花费1.2万亿美元，这不仅是巨大资源浪费，日后还会导致产生过剩等后果。

所以，无论是在芯片问题上，还是其他经济竞争问题上，中国都不应该把美国及日本、韩国看做铁板一块，尽量把双方区别对待，降低对他们批评的调子。中国对周边国家都应该尽量安抚，只要他们得到期待的安全感，他们不会对中国有过激反应，甚至他们有可能像历史上那样接受中国的领导。

▎中韩两国外长会晤

中国更应该发挥东亚主导的优势和作用，做东亚经济一体化的领导者，构建中国自己主导的区域经济政治秩序。我们看到，过去70多年来，美国之所以可以在西太平洋地区纵横捭阖，在于它无限利用中国与日韩的间隙，拆解中国的战略。如果中国能够确立一个更民主互惠的东亚框架体系，把日韩争取过来，那么美国西太框架的基石就将不复存在。

第二，依托自己的市场优势，组建中国为中心的芯片产业供应链体系。中国目前是全球最大的芯片消费市场，2021年消费额超过1900亿美元，占全球消费额的将近四成，未来随着新能源汽车及智能制造的兴起，中国的全球消费比重将进一步增加，预计到2030年可达近五成，相比之下，美国占全球消费份额可能下降到20%以下。

美国作为全球芯片研究中心，有它布局产业链的优势，中国作为全球最大的消费市场（最大的产业终端，最大的应用市场），也有布局产业链的优势。鉴于中国在市场上的巨大话语权，通过吸纳芯片供应链上的外企来华投资，完善供应链布局仍不是没有可能。中国一定要认识到，外企投资不但可以让中国获得产能上的影响力，还有对国内供应链的孵化作用，中国过去二十年来汽车、手机供应链的成长，正是得益于外企投资。

我们还应该认识到，芯片供应链涉及的环节太多，“卡脖子”的关口太多，任何国家都不可能自起炉灶，打造一个完全独立自主的产业链，美国人做不到、欧洲人也做不到，以我国目前的基础更难做到。

所以，要迅速做大做强中国的芯片产业，一定要摒弃另起炉灶的思维，摒弃前现代的那种民族主义的工业思维，还是基于国际合作，发挥放眼全球的智慧，在开放中不断学习、创新。中国只要在几个关键环节取得创新领先地位，以之作为与美日韩芯片诸列强技术交换筹码，就可以解决目前被动的局面。

第三，借鉴欧洲芯片法案和美国芯片法案的产业刺激路径，调整国家芯片产业发展的一些思路。2014年之后，国家为了促进芯片行业的发展成立了一系列国家级芯片基金，不可否认，这些基金对于夯实芯片业的基础，引领社会资本重视芯片产业产生了积极作用。但是也产生严重的腐败，最近多位相关责任人都被纪检机关查处。作为对比的是，虽然国家在5G、人工智能、大数据等领域投入远远不及芯片，但是这些行业都有了根本性突破。

▎2022年5月26日，在安徽省合肥高新技术开发区的某微电子有限公司，员工在进行芯片测试

所以，我们有必要反思之前的芯片行业发展思路。欧洲芯片法案和美国芯片法案固然在立场上我们应该反对，但是他们在产业刺激政策上的一些成熟做法，也是我们应该学习借鉴的，归结起来就是：

1. 芯片产业涉及到经济发展的前途命脉，因此应该吸纳政府、研究机构和产业界的专业人士充分讨论，广泛接收各方意见。美国两党为了芯片业发展进行了两年的讨论，光法案决议就有1000多页，每一项资金都有落实的主体，这种决策的科学严谨性，我们是需要学习的。

2. 由于芯片是高技术属性行业，国家应该学习美国创新法案中的做法，成立专门的政府机构管理资金使用，而不是完全交由政府背景的金融机构去运营，这样很容易造成寻租腐败和金融套利。负责芯片发展的战略投资机构和相关国企，也应该确保由专业人士掌舵，避免外行领导内行，耗费国家资源。

3. 产业资助上不应该大水漫灌，这样只能会刺激整个行业的各种企业想方设法去骗补，芯片行业制造是超级精细活，只有重点依托龙头企业、技术比较成熟的公司，才能在关键领域攻关上产生突破。

4. 突破民企和国企之分，只要是在中华人民共和国境内的企业，按规章纳税，都是在为国家战略利益服务，都可以视为国家战略型企业，因此，对这领域有实力的民企也应该重视资助。最近一些年我国在互联网、5G、人工智能上的赶超也证明，民营科技企业已经积累了很多基础人才，科研组织体系高效，转化应用效率高，民企也完全有能力承担部分战略任务。

5. 改善芯片行业发展的行业环境。比如，重视科研方面的资助，加大基础人才的培养力度；继续实行稳定的科技和金融政策，激发科研人员的创造积极性。

▎刘备与庞统

《资治通鉴》记载了刘备与庞统的一段对话，刘备说：“今与吾水火相敌者，曹操也。操以急，吾以宽；操以暴，吾以仁；操以谲，吾以忠。每与操相反，事乃可成。”这道出了，在汉末力量重组的时代，刘备作为极其弱势一方，不断在与曹操竞争中壮大的策略。

在今天的中美竞争中，作为弱势一方的中国也应该采取与美国差异化的策略，美国越是谋求颠覆全球经济的价值规则，中国越应该扛起继续维持全球化和开放贸易、自由市场的旗帜，这样才能争取东亚及欧洲发达世界维护全球统一市场的力量，孤立美国。如果中国也沿着美国的自我保守的路子走下去，逐步内缩化，那么中国将无法抗衡美国，因为中国的力量比美国还有不小的差距。

（感谢刘春长先生对本文的贡献）