摩尔精英封装技术专栏

IC流片封装测试

芯片封装有很多不为人知的技术难点，2020年起，摩尔精英封装服务团队以专业封装技术原理和实际案例为切入点，每周持续推出在线技术专栏，分享封装专业知识，期待与行业伙伴共同推进封装技术进步，助力中国芯崛起。

以下为目前部分内容集锦，欢迎随时查看取用：

摩尔精英封装服务介绍：

摩尔精英封装服务优势：

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京等地有分部，在美国达拉斯、硅谷、法国尼斯设有海外研发中心。

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