识别二维码可提交半导体产业相关需求
☟☟☟
芯球专栏推荐
文章题目:《塑封溢胶改善》
文章来源:摩尔芯球速芯微专栏
文章正文
(阅读大概需要8分钟)
☟☟☟
方案选定
选题
溢胶是QFN产品生产过程中后道工序最大的生产缺陷。对于产量越大该缺陷出现次数也会越高,大尺寸封装表现尤为明显,因此对封装品质和良率提升是一个比较大的挑战。
设定目标:
溢胶整体 PPM<60(减少40%)
大尺寸封装溢胶次品 PPM<500(减少40%)
原因分析:
什么是塑封?
溢胶形成的原因
低良率原因总结(2019-05~2020-01)
鱼骨图分析
检查清单
检查清单
检查清单
检查清单
分析小结:
从以上分析,主要影响因素需要采取以下改进方案
设定目标
改进方案
注塑杆转进参数优化
优化注塑转进参数,确保模具表面没有环形毛刺。
卸料端真空吸附改善
On-loader 毛刷位置优化
(之前,On-loader 刷模后任有灰尘颗粒残留)
(之后,on-loader 刷模后没有明显的颗粒残留)
5S&标准作业指导书宣导
工程师每个月去产线宣导5S和标准作业指导书,宣导哪些5s做的不好和违反标准作业习惯会引起质量问题。
规定明确的清理区域
刷子清洁模具和plunger表面,最后用蘸有酒精的无尘布将下模擦拭干净。
(之前,没有明确的区域清理细节)
用真空刷子清洁模具和plunger表面,最后用蘸有酒精的无尘布将下模擦拭干净。
(之后,明确详细的清理细节和区域)
下模表面粗糙度改进
同一产品不同的模具有不同的溢出情况,经测量这是有不同的下模表面粗糙度引起的。
改进方案: 修复问题模具并增加粗糙度采购项目,定义粗糙度规格。
结果:所有大粗糙度的型腔都已修复并通过验收。
结果确认
Verification
残余问题