IC品质管理实际问题解决：台积电28年顶级专家讲师，1对1指点你IC 产线解决80%问题的关键观念与方法

(1)第一堂课, 以如何避免IC品质管理常见3问题 (Wrong mindset, Technical mistake和 Qualityof problem solving) 开始, 详述业界各种光怪陆离的现象与解法。直指如何定义问题, 并借着一个有趣网络实例, 来区别什么是问题的表征和真因。

(2)第二堂课,介绍 100% 有效的解法，说明BPDCA, 5W1H, Ford 8D, Fishbone 和 3x5whys 要点, 如何以实作完成“事件”(issue)和“専案”(project) 的one page summary。以鱼骨图 和 3x5whys来完整wafer broken 分析作业。同时附上常见3个 封装案例讨论 (ex. substrate crack, Sagging wire, Marking offset) 来说明什么是好的问题描述。

(3)第三堂课, 以IC 失效分析 (FailureAnalysis) 结尾。其中 2件客诉 IC缺陷案件为讨论主轴。探讨如何运用最常见FA技术来「照片办案」。藉由交叉比对这些分析技术和要点，以有效的资源，快速解决80% 问题。

框架 整个IC产业链，涵盖 品质、制造、市场必须用到的工具和关键。让每位学员都能立于半导体的制高点之上。