1.麦肯锡:半导体行业并不是那么的高大上,吸引人才方面有诸多劣势
2.【芯视野】直面去库存周期 射频前端厂商打响“研发攻坚战”
3.强强联合!一汽集团战略投资芯旺微释放出哪些信号?
4.机构:Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20% 移远通信排名第一
5.TrendForce:第四季DRAM价格跌幅将扩大至13~18%
6.IDC:Q2中国可穿戴设备市场出货量为2857万台,同比下降23.3%
7.郭明錤:iPhone 14 Pro机型在2022下半年将占iPhone 14系列出货量65%
1、麦肯锡:半导体行业并不是那么的高大上,吸引人才方面有诸多劣势
集微网消息,半导体公司正处于十年难得一遇的时机,但成功将取决于能否吸引和留住最优秀和最聪明的人才。对此,麦肯锡发布了一份报告,分析了这个问题。
报告指出,过去一年的芯片短缺导致全球最重要的一些行业发展放缓。从汽车制造到电力、消费品和医疗保健,半导体短缺抑制了生产和创新。作为回应,几家大型芯片制造商已承诺在美国和欧洲新建工厂,旨在缓解亚洲生产商的压力。然而,有一个因素可能会破坏他们的计划:在激烈的竞争环境中,半导体公司发现比以往任何时候都更难吸引和留住人才。如果没有源源不断的专业技术,建造世界级工厂的雄心壮志无异于空中楼阁。
2021年,全球半导体市场增长强劲,收入增长20%,达到5900亿美元。受远程办公、人工智能的广泛应用、5G的扩展以及电动汽车(EV)需求飙升等大趋势的推动,预计半导体市场将持续增长,2030年的复合年均增长率将达到6%至8%。
这一愿景面临的一个主要挑战是芯片供应,新冠疫情表明了瓶颈会导致重大中断。
为了应对供应挑战并建立更可靠的区域能力,美国和欧盟政府已将芯片制造列为战略重点。例如,《美国芯片法案》为半导体制造和研究发放了520亿美元的拨款。虽然新制造工厂的投资将受到行业的欢迎,但这无助于弥补人才短缺。事实上,这可能会让情况更糟。在美国,官方估计暗示,到2030年各行各业的公司将面临30万名工程师和9万名技术人员的短缺。
在这种背景下,半导体制造商必须获得所需的技能,使承诺的资金发挥作用。他们正在三个方面苦苦挣扎:招聘人才、留住人才和组织健康,这严重威胁到压在行业未来的数十亿美元赌注是否能发挥效果。作为回应,企业需要从战略上把握这一挑战,创造至少与科技巨头一样有吸引力的职业机会。简而言之,他们需要做出大胆的决定,以确保最优秀和最聪明的人才做出长期承诺。
招聘人才、留住人才和组织健康
如果你和每个人之间都有同样的问题,就像那句老话所说的,那么也许是时候照下镜子了。同样的道理,面临持续人才问题的半导体公司应该客观地审视问题如何体现在其决策和工作方式中。我们的研究显示,行业面临的招聘人才、留住人才和组织健康这三个关键挑战有许多动态因素。
招聘人才警告
在激烈的竞争环境中,我们预计2030年的技术技能需求将比2019年增长20%(以小时为单位)。历史表明,需求最为强烈的领域将是数字和分析领域,这两个领域的技术人才大量流入半导体和其他行业。例如,在过去十年中,流入集成设备制造商(IDM)的数字和分析技能人才增加了6个百分点,流入无晶圆厂制造商的数字和分析技能人才增加了8个百分点。尽管半导体行业是制造密集型行业,但流入制造业岗位的人才较少(如下图)。
负面看法或许可以解释为什么半导体行业流入的技术人才低于其他行业。雇主和学生调查显示,他们对半导体品牌的态度不温不火。
在高级管理层中,约60%的高管认为,与其他专注于科技的公司相比,半导体公司的品牌形象较差,知名度有限。与此同时,与半导体公司相比,面向消费者的科技公司对学生的启发要大得多。在世全球知名度最高的品牌中,员工的兴奋程度更高,薪酬更高,发展机会更多。
难以留住人才
疫情后的就业模式正在发生变化,这使得公司更难留住员工。在2022年的一项调查中,约40%的员工表示,他们“有可能”在未来三到六个月内离职。
调查显示,雇主和员工之间关系减弱的一个关键因素是员工的需求和雇主认为他们的需求之间存在差距。员工认为对他们来说最重要的因素是“受到重视”和“有归属感”。然而,雇主往往认为员工最看重的是合适的薪酬和职业发展机会。事实上,尽管这些因素仍然很重要,但并没有雇主想象的那么重要。
与汽车和大型科技公司的竞争对手相比,半导体公司在情绪指标方面的表现也很糟糕(如下图)。最大的差距是在工作生活平衡和高级管理方面,在文化、多样性和包容性方面也存在挑战。半导体行业超过同行的唯一因素是职业机会。
最后,半导体公司必须应对就业市场普遍趋势的影响。这些趋势包括疫情期间加速的变化,似乎已经固化到行为中。例如,数字技术的普遍影响意味着人们无需搬迁就能更容易地找到新工作。这创造了地点无关的机会,增加了员工对工作不满意就会辞职的风险。
按活动划分,IDM和代工厂被视为最没有吸引力,而无晶圆厂制造商被视为更具积极性(如下图)。无晶圆厂制造商表现最突出的领域是薪酬、福利或两者都有,以及职业机会。
组织健康状况不佳
组织健康的定义是,公司及其员工与共同愿景保持一致,按照该愿景执行,并通过创新和创造性思维更新自己的方式——所有这些因素都与绩效密切相关。然而,64%的全球公司在这些指标上的得分高于半导体公司。
在公司内部,健康因素可以解释业务部门之间绩效差异高达50%的原因。简而言之,健康因素起着很大的作用。但麦肯锡的研究显示,在对组织健康至关重要的37项实践中,半导体公司有34项落后于全球基准。在需要更多改进的领域中,人才发展是突出的,同时还需要纪录外部想法和共同愿景意识。
吸引和留住科技人才的维度
面对人才挑战的三个关键领域,高管应如何应对?我们与科技行业客户的合作揭示了企业可以用来评估其吸引和留住人才能力的20个维度(如下图)。这些包括品牌知名度和形象、入职体验、职业发展和基于信任的合作伙伴关系。在任何情况下,潜在变量是公司与潜在招聘人员接触、促进对话并确保奖励与个人技能和竞争对手指标相匹配的能力。这些维度可以使公司能在员工旅程的关键阶段衡量他们的进度,并根据最佳实践衡量他们的绩效。
在整个员工生命周期中,技术人才冠军利用最佳实践方法吸引、留住和激励技术人员。以下是一些例子:
发现。微处理器领域的一家主要半导体集成设备制造商通过专注于“让人们了解微芯片技术”的专门广告策略,提高了品牌知名度。该公司利用了一些简单的想法,例如在出售给终端客户的笔记本电脑上加上标签,突出电脑中的芯片技术。类似地,一家清洁能源汽车公司通过内部营销活动传达了其技术突破愿景,营销活动旨在围绕产品发布和季度业绩等关键时刻制造轰动效应。该公司强调营销活动的积极和可持续的影响是基于汽车销量,而不仅仅是财务状况。
招聘。一家电信和信息技术公司在30个创新中心实施了全球人才招聘,每个创新中心都关注靠近人才库(例如,研究中心和大学)附近地点的特殊能力。
入职培训。一家IT公司为刚毕业的技术人员设计了一个为期三到六个月的入职计划。它为每个核心技术领域设计了学习之旅(基于工作场所的理论和应用)。
学习和发展。一家无晶圆厂制造商开创了一种前沿的学习方法,包括高等教育学费报销、内部专家培训、第三方硬件/软件技术培训平台付费订阅以及个人发展预算。
奖励。一家物联网(IoT)平台公司将薪酬调整为行业平均全额工资的95%,年度奖金高达基本工资的30%,如果在两年内取得里程碑式的成就,还会有“超级奖金”。一家消费科技公司开发了一种内部人才管理工具,用来评估每个员工的月度绩效。该公司将此与反馈文化相结合,确保了年终奖励和晋升的透明度。
转换。一家电动汽车公司为其最优秀的人才设计了一个内部快速通道计划。该公司每年两次挑选20至30人,为其量身定制为期12个月的发展项目(例如,技术/软技能培训,直接与主管共事),并提供加快的职业发展轨迹。
灵活性。美国一家社交媒体公司允许员工决定工作地点,创造了极高的灵活性,旨在提高员工的忠诚度。美国一家跨国零售商也采取了类似措施,为其1万名技术员工制定了疫情后政策,允许完全远程办公,偶尔到办公室协同合作。
离职。一家跨国IT公司建立了预测分析,以评估员工的倦怠率,并确定人员流失的主要原因。一个在线市场在疫情期间失去了很多员工,它提供了密集的职业服务,以及提供求职支持的选择加入计划。
未来的发展之路
要解决半导体行业的人才挑战,就必须进行全面的、端到端的人才转型。然而,许多商业领袖认为这项任务的规模太大,至少在短期内收益太不确定。此外,考虑到问题的紧迫性,他们希望今天做一些明天就会有结果的事情。
为了快速应对人才挑战,一些组织选择将资源集中在卓越中心。“人才致胜指挥中心”模式为优先考虑和执行最紧迫的人才需求创建了一个中心。致胜指挥中心建立在两个关键支柱上:人才招聘、吸引和选择(包括跨渠道的内部和外部能力);以及员工的经验和进步,两者都为中心能力提供了信息(如下图)。致胜指挥中心本身应由一名高管发起人领导,并根据两项关键任务负责推动和加速变革:
快速跟踪关键人才决策。加速决策的关键是明确哪些决策点最需要关注。一种解决方案是使用诊断工具生成人才之旅中的痛点热图。通过这种方法,一家公司发现它面临着一个问题,即候选人在接受要约后又放弃了。作为回应,该公司创建了“候选者礼宾”服务,并提供了“节省办公桌”服务。该公司没有等上几个月的时间来重新规划候选人之旅,而是在几周内就解决了最关键的痛点。
快速适应新的劳动力实践。为了将人员流失迅速转化为吸引力,公司需要一种快速、灵活的方法将想法付诸行动。人才致胜指挥中心通过灵活的测试和学习模式来发起干预,打破了执行模式。
干预措施是在“实验室环境”中构想出来的,包括敏捷团队和快速原型。潜在的干预措施包括预测和缓解职业倦怠的新方法、管理者能力建设(通过包容引领、目标引领)、更灵活的工作,以及奖励和认可方面的新想法。这些干预措施的设计和试验耗时数周而不是数月,然后进行验证、改进和扩展。在扩展阶段,为人力资源和业务领导人提供技能建设和变革管理见解,这使他们具备持续改进的心态。
报告指出,未来几年,半导体公司将在全球价值链中扮演越来越重要的角色。事实上,数十亿美元的制造业投资反映了半导体公司的经济和战略重要性。从自动驾驶到前沿医学再到人工智能,未来十年可能成为“半导体的十年”。然而,随着半导体新时代的到来,公司要确保其拥有能在全球舞台上创新和竞争的技能和能力。在一个日益拥挤的环境中,那些能做出大胆决策、证明专业能力并致力于文化转型的公司才是赢家,这将使他们在同行中脱颖而出。
2、【芯视野】直面去库存周期 射频前端厂商打响“研发攻坚战”
集微网报道, Qorvo宁愿将1亿美金打水漂,也执意违约向联电作出砍单的决定。虽说消费电子市场的寒气早已传遍产业链各大环节,但Qorvo砍单的消息一出,旋即又给业界增添了更多凉意。
全球智能手机出货量的最高点出现在2017年,至今已过去5年。不过,由于近些年5G手机出货量的不断走高,射频前端依旧保持着可观的市场增量。让人料想不到的是,新冠疫情、俄乌战争等外部环境的急剧变化,致使智能手机市场加速下挫,“砍单、价格战、去库存”一时成为业界热词。
然而,在消极的市场形势下,国内射频前端厂商并未退缩,反倒纷纷加大研发投入力度,一场更为激烈的“研发攻坚战”悄然而至。
寒气裹挟:营收与利润齐下挫
在过去两年,整个电子元器件行业受全球疫情反复冲击,表现出供给持续收缩、产品交期拉长的情况,行业进入需求弹性与供给刚性的被动去库存阶段。今年,消费电子市场疲软更是传导至射频前端产业链,这从各大厂商发布的2022半年报中可窥见一斑。
数据来源:企业官方公开财报
在手机厂商普遍库存积压的情形下,国内射频前端上市企业营收、净利润均出现明显下降。一位业内人士告诉集微网,目前行业库存仍处于较高水位,手机厂商普遍积压了半年到一年的库存,仍需要更多时间消化。
在多重因素影响下,全球经济正面临严峻挑战,用户的购机意愿显著降低,购机周期进一步拉长。从产业链的角度看,手机厂商库存积压主要源自手机市场需求不振。面对复杂的市场形势,集微咨询(JW Insights)下修2022年全球智能手机出货量至12.7亿部,预计比2021年下降5.9%。
从长期发展来看,业界并未丧失对智能手机市场的信心。随着外部风险逐渐下降,智能手机市场也将逐步回暖,集微咨询(JW Insights)预测,在2019-2024年,全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将从104.4亿美元增长至166亿美元,CAGR达到9.7%。
全球射频前端市场规模走势 来源:集微咨询(JW Insights)
为了拉升出货量,抢占市场空间,降价成为射频前端芯片企业互相内卷的直接手段。国内射频前端公司在去年囤积了大量库存,今年都在全力销库存,导致相关产品价格大幅跳水。据一位业内人士透露,部分公司已经在用低于成本价20%,甚至50%的价格促销产品,今年射频前端企业的分化速度将明显加快。
声芯电子创始人张啸云告诉集微网:“就当前行业现状而言,不能只看到价格的单一层面。由于库存积压问题严重,即便使用降价手段,也很难真正打开需求。站在客户的角度来看,如果价格下降幅度不大,他们会认为自己并不需要。随着既有库存逐步消化,预计到今年底或明年初供应链有望恢复到正常状态。”
挣脱红海:厂商纷纷挥动研发重拳
对射频前端上市企业上半年的财报进一步挖掘,一个颇值得关注的亮点浮现出来。虽然大部分企业在营收、利润上出现同比下降,但在研发投入上却呈现出逆势大幅增长。
射频前端上市企业研发投入变化 数据来源:企业公开财报
“目前,本土射频前端市场已经发展到了一个新阶段,由于几乎所有厂商的产品都以分立器件为主,囿于低端化竞争的僵局,大家都深陷红海而倍感痛苦”,张啸云表示,“模组化和射频前端全覆盖已成为业内聚焦的主力方向,滤波器厂商在拓展PA产品线,PA模组厂商也在拓展滤波器产品线,在研发上的投入自然水涨船高。”
“低端过剩、高端欠缺是本土射频前端的行业现状,因此,通过加强研发提升竞争力是摆脱内卷的唯一出路。”开元通信董事长贾斌进一步指出,“如果把研发费用拆分来看,用于开发的部分占了大头,而研究的占比则要小很多。由此可见,就现阶段而言,大部分企业的研发重心还是放在了短期的产品开发上。”
为实现模组化和射频前端全覆盖的目标,扩充研发团队成了不二之选。以卓胜微为例,其在今年上半年的研发投入为1.68亿元,较上年同期增长37.13%,研发支出占营业收入比重为7.53%,高于去年同期的5.20%。截至今年6月底,卓胜微共有员工1037人,其中研发人员为657人,占员工总数比例超过63.36%,较上年同期大幅增长130.53%。
数据来源:企业公开财报
从产品线方面看,本土射频前端厂商在模组化方向上也有不错的发展。目前,唯捷创芯收入的主要来源为PA模组,在营收中占比89.91%,接收端模组占比则为8.85%。在今年上半年,5G营收占PA模组总营收的36.05%,同比增长了7.15个百分点。此外,唯捷创芯在接收端模组上也实现大幅增长,占上半年总营收的8.85%,较去年同期增长2964.33%。
从全球射频前端市场来看,对国内厂商而言,向高端化、模组化突破是势在必行的过程。迦美信芯总经理程正果表示,国内厂商想要打开市场格局,特别是向海外市场突围,竞争美日射频巨头的市场份额,势必要投入更多研发资源,特别是PAMiD上的突破,开发难度增加了很多倍。此外,建设滤波器产线需要大量研发人才,这也是卓胜微研发团队人员剧增的缘由。
市场进阶:拓展生产线建设布局
面对惨烈的内卷市场,射频前端厂商纷纷加大资金投入,一方面是研发队伍的扩大,另一方面则是产线建设的投资。其中,滤波器产线的建设不仅是厂商向模组化、高端化发展的破局策略,也是其进入高价值市场的资源储备。
近年来,卓胜微不断推进由Fabless转向Fab-Lite经营模式。通过自建滤波器产线,使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力,构建滤波器产品的专属生产能力,获得设计研发与工艺技术研发高度适配,进一步实现产品全产业链的协同优化,保障产能的自主可控。
据卓胜微发布的半年报显示,其自建产线的滤波器产品已包括SAW滤波器、高性能滤波器、双工器和四工器等。SAW滤波器已于今年上半年实现小批量生产,并将于第三季度进入规模量产阶段;高性能滤波器已于今年上半年进入小批量生产阶段,即将进入规模量产阶段。
为了更好地应对市场环境的变化及未来发展,麦捷科技对内部组织架构进行了战略角度的梳理与重塑,专门设立了以射频分立器件及模组构成的射频器件事业群。并于2021年底设立麦捷瑞芯,拟借助自身射频产品在技术及市场方面的优势,将其打造为BAW滤波器以及其他射频元器件的设计研发平台。
与卓胜微和麦捷科技不同,唯捷创芯将眼光投向了下游的封装测试环节。其集成电路生产测试项目实施后,将向产业链下游延伸,通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节。在这一项目,唯捷创芯的业务模式也会发生变化,即从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。
对于射频厂商自建滤波器产线的战略布局,三伍微电子总经理钟林表示看好。“自建滤波器资源平台,有助于提升产品整体性能水平,构建滤波器相关产品的品质、性能、供应和成本优势。不仅如此,基于其原有的客户资源优势,自建产线的滤波器产品可以与其他产品形成高度协同,匹配多种产品生产和模组化的市场和技术需求。在不久的将来,卓胜微很可能复制分立开关的模式,将在DiFEM模组赛道上一家独大。”
对于本土射频前端产业的发展,程正果更倾向于携手合作的模式。“就本土市场而言,滤波器厂商与PA模组厂商各有所长,双方在各自领域都有很长时间的积累,有着良好的互补关系。相信在不久之后,双方合作的必要性将凸显出来,这也是迦美信芯所期待和看好的发展方向。”
对于身陷低价竞争漩涡的本土射频厂商而言,前方正迎来一个“大转弯”。集微咨询研究总监赵翼预测,在未来两到三年时间内,国内厂商将在PAMiD、高性能滤波器等方面取得突破,进军更大的射频前端器件市场。但是,从产业竞争格局来看,目前已经形成一定规模的企业具有先发优势,行业格局已相对稳定,而新进入者或难有太大机会。
3、强强联合!一汽集团战略投资芯旺微释放出哪些信号?
集微网消息,曾经家喻户晓的汽车芯片荒,正在逐步缓解,不过正如曾经的“石油危机”确立了汽车轻量、省油的技术演进方向,今天的芯片荒,同样为一场汽车产业的深远变革树立了里程碑。智能化、电动化潮流,推动汽车成为半导体下游应用的新“蓝海”,有远见的上下游企业,也正在加大车规半导体业务投入力度。
8月23日, 上海芯旺微电子技术有限公司(简称“芯旺微”)发生工商变更,标志着其新一轮融资或已交割,新晋股东中,一汽集团产业投资平台—一汽股权投资(天津)有限公司赫然在列,持股1.18384%。在集微网看来,一汽集团此次对芯旺微的战略投资,折射出多重信息。
捕捉汽车芯片“长跑冠军”
一汽集团此番出手,可以用老到、果断来评价。
所谓老到,是指其遴选战略投资标极具眼光,在鱼龙混杂的赛道能够捕捉到“长跑冠军”。
随着汽车电子这条“赛道”趋热,跟风卡位的本土IC设计企业也层出不穷,但在眼花缭乱的宣传背后,真正走通产品研发、车规标准认证、车企送样测试、量产导入完整周期的寥寥无几。而此次被投企业芯旺微,则是国内最早聚焦于汽车和工业领域的芯片设计公司之一,早在2012年就量产应用于汽车后改装市场的KungFu8系列产品,在汽车市场已深耕十余载,技术储备深厚,产品也已经过上亿颗出货规模的装车应用考验。
十多年来,芯旺微秉持着差异化创新、长期主义和专业主义的态度,潜心磨砺核心技术,推出基于其自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU及自主KF32D数字信号控制器(DSP)等一系列拳头产品,核心产品线车规级MCU已通过AEC-Q100品质认证,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景,产品已成功应用于一汽、上汽、大众、通用、福特、现代等各大车企。
所谓果断,则是指一汽集团此次入股芯旺微的时机与方式。
如果说前段时间产业链下游向车规半导体领域布局的主角是博世、电装等Tier 1供应商,那么近期海外整车企业则占据了显眼位置,如大众汽车旗下公司CARIAD宣布和意法半导体合作研发车用系统级芯片、现代汽车集团宣布入股今年刚刚成立的韩国初创企业BOS Semiconductors,显示出值得关注的商业生态变革苗头。一汽集团入股芯旺微,与海外巨头们相比堪称同步,显示出对产业趋势的敏锐嗅觉。
此外,一汽此次通过其全资产投平台入股芯旺微,与常见的企业风险投资(CVC)模式有一定差异,显示出一汽集团对芯旺微的看重。
在惯常的CVC投资中,终端厂商往往更多扮演LP出资人的角色,即便由自己主导,也往往会通过引进产业引导基金等合作方分散风险,提高杠杆,故而多数CVC投资项目所能发挥的作用还停留在提供财务回报和产业信息“触须”的层面。
根据天眼查平台信息,一汽直投平台的16次对外投资记录中,芯旺微是极少见的半导体领域标的,这样的高规格战略入股,显示出对一汽集团对芯旺微的看重,双方后续合作或将有更大动作,值得外界持续关注。
长期主义发展观的回报
一汽集团的看重,凸显了芯旺微的不凡实力,值得一提的是,中国前两大本土汽车集团中的上汽集团,也已在此前通过宁德蕉城上汽产业升级股权投资合伙企业入股芯旺微。
两大国内整车巨头同时下注,为芯旺微的未来发展前景带来巨大想象空间,而能够取得这样的成就,离不开芯旺微十年如一日在车规芯片领域的专注和投入。
与多数中国本土厂商扎堆的消费类芯片不同,工规、车规芯片往往工作环境恶劣,外部电、热、力影响因素复杂,且一旦芯片失效退化,带来的后果也会非常严重,因此相关芯片产品在设计、制造上都有着远高于消费类、通用类芯片的标准,技术门槛和商务壁垒极高,长期以来是发达国家厂商的“自留地”,本土企业难以涉足。这样的格局,不仅使海外厂商得以享受超额利润,也带来产业链自主可控的潜在风险。事实上,近年来的车规芯片荒,某种程度上就可被视为寡头垄断型市场供应弹性较差、供应链抗风险能力弱导致的恶果。
如前文所述,面对车规芯片国产化的迫切需要,不少企业也跟风切入这一赛道,但车规芯片的森严技术壁垒,决定了这条赛道没有“弯道超车”的捷径可走,产品竞争力需要长时间积累。
已经在车规芯片市场耕耘十年的芯旺微,正是这条长期主义突围路径的优秀实践者。
芯旺微核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验,周全的团队能力,使其能够完成全自主IP KungFu内核处理器架构研发,掌握从内核设计、工具开发到开发环境全栈核心技术。
十年间,芯旺微发布了近五十款基于KungFu内核的车规产品并成功实现商业化,产品从8位MCU迭代到32位MCU,应用从汽车后装突破至前装,从燃油车到新能源车,从国内到国外厂商,完成了从0到10的积累,也为其从10到100的腾飞夯实了起点。
展望未来,芯旺微KF32A系列汽车级32位MCU已经实现对车身控制场景的需求全覆盖,核心技术突破,使芯旺微本土企业快速反应、贴近需求的优势得以充分发挥,其自研内核+基于场景化的MCU解决方案已打入一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、BYD、小鹏、理想、现代、福特和大众等主流车企供应链,在产品品类上,芯旺微也正在拓展多核MCU、射频、模拟、网关等布局,全方位打造汽车芯片应用生态。
总体而言,汽车芯片这条长坡厚雪的赛道上,以差异化创新、长期主义和专业主义理念潜心耕耘的芯旺微,已经步入收获丰硕果实的季节。
4、机构:Q2全球蜂窝物联网模组出货量年增20% 移远通信排名第一
集微网消息,市调机构Counterpoint Research在最新报告中指出,尽管面临着全球宏观经济衰退以及中国这个最大物联网市场的封锁等问题,2022年Q2全球蜂窝物联网模组出货量仍年增20%。
从厂商排名来看,前三名厂商占据了市场的一半以上。其中,Quectel(移远通信)排名第一,该公司模组出货量同比增长47%,进一步扩大了与其他厂商的差距;Fibocom(广和通)排名第二,其模组出货量同比增长12%,近60%的模组出货量来自中国市场;MeiG排名第三,在经历了2022年Q1因中国封锁而导致的缓慢增长之后,MeiG实现了较大增长,从而助其进入全球前三大物联网模组行列。
Counterpoint Research副总监Mohit Agrawal在谈到物联网领域的主要连接技术趋势时表示:“包括NB-IoT,4G Cat 1,4G Cat 4,4G Cat 1 bis和LPWA-Dual Mode在内的五大技术在本季度占据了80%以上的出货量。由于 2G 和 3G 技术的逐渐淡出,以及对中低端应用更高需求的推动,我们见证了 4G Cat 1 和 4G Cat 1 Bis模组出货量的不断增加。为了满足非洲、亚洲和东欧等一些新兴市场特定某些低成本的应用,一些模组制造商仍在提供2G模组。5G物联网模组出货量保持稳定,价格仍然高居不下,且许多项目仍处于试验阶段。至少需要几年时间才能达到一个拐点。我们预计,2023年下半年,5G物联网模组将会有所增长,并具有良好的全国5G覆盖范围和规模。”
5、TrendForce:第四季DRAM价格跌幅将扩大至13~18%
集微网消息,研究机构TrendForce在最新报告中指出,由于消费性产品需求疲软,供应商库存压力进一步升高,第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%,市场上甚至出现“第三、四季度合并议价”或“先谈量再议价”的情况。
以PC DRAM为例,TrendForce指出,DDR4与DDR5来看,第四季价跌预测皆是13~18%,而DDR5的跌价幅度将大于DDR4。但随着DDR5的渗透率持续升高,加上单价较高的特性,第四季DDR5于PC DRAM领域的渗透率将提升至13~15%,使得整体PC DRAM(合并DDR5及DDR4)平均单价略有提升,预估第四季PC DRAM价格季跌约10~15%。
日前研究机构 IC Insights预估DRAM 市场在今年第三季度将同比萎缩38%。此外,IC Insights 还预计DRAM市场将在第四季度和明年初出现更大下滑。
6、IDC:Q2中国可穿戴设备市场出货量为2857万台,同比下降23.3%
集微网消息,9月22日,根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2022年第二季度》,2022年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为2,857万台,同比下降23.3%。
其中耳戴设备市场2022年第二季度出货量1,618万台,同比下滑23.2%。当中真无线耳机出货量1,273万台,同比下降22.1%。
手表市场2022年第二季度出货量846万台,同比下滑12.3%。其中成人手表423万台,同比下降14.5%;儿童手表出货量424万台,同比下降10.0%。
手环市场2022年第二季度出货量383万台,同比下降40.2%。手环在腕带市场逐渐向手表调转的大方向下发展疲软,且产品结构依然处于大屏化的调整周期。
该机构指出,作为可穿戴市场中最具发展潜力的成人手表市场,2022年上半年高端化趋势尤其明显。IDC数据显示,2022年上半年人民币2,000元(未税)以上产品出货量占比持续增长,出货量同比增长高达29%。
IDC认为,相对于市场出货规模,短期内成人手表市场销售额将在高端市场的影响下更加稳定的发展。尤其对于手机厂商而言,充分挖掘高端市场机会,提升高端手机用户人群占比,对于成人手表市场发展至关重要。而入门级市场将随着手环的大屏化发展趋势,逐渐与低价手表之间形成融合。长期看腕带市场的发展依然有待于健康、车载等多场景功能拓展以刺激需求增长。
7、郭明錤:iPhone 14 Pro机型在2022下半年将占iPhone 14系列出货量65%
集微网消息,日前,天风国际分析师郭明錤发布苹果、iPhone 14 与供应链的近期趋势预测。
郭明錤表示,在产线转换后,iPhone 14 Pro 系列出货占整体 iPhone 14 出货量在 2H22 达 60%–65%,先前的预估是 55%–60%。
iPhone 14 Pro Max 在今年下半年占整体 iPhone 14 出货量约 30%–35%,为最受欢迎的 iPhone 14 机型。
他预测,如果 iPhone 在 11 月下旬后的出货量没有显著下滑的话,苹果可能在 10 月底的财报会议上,对今年四季度业绩提出正向展望。则 iPhone 14 Pro 系列的主要供应商的营收与利润在四季度可能有潜在上调空间。
这些供应商主要包括:索尼(48MP CIS 独家供应商);大立光(长焦镜头主要供应商与超广角 VCM 二供);LG Innotek(后置 CCM 独家供应商);Alps(长焦 VCM 独家供应商);Minebea(超广角 VCM 主要供应商);三星显示(几乎是 Pro 面板独家供应商);工业富联 / 鸿准(不锈钢金属中框主要供应商);鸿海(Pro 系列独家 EMS)。
此前,郭明錤表示,苹果已要求鸿海将 iPhone 14 的生产线切换到 iPhone 14 Pro 机型,相当于将第四季度 iPhone 14 Pro 出货量预测提升 10% 左右。
据悉,苹果股价周二连续第二个交易日上涨,涨幅近1.6%,成为标准普尔500指数中涨幅最大的股票;该公司在过去两天累计上涨了近5%。
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