高瑞东：美方加速打出“芯片牌”——内容、目的、影响

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作者：高瑞东、赵格格、顾皓阳

三季度以来，美国加速对华芯片产业管制政策的出台。纵观7月两党合力推动的《芯片和科学法案》，8月美商务部新增对芯片相关软件和材料的管制，和10月美商务部再次推动的出口管制，均体现出拜登政府在加强对芯片产业链的垂直整合和管控、打造对华封闭“小圈子”。该举动不仅符合拜登“小院高墙”的战略思维，也服务于11月即将来临的中期选举。

7月，美国两党合作通过总规模约2800亿美元的《芯片和科学法案》，包括针对芯片行业的527亿美元拨款和240亿美元税收抵免，以加强美国芯片产业的研发和生产能力，和带有强烈地缘政治色彩的“护栏条款”——禁止获得补贴的企业10年内在中国大陆扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片（详情请参考我们在8月14日外发的报告《芯片法案、削减通胀法案，透视民主党手牌》）。

8月12日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一项临时规则，为执行《瓦森纳协定（2021年全会决议）》，将四类芯片和航空发动机相关物项列入出口管制清单，包括两种超宽带隙半导体的基材——氧化镓（Ga2O3）和钻石，专门为开发具有全场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件。所谓的《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，成立于1996年7月，由西方国家组成，涵盖对武器、军民两用商品和技术的出口管制机制。该会议通常会在每年12月份更新一次对禁运条目的最新修改版。

10月7日，美国商务部宣布对芯片实施新的出口管制，包括对已被列入实体名单的28家实体进一步加强出口管制，以限制其从外国供应商获取任何美国技术的能力，将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”等。

值得注意的是，据路透社报道，美国政府或将对韩国在华内存芯片制造商三星和SK海力士“网开一面”，因为向在中国生产先进存储芯片的外国企业提供生产设备有可能通过美国商务部的审查。韩联社称，韩国政府计划就“批准程序”问题与美国政府进行协商，以确保在华韩企工厂的正常运转。

10月7日美国商务部发布的最新芯片管控措施，与美国此前发布的芯片管制政策思路一以贯之，在具体内容上，强化了针对超级计算机和芯片的生产研发两方面的管控力度。

主要目的：

限制中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力，从而遏制中国军事现代化进程，并限制中国在超级计算机和人工智能领域的发展。

核心举措：

进一步加强对中国发展超级计算机的限制：

• 一是，将特定种类的先进计算芯片和含有此类芯片的计算机产品，添加到商业控制清单（CCL）中。

•  二是，增加向中国出口的，用于超级计算机、半导体开发或终端产品生产的项目许可证审批要求。

•  三是，将出口管理条例（EAR）的范围，扩大到部分在外国生产的先进计算机产品，以及在外国生产并可用于搭建超级计算机的产品。

进一步加强对中国芯片生产和研发的限制：

• 针对已被列入实体名单的 28 家实体，将根据《外国直接产品规则》，进一步加强出口管制，以限制其从外国供应商处获取任何美国技术的能力。

• 美国供应商若向中国本土芯片制造商提供用于生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片的尖端生产设备或技术，必须申请许可证并将受到严格审查。这将标志着美国将出口管制范围扩大到中国生产的非军事用途存储芯片。

• 将部分半导体制造设备和相关项目增加到商业控制清单中，对开发或生产半导体制造设备相关产品的出口增加了新的许可证要求，并限制美国人在未经许可的情况下，向位于中国的半导体制造设施提供研发或生产支持。

• 向未经核实清单增加31个新实体，涉及长江存储、广电计量和北方华创等半导体制造企业，也包括中国科学院大学、上海科技大学等科研机构。

三季度，美方多次打出“芯片牌”，加强对于中国技术围堵，不仅是建立在拜登“小院高墙”的对华遏制思维之上，也是服务于其大选利益的。8月以来，随民主党连续打出内政外交多张牌，民主党选情明显好转。截至10月8日，民主党在参议院的胜算概率大幅提升至67%，反超共和党，拜登支持率亦止住连续四个月的跌势。众议院方面，由于今年众议员将全部改选，民主党所承受的换届压力更大，共和党胜率依然遥遥领先。

2022年底，《瓦森纳协定》将再次修订。

全球疫情反复，国际局势进一步升级。

美国商务部对中华人民共和国（PRC）的先进计算和半导体制造物品实施新的出口管制：

华盛顿特区——商务部工业与安全局（BIS）正在对其出口管制实施一系列有针对性的更新，该更新将进一步保护美国国家安全和外交政策利益，并限制中国购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力。这些行动建立在先前出台的政策，包括对公司的特定行动以及BIS所采取的较少公共监管、立法和执法行动的基础上。

今天（2022年10月7日）公布的两项出口管制规定限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。外国政府如果采取行动阻止BIS的合规行为，其公司将会被加入到实体清单之中，从而影响其获取美国技术的能力。

负责出口执法的商务部助理部长马修·S·阿克塞尔罗德表示:“我们执法计划的核心宗旨，是给予BIS确定一个组织是否遵从我们出口管制政策的能力。”他表示：“如果相关方阻止BIS及时进行终端使用审查，我们将把其添加到未经证实清单中；如果拖延严重，则将其添加到实体清单中，以防止任何可能损害我们国家安全利益的美国技术转移风险。”

商务部向亲密盟友和合作伙伴通报和咨询了这些管制措施。商务部将与工业界密切合作，实施政府半导体议程的所有要件，来确保这些措施得到遵守。

下面提供了规则摘要及对应规则文本的相关链接，以及BIS持续更新其与中国相关出口管制的更多背景。

实施与高级计算和半导体制造相关的管控措施：

商务部产业安全局颁布了针对先进计算和半导体制造的规定，该规定在两个关键方面解决了美国在国家安全和外交政策的担忧。其一，该规定针对部分领域施行了限制性出口管制，包括某些计算半导体芯片、涉及超级计算机终端用途的交易和涉及实体制裁名单的交易。其二，该规则施加了新的管制，包括涉及半导体制造和集成电路（IC）终端用途的交易。

具体来说，该规定包括：

1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到商业控制清单（CCL）中；

2）对以中国为终端使用对象的超级计算机或半导体开发或生产的项目增加新的许可证要求；

3）将《出口管理条例》（EAR）的适用范围扩大到某些由外国生产的先进计算机产品和外国生产的用于超级计算机终端用途的产品；

4）将受许可证限制的外国生产项目的范围扩大至实体清单上位于中华人民共和国境内的28个现有实体；

5）将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业控制清单中；

6）为由中国制造、符合规定的集成电路的半导体制造“设施”增加了新的许可证要求。颁发给由中国实体控制的设施的许可证将面临“推定拒绝”，而跨国公司拥有的设施将视具体情况而定。相关技术参数阈值如下：

• 具有16nm或14nm或以下的非平面晶体管架构（即FinFET或GaAFET）的逻辑芯片；

• 18nm半节距或更小的DRAM存储器芯片；

• 128层或更多层的NAND闪存芯片。

7）限制美国厂商或个人在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力；

8）对用于开发或生产半导体的制造设备以及相关物件的出口增加了新的许可证要求；

9）建立临时通用许可证（TGL），通过批准以中国境外为使用对象的受限制生产活动，将该规定对半导体供应链的短期影响降至最低。

该规则在向《联邦公报》（Federal Register）提交供公众查阅后分阶段生效。在提交给公众审阅当日（2022年10月7日），针对半导体制造项目的限制正式生效。5天后（2022年10月12日），限制美国厂商或个人以自身能力支持中国的半导体制造“设施”进行集成电路开发、生产或使用的规定将正式生效。14天后（2022年10月21日) ，针对先进计算和超级计算机的管控措施，以及该规定中的其他变更将正式生效。此外，商务部产业安全局将在该规定于《联邦公报》公示之日起60日内接受公众的反馈建议。该规则的文本可在《联邦公报》网站上查阅。

对BIS未核实清单的修订：

BIS也在更新与实体清单相关的法规，以阐明东道国政府一直以来拒绝合作的原因，因为这实际上不利于BIS确定相关实体是否符合美国出口管制条例，可能导致相关实体被直接列入实体清单。

该修订法规也举例说明，比如明确要求如果外国政府不断地拒绝合作，妨碍BIS核实“未经核实名单”（UVL）上公司的信誉，倘若最终用途检查没有及时安排和完成，这可能会导致这些当事实体被直接移至实体清单。实体清单的所有增加、删除或修订仍需经最终用户审查委员会批准，该委员会由美国商务部、国务院、国防部和能源部组成。

目前根据该法规，已经向UVL内增加了31家中国实体，并删除了9家满足相关要求的实体。

根据这一监管变化，美国出口执法部门还发布了一份政策备忘录，解决外国政府妨碍最终用途检查的问题。该政策规定，在申请检查后60天内由于东道国政府不采取措施的行为使其无法完成，会将缔约方添加到“未核实名单”中，并且当东道国政府一直拒绝合作时，为了促使检查完成，在60天之后会将UVL各方直接添加到实体清单中。

该规则的文本，包括增加和删除的当事人名单，可以在美国《联邦公报》网站上查询。该规则将于2022年10月7日生效。

额外背景资料：

今天宣布的规则是负责工业和安全事务的商务部副部长艾伦·埃斯特维斯在2022年7月国会听证会上宣布的BIS对中国出口控制政策正在进行审查的一部分，并在过去几个月跟进采取如下几种监管和执法行动，包括：

• 最近几个月，对于高性能人工智能应用所必需的特定高集成电路的贸易和服务，针对特定公司实施了一系列限制。

• 对先进半导体和燃气涡轮发动机技术实施新的多边管制。

• 积极利用实体清单解决国家安全和外交政策问题，包括在空间、航空航天和相关技术领域清单增加7个中国实体。

• 动用行政和刑事执法部门，包括打击向中国非法出口军事技术的行为。

美国商务部工业安全局今天的行动是在2018年出口管制改革法及其实施条例（EAR）的授权下采取的。

在这些权限下，出于国家安全和外交政策原因，美国商务部工业安全局拥有各种工具来控制原产于美国和某些外国生产的商品、软件和技术的出口，以及美国人的具体活动。这些工具包括颁布联邦法规条例，以及利用许可和监管流程采取特定于当事人的行动。

（注：上述新闻稿删减了部分对中国大陆的不当言论。）