【芯视野】车企造芯，看好还是看衰？芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理；美芯晟/日联科技科创板IPO成功过会
1.【芯视野】车企造芯，看好还是看衰？
2.芯碁微装：8.25亿元定增申请获上交所受理 将加大直写光刻设备产业布局
3.景略半导体强势登顶“2022年上海最具投资潜力50佳创业企业”榜单
4.“迎接数字时代”，裕太微电子联合申报项目获“浙江省通信学会科学技术奖一等奖”
5.瑶芯微完成数亿元C轮融资，促进高端功率器件及碳化硅产品研发
6.知象光电完成过亿元融资，加速推进下一代3D光学及算法专用芯片
7.【IPO一线】刚刚！美芯晟科创板IPO成功过会
8.【IPO一线】比亚迪/特斯拉供应商日联科技科创板IPO成功过会
1、【芯视野】车企造芯，看好还是看衰？
集微网报道（文/王丽英）发展百年来，在电动化、智能化发展趋势下，汽车业又一次迎来了产业大转型，同时，也吸引了众多科技巨头、造车新势力纷纷入局。
最近，“进入汽车业前五才能成功”的声音在业界此起彼伏，道出了车企将来不得不面临的激烈竞争。
在造车新势力的咄咄进攻下，传统车企如何保住自己的地盘进而扩充势力范围？显然，在上半场电动化的战役中，传统车企最初的冷眼旁观让自己已痛失发展先机，如今，在汽车智能化大幕开启的当下，传统车企如何才能紧跟而上呢？
不约而同，传统车企纷纷向智能电动汽车的核心装备——芯片发起了进攻，掀起一股造芯热潮。汽车芯片几十种，自研该造哪种芯，怎么造？在行业看来，尽管手握应用端这一指挥棒，但车企造芯仍面临极大挑战。
车企造芯为哪般？
新能源汽车的转型催生了电子元器件在汽车上的应用，对智能化、网联化要求的提升，使得汽车上的芯片用量进一步增加，汽车的创新也越来越开始依赖这些汽车电子系统。
天风证券电子行业首席分析师潘暕认为，汽车电子占整车总成本的比例将不断增加，2020年全球汽车芯片价值量为339亿美元，预计到2035年将达到893亿美元。
最近两年的全球缺芯，尤其是汽车缺芯，让整个行业更加看清了这一事实：汽车芯片已成为影响汽车发展的重要一环。在着手解决汽车芯片供应不足的问题同时，传统车企开始纷纷着手布局半导体。
比亚迪展示的自研功率器件产品
其中，比亚迪走在了行业前列，早在2002年就成立了IC设计部门，目前独立出来的比亚迪半导体拥有功率器件、车规MCU、传感器等多条产品线。去年初，大众等汽车厂商因缺芯不得不减产停产时，比亚迪就曾对外界回应称，“在新能源电池、芯片等方面已打造了一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供”。显然比亚迪已从造芯中尝到甜头。最近有消息传出，比亚迪正在自研自动驾驶芯片，不得不说，在造芯的道路上，比亚迪正愈走愈广。
东风汽车则通过与中国中车合资成立智新半导体，实现IGBT模块量产并已装车应用，今年3月，东风汽车又与中国信科集团联合成立武汉二进制半导体，聚焦车规级芯片研发。
吉利是国内传统车企中冲击高端车规芯片的佼佼者，最近，吉利官宣旗下芯擎科技自研的中国第一颗7nm车规级 SoC 芯片面世，预计年底前在吉利旗下主力车型上装配。
前不久，又有一家传统车企长城汽车加入造芯大军，设立芯动半导体科技有限公司，由长城汽车董事长魏建军亲自挂帅，足以说明其对汽车半导体的重视程度。
除了这些下场自研芯片的企业外，还有多家整车企业通过投资选择与芯片企业合作的方式切入半导体赛道。
在北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶看来，车企造芯，除了全球缺芯这个直接导火索之外，整车企业更看重的是对芯片、关键零部件更好的把控权。
“智能电动趋势下，汽车电子电气架构从原来的分布式向集中式改变，芯片在整车中开始扮演更重要的角色，直接布局芯片业务也就成了车企的自然之举。”朱晶告诉集微网。
自研VS投资谁靠谱？
汽车芯片主要分为功能芯片、功率半导体、传感器三大类，其中功能芯片主要是指处理器和控制器，例如：MCU、智能座舱芯片、智能驾驶芯片等。
在此之前，新势力厂商早就开始了自研芯片的尝试，主要围绕汽车智能化领域的一些关键芯片，例如特斯拉自研自动驾驶芯片就是一个成功案例。
当年，在意识到无论是Mobileye还是英伟达都无法满足其对性能、研发进度、成本、功率方面的要求时，特斯拉决定自研芯片，历时3年，特斯拉交出了一套基于自研AI芯片的FSD系统，与上一代Tesla Autopilot硬件（基于英伟达芯片）相比，特斯拉FSD系统每秒帧数处理能力提高了21倍，而硬件成本下降了20%。
国内方面，零跑汽车已推出基于平头哥处理器的智能驾驶芯片凌芯01，并应用于量产车型。蔚来、小鹏和理想也都在布局自研芯片业务，据悉蔚来和小鹏已组建了数百人的芯片团队，瞄准的也是自动驾驶类芯片。
从目前已布局半导体业务的几家传统车企来看，比亚迪造芯范围较广，不仅有功率芯片、MCU，还有传感器、电源管理芯片等。东风汽车目前成功量产的也是功率模块，吉利即将装车量产的自研芯片是智能座舱芯片，而长城汽车目前还没有披露将自研哪类芯片。
显然，车企造芯，不可能事必躬亲，如何找准适合自家的产品定位，需要综合考虑自身的研发实力以及优势与不足。
朱晶认为，相比标准化程度较高的传感器等芯片，功率芯片和智能化芯片更适于车企自研。她指出，像自动驾驶和智能座舱芯片，集成度高，开发难度大，同时还是整车厂面向市场营销的关键点，这类芯片车企自研，能和上层的算法应用更好地结合；而功率器件，不管是用碳化硅方案，还是普通的IGBT方案，都与车的成本以及是否支持快充等特色性能直接相关，车企自研能具有更多主动性。
如何成为加分项？
芯片产业具有高投入长周期的特点，其中的汽车芯片又由于对安全、稳定、性能等的严苛要求，挑战更大，正因为此，才出现了“全球缺芯，汽车尤甚”的现象。
多年来，全球汽车芯片供应逐渐集中到英飞凌、恩智浦、TI、ST、瑞萨、高通等巨头手中，汽车智能化的发展，又使得英伟达等厂商跻身其中。
传统车企造芯，要面临与这些巨头同台竞争，同时，还要应对造车新势力的紧逼，胜算几何？毕竟，造芯从来就不是一件简单的事情。
术业有专攻，多位半导体芯片领域人士表示并不看好车企自研芯片。一位芯片设计人士表示：“做芯片不是一蹴而就的，经验需要时间积累和应用打磨，车企要从零开始设计一款符合车规高要求的芯片并验证量产，面临巨大挑战有很长的路要走。”
在朱晶看来，传统车企造芯最大的挑战是对芯片产业链理解不深。过去多年形成的汽车供应链中，车企直接对接的是Tier 1厂商，并不直接与芯片企业沟通，这就造成了车企对芯片产业链了解不深。
“不能很好地估计研发一颗芯片需要的真正投入：资源、金钱还有人才，这是传统车企现在布局自研芯片业务面对的最大挑战。”朱晶表示。
过去的燃油车时代，汽车比拼的是发动机性能，掌握发动机核心技术的整车企业自然拥有统领供应链的话语权。但到了电动智能汽车时代，以芯片等电子系统为基础的智能化水平，成了车企竞争的重要筹码，传统车企自然不甘在此落后，更何况，整车企业手握应用需求指挥棒，多年积累的用户需求与运营数据岂肯拱手相让给芯片企业？唯有放手一搏。
朱晶指出，整车企业敢于自研芯片的一个明显优势是对应用场景的了解，从而使得芯片从设计到验证的流程更快。
“因为他们是芯片的应用方，最清楚市场和应用的需求，在设计的协同与规划上拥有更多话语权。未来车企间的比拼将在差异化上做文章，智能座舱以及自动驾驶功能是差异化的重要体现，凭借对应用场景的深刻理解以及数据算法方面的优势，由整车企业来主导自研这颗关键芯片就很有必要了。”朱晶指出。
同新势力造芯或有向资本讲故事之嫌不同，传统车企造芯的第一笔资金往往来自自身，但芯片的投入是巨大持久的，能造出一颗芯片还不够，还要达到稳定量产，车企要背负的压力可见一斑。
目前整个新能源汽车在智能网联市场方面，还没有出现大的垄断玩家，未来需求在不断变化，技术和商业模式也在不断迭代，无可置疑，这3-5年试错时间，为国内企业提供了一个难得的窗口期，但整车厂到底能不能适应跟上，有待时间验证。
2、芯碁微装：8.25亿元定增申请获上交所受理 将加大直写光刻设备产业布局
集微网消息 近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256 号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
其进一步称，公司本次向特定对象发行 A 股股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据了解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。
近年来，以新能源汽车、5G 通讯为代表的新兴产业快速发展渗透，对半导体器件以及 PCB 产品的性能要求不断提升。在摩尔定律不断接近极限，先进晶圆制程成本过高的大环境下，传统的封装形式开始无法满足需求，先进封装技术在产业链中的重要性日益突出，I/O 数量增多、布线密度增大以及基板层数增多等高密度和高精细化要求不断提高。先进封装以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。
根据 Yole Research 数据，预计到 2027 年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到 651 亿美元，2021-2027 年期间复合增长率达到 9.63%，占全球半导体封装行业市场规模的比例将升至 53%，较 2021 年提高 9 个百分点。全球先进封装技术产业的不断发展，催生了 IC 载板（又称“封装基板”）的产业化发展。
IC载板既能够实现芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板）之间的电气连接，又能够为芯片等半导体器件提供保护和支撑，形成散热的通道，在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热，提高布线密度等方面具有突出优势，在半导体先进封装领域具有良好的应用前景。
同时，伴随新一轮科技革命和产业变革加速兴起，全球 PCB 产品的市场需求持续增长并呈现显著的高端化发展，从而推动全球 PCB 行业进入景气周期。根据 Prismark 数据，2021 年全球 PCB 市场规模为 803 亿美元，同比大幅增长 23.12%，预计 2022 年将在去年大幅增长的基础上增长 4.2%。
目前，我国已经成为全球 PCB 产业最主要的产地。未来，凭借在劳动力、消费市场、资源、政策、产业链协同等方面的优势，我国 PCB 产业有望得到持续发展，全球 PCB 产业将进一步向我国集中。根据 Prismark 预测，到 2025 年我国 PCB 产业市场规模有望达到 460.44 亿美元，占全球 PCB 市场的份额将达到53.34%，将为我国直写光刻设备等上游厂商提供良好的市场机遇。
据悉，曝光是泛半导体、PCB 领域制造的核心工艺，随着制造要求的不断提升，IC载板朝着超高精细化路线发展，日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升。根据台湾电路板协会（TPCA）发布的 PCB 技术发展路线图，2023 年 IC 载板的曝光精度（最小线宽）将由 8μm 提升至 5μm。传统的底片接触式曝光成像工艺在成像精度、对位精度、成品率等都难以达到该要求。为了迎合超精细线路制作需求，直写光刻技术成为 IC 载板的主流曝光技术，预计未来高端 IC 载板的曝光精度将提升至 1μm。与此同时，直写光刻设备凭借在成像精度、对位精度以及柔性化生产等方面的优势，有望在下游新型显示、PCB阻焊、引线框架（Lead Frame）、新能源光伏等新应用领域得到拓展。
而芯碁微装是国内直写光刻技术产业化应用领军企业，自主研发生产的直写光刻设备主要应用于下游集成电路、平板显示等泛半导体领域以及 PCB 领域，凭借在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面的比较优势，在中、高端 PCB 制造领域内具有较为成熟的市场应用。此外，随着直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展，直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘，产业化应用有望逐步拓展。
另外，芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势，成功推出了应用于 IC 载板、类载板曝光工艺的直写光刻设备，并实现了市场销售。同时。加快国产替代进程，助力我国 IC 载板、类载板产业生态的建设，提高公司整体营收规模及盈利水平。
芯碁微装表示，本次发行后，公司将利用部分募集资金投资建设直写光刻设备产业应用拓展深化项目，建设现代化的直写光刻设备生产基地，加大对直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等领域内的产业化应用推广，降低对 PCB 产业的依赖性，积极与下游新兴产业客户推动行业技术进步，为公司未来直写光刻设备业务的发展提供产能基础，从而推动公司主营业务的持续健康发展。
3、景略半导体强势登顶“2022年上海最具投资潜力50佳创业企业”榜单
11月2日，“外滩金融•上海国际股权投资论坛”成功举办，上海市服务企业联席会议办公室主任、市经济信息化委副主任戎之勤出席论坛并致辞。备受瞩目的“2022年上海最具投资潜力50佳创业企业”榜单在会上正式发布。作为高速网络通讯芯片的领军企业，JLSemi景略半导体从近700家创业企业中脱颖而出，强势登顶榜单。
“2022年上海最具投资潜力50佳创业企业”评选由上海市经济和信息化委员会指导，上海市促进中小企业发展协调办公室、上海市中小企业发展服务中心、上海市投资促进服务中心、上海市国际股权投资基金协会、上海股权投资协会、上海市创业投资行业协会以及阿里云创新中心等各方共同举办，并与2022年“创客中国”上海市中小企业创新创业大赛、诸神之战创客大赛上海赛区共同作为上海市“一赛三评”的重要组成部分。
本次活动于9月下旬正式启动，近700家创业企业参加了初选，最终120家创企入围终审角逐。这百余家企业接受了来自德同资本、领中资本等知名投资机构的10位投资人组成专家评委团的背靠背盲选。评选活动还在上海市企业服务云上开设了网络人气投票，并特别邀请了专业征信机构对企业及主要创始人诚信情况做了尽职调查，最终评选产生了“2022年上海最具投资潜力50佳创业企业”榜单。
今年获评年度“最具投资潜力50佳”称号的创业企业将被列入“上海市重点培育创业企业库”，优先获得参加主办方组织的各项培育活动机会，同时沪上3家股权投资协会背后近百家会员单位将聚焦入围榜单企业，助力企业获得战略投资支持和资本溢价的机会。
本次JLSemi景略半导体强势登顶，是政府部门、投资机构和行业伙伴对JLSemi景略半导体的高度关注与肯定。未来，景略半导体将持续在高速网络通讯芯片领域守正创新，为客户提供适覆盖网通、工业、车载等领域的高速网络通讯芯片解决方案及服务，以优质的产品为客户创造价值。
【关于景略：景略半导体是国内领先的高速网络通讯芯片设计公司，国家高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业，并获得2022年中国IC风云榜年度IC独角兽奖、2022年“创客中国”上海市中小企业创新创业大赛百强、2022年上海市最具投资潜力50佳创业企业等荣誉称号。在网通、工业等网络通信市场，已实现以太网物理层芯片和交换芯片的的大规模量产，并在车载市场率先推出车规级千兆以太网物理层芯片T1 PHY和高速车载视频传输芯片Automotive SerDes。公司也备受资本关注，已完成近亿美元的C轮融资。】
4、“迎接数字时代”，裕太微电子联合申报项目获“浙江省通信学会科学技术奖一等奖”
集微网消息，“项目研究并突破远距离增强传输、多模式快速适配、跨介质传输、随机干扰抑制等核心技术，研发自主可控的多介质适配传输、距离增强以太网物理层芯片......”
近日，浙江省通信学会科学技术奖评审委员会公示，由裕太微电子股份有限公司、浙江大华技术股份有限公司、浙江大学联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目获浙江省通信学会科学技术奖一等奖。
2021年，我国“十四五”规划纲要指出——“迎接数字时代，激活数据要素潜能。”项目直面时代呼唤、产业需求，以实现绿色低碳、极简经济、利旧兼容、可靠稳定的基础网络建设为己任，有效支撑各行业全面数字化转型，为促进数字经济快速发展提供技术支撑。
技术创新方面。项目基于110nm工艺开发的多介质适配传输、距离增强以太网物理层芯片，自2019年5月起实现规模化应用，包含视频监控、显示控制、汽车电子、工业制造等领域的芯片用户。项目主导单位大华股份基于多介质适配传输、距离增强以太网物理层芯片，开发网络摄像机、交换机、网络存储、网络服务器等产品，基于如上产品构建的系统广泛应用于汽车、工业、地产等行业。
成果应用方面。项目基于多介质适配传输、距离增强以太网物理层芯片研发的网络摄像机、交换机、网络存储、网络服务器、楼宇门禁产品 ，在汽车、工业、能源等行业得到大规模应用，满足设施新建、改造升级过程中对网络传输距离、利旧、节能、易部署的迫切需求。
作为一家专注于高速有线通信芯片研发、设计企业，裕太微电子始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是我国极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
10月26日，科创板上市委2022年第81次审议会议结果显示，裕太微电子科创板IPO成功过会！这标志着裕太微电子即将迈入新征程。
往昔已展千重锦，明朝更进百尺竿。当前，裕太微电子正努力提升核心技术创新研发能级，持续构建以太网系列产品竞争优势，在科技创新大时代中确立属于“裕太人”的历史新坐标！
5、瑶芯微完成数亿元C轮融资，促进高端功率器件及碳化硅产品研发
集微网消息，近日，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投，参与资本方包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金追加投资。
盛石资本消息称，本轮融资将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
据悉，瑶芯微是一家专注于模拟及混合信号集成电路设计、MEMS传感器和功率器件的设计企业，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS以及SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及匹配的信号处理芯片。
6、知象光电完成过亿元融资，加速推进下一代3D光学及算法专用芯片
集微网消息，西安知象光电科技有限公司（以下简称“知象光电”）宣布完成过亿元C轮融资。本轮由安信投资领投，老股东钟鼎资本追加投资。
图源：知象光电
知象光电成立于2014年，专注于高精度3D视觉技术创新，由西安交通大学、麻省理工学院、香港理工大学等高校博士团队创立。公司同时掌握高精度3D光学芯片设计与流片及3D成像算法芯片设计技术，目前已在西安、深圳、上海、嘉兴、苏州、香港及海外等地设立了子（分）公司及生产制造基地。
知象光电创始人、董事长周翔表示，未来，公司将继续加大研发投入，推出下一代3D光学及算法专用芯片。
7、【IPO一线】刚刚！美芯晟科创板IPO成功过会
集微网消息 11月3日，据科创板上市委2022年第84次审议会议结果显示，美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称：美芯晟）科创板IPO成功过会。
据了解，美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品，主要包括高集成度 MCU 数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过 700 款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。
公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。
凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，美芯晟的产品已进入众多主流智能终端厂商及 LED 照明厂商的供应链体系，尤其在以无线充电发射端和接收端芯片为代表的产品中，部分关键性能指标处于行业领先水平，终端产品覆盖了品牌 A、小米、荣耀、传音等知名品牌。此外，在 LED 照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。
美芯晟自创立以来，一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得国外授权专利 3 项，国内授权专利 96 项（其中发明专利 50 项），集成电路布图设计专有权 6 项。
8、【IPO一线】比亚迪/特斯拉供应商日联科技科创板IPO成功过会
集微网消息 11月3日，据科创板上市委2022年第84次审议会议结果显示，无锡日联科技股份有限公司（简称：日联科技）科创板IPO成功过会。
资料显示，日联科技是国内领先的工业 X 射线智能检测装备供应商，主要从事微焦点和大功率 X 射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。公司自设立以来始终专注于 X 射线全产业链技术研究，在核心部件 X 射线源领域实现了重大突破，成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点 X 射线源并实现产业化应用，技术达到―国际先进、国内领先‖水平，解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的―卡脖子‖问题。
日联科技系国家级重点专精特新“小巨人”企业，打破了国外厂商对封闭式热阴极微焦点 X 射线源的垄断，实现了我国 X 射线精密检测核心部件的自主可控，保障了国内相关产业的平稳发展。微焦点 X 射线源是典型的多学科交叉高科技产品，涉及原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科，具有研发难度大、技术壁垒高的特点。公司在 X 射线基础研发领域投入超十年，陆续攻克高纯钼栅控微孔电子枪制备、三级电子光学微焦点聚焦、微尖高密度电子覆膜阴极制备和一体化耐高压固态高频高压发生器制备等技术难点，在 X 射线源产品设计、关键材料、生产设备、技术工艺和技术团队等方面均实现了完全自主可控。公司研制的闭管微焦点 X 射线源经国家工信部科技成果评价，国家计量院检测及 TÜV、SGS、赛宝实验室权威机构比对测试，产品相关参数及技术指标已处于“国际先进、国内领先”水平。
在整机开发方面，日联科技在国内集成电路、高端消费电子、新能源电池和一体化压铸车架等领域具备较强竞争优势，开发出具有应用领域广、检测精度高、检测效率高等特点的系列化 X 射线智能检测装备。公司整机产品已具备明显的品牌优势，获得江苏省专精特新产品、重庆市重大新产品、中国 SMT 创新成果奖、中国半导体创新产品和技术奖等奖项。在影像软件方面，公司紧跟数字化智能检测步伐，开发出适用于下游各领域的特殊算法和影像处理软件，通过有针对性的大量被检测物及缺陷特征的机器学习，实现 X 射线影像的高精度、智能化处理。
目前，日联科技在无锡、深圳、重庆设有 3 处生产、研发和售后服务基地，构建了覆盖全国及海外重点区域的销售网络，与比亚迪、宁德时代、欣旺达、亿纬锂能、安费诺、立讯精密、特斯拉等行业知名客户建立了稳定的合作关系。未来，公司将始终以客户为中心，持续加大研发投入、强化自主创新。在工业 X 射线智能检测装备领域，进一步优化产品检测精度和检测效率、优化影像软件算法、拓宽应用场景；在微焦点 X 射线源方面，公司将不断推动 X 射线源产能提升及产品迭代，实现 X 射线检测领域核心部件的国产替代，致力于成为国际 X 射线智能检测行业的领军企业。
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5.景略半导体强势登顶“2022年上海最具投资潜力50佳创业企业”榜单
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