封装专栏六丨PPF 框架产品露线改善

IC流片封装测试

主题：PPF 框架产品露线改善

选定理由：

01：解决Package SAW后露线问题；

02：确保焊线品质

03：规范产线作业流程

标准化：

1. SPEC 定义量产无程序产线作业rule；

2. SPEC 定义针对QFN电子核图TWI,增加手指对点参考点；

3. 增加PPF 钉架E/Q lot run card 数据收集表；

4. 定义WB working instruction Buy-Off form 增加PPF框架数据特殊测量要求。

持续改善

电子核图系统漏洞,OP 核图可以手动拉伸参考点, 有待供应商提供改善措施,后续针对QFN package 把对点距离设定定值，使人为无法手动拉伸参考点！

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