台湾半导体，有人去有人来

近日，台积电在美国亚利桑那州新工厂举行的移机典礼，成为业内焦点。

当天，台积电宣布将在亚利桑那州的投资从最初承诺的120亿美元加码至400亿美元，同时计划在亚利桑那州厂兴建第二期工程，预计2026年生产3nm制程芯片。这被白宫称作“美国史上规模最大的外来直接投资之一，将满足美国先进芯片的所有需求。”

施工中的台积电亚利桑那州工厂

再加上前段时间，台积电打包产能与工程师包机赴美。一时间，“美国搬空台积电”、“台积电变‘美积电’”、“台湾人才正在被掏空”等言论引发热议。

台媒认为，台积电此举向外界释放出一个十分危险的信号，即大批半导体人才会从中国台湾地区离开，而这也将导致当地面临技术、人才异常缺乏的困境。

而在台积电之后，包括环球晶圆在内的台湾半导体厂商也将赴美建厂，再次了引发外界担心中国台湾半导体供应链转移，以及台湾人才、技术外流的问题。

可见，中国台湾半导体产业正身处博弈的漩涡。

另一方面，半导体产业历经三十余年的发展形成了较为完善且稳定的全球供应链，美国掌握最先进的设计，欧洲汽车芯片产业冠居全球，亚洲在晶圆制造方面处于前沿，东南亚则聚焦封装测试。在这个全球化的半导体供应链中，所有国家和地区都是相互依存的关系。

然而，近年来地缘政治、产能紧张等一系列因素深刻影响着全球半导体产业，各个国家/地区逐渐意识到打造本土供应链的重要性，欧洲、美国、日韩、印度、加拿大、意大利等国家和地区陆续出台了扶持半导体产业发展的法案，旨在加强本土半导体实力。

与此同时，一些芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化，以避免供应链风险。苹果CEO库克公开表示，“全球60%处理器供应来自中国台湾，不管你的感觉或想法如何，60%来自任何地方可能都不是一个好的战略”。为此，苹果公司计划将其部分芯片的生产放到美国本土，后续还将会从欧洲晶圆制造厂采购芯片。

此外，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交由英特尔代工；高通今年也宣布延长与格芯的长期协议，同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片。

一系列动态背后，仿佛是半导体“去台化”的奏曲，也是芯片供应链全球化的“挽歌”。

然而，尽管台积电在美设厂背后存在的多重隐患值得警惕，但中国台湾作为半导体产业重镇，也正在吸引行业厂商加码投资。

今年6月，台湾正在掀起史无前例的半导体投资热潮。

据日经对台湾各半导体企业的投资状况调查，至少在目前，台湾有20座工厂正处于建设或刚开始建设的阶段。厂址也从北部的新北、新竹，再到台南以及最南部的高雄，投资额达到16万亿日元。

市场调研机构数据显示，2021年台湾约占全球晶圆代工市场2/3的份额。尤其是先进半导体工艺，九成以上是在台湾生产的。今后，如果这20家新工厂全部开始量产，全球对台湾半导体的依赖度无疑会进一步提高。

而台湾作为中国半导体产业重镇，自然在半导体产业振兴政策上也没缺席。

今年6月，中国台湾经济部门预告了《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。根据11月17日最新消息，中国台湾行政部门已正式通过该草案。

中国台湾经济部门表示，中国台湾产业经过数十年发展，已构建创新、韧性、高效率的产业链，能快速适应市场变化，更成为国际经贸链的后盾。在近年全球重大事件干扰供应链运作下，各国为实现关键产业自主化，纷纷就其关键产业推出巨额补贴及扩大租税优惠。

据悉，此次修法针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

中国台湾经济部门表示，后续将积极与相关部门沟通协调，争取早日完成修法程序，以如期于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。

值得一提的是，适用本租税优惠的对象不限产业类别，凡符合研发费用、研发密度达一定规模及有效税率达一定比率之要件，均可申请。且该草案也不限制是否为中国台湾本土厂商，只要是在中国台湾设有研发中心或是子公司，并做相关的研发就可适用。

由于该草案的核心内容基本都是围绕半导体产业扩大减税措施的，而且未来像台积电等半导体龙头企业都有很大的机会适用，所以这一修正草案也被称为“台版芯片法案”。

针对这份修正草案，有业内人士认为，中国台湾此时推进该条例的背后，主要有几方面原因：

• 重视前瞻科技成为共识

• 此前流失一批TSMC人才与技术而引发的焦虑

• 当前台湾地区在半导体先进设备（比如刻蚀）方面也缺少优势

• 美国、欧洲、日韩、中国大陆都有相应的半导体产业扶持政策，台湾地区的企业也一直在呼吁当地政府推出一些半导体产业政策

也有业内人士指出，将企业前瞻研发费用抵减营所税25%，这个力度很明显；先进制程设备支出抵减营所税5%力度并不大。由此可以看出，该条款推出的目的，更多的是鼓励台湾地区半导体企业投资研发。尤其是在当下全行业下行时，企业需要蓄能为产业上升时做准备。为此，当前台湾推出这样的扶持政策，更有利于提升企业研发的积极性。

整体而言，以目前全球半导体产业国际竞争态势来看，对愿意加大研发投资的中国台湾半导体企业提供更好诱因，有机会增加该产业的国际竞争力，进一步将提升中国台湾半导体整体产业价值，对中国台湾半导体产业发展带来帮助。

前不久，据台媒报道， ASML决定加码投资中国台湾，将在新北市投资 300亿新台币新建工厂，约有2000名员工进驻。

据了解，为保障半导体尖端领域供应链的安全，ASML将通过在韩国和中国台湾等地区设立技术基地，与客户之间建立紧密合作体制。

对此，ASML CEO表示， 中国台湾现在是世界半导体产业中领头羊的地位，并且是全球先进制程当中不可或缺的领先角色，也是全球EUV规模最大的地区。

ASML目前在台湾总共有5个厂址，设置有其主销设备深紫外、极紫外光刻机的训练中心，另建有光刻机设备的生产基地，员工超过4500人， 同时还在持续扩展团队，包括物流及供应链方面。

美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示，中国台湾半导体的生态系是过去超过25年以来累计的成果。在产业与政府的共同努力之下，未来的15-20年，台湾都能够继续维持在全球半导体产业的核心地位，不会轻易被取代。

美光近期宣布加码投资中国台湾。据了解，美光不但最先进制程明年起会陆续在台湾落地，后续也承诺在台湾加码投资，明年在台加码上看800亿元。行政院副院长沈荣津日前就提到，美光科技为争取客户，利用台湾产业聚落完整跟效率，加码投资台湾。

据了解，美光最先进的1β制程DRAM晶片，将先在日本广岛量产，明年初导入台湾厂区生产。美光是投资台湾最大外商，在台湾员工高达1万名，是美光员工数最多的地区，预计未来二至三年，在台湾再增加2000名工程师，持续加码投资台湾。

实际上，美光在中国台湾的布局由来已久。1994年成立台湾办公室之后，2008年后接连大手笔收购台厂，先后斥资超过台币2000亿元布建生产基地。现有台湾产能丰沛，包括台中三座晶圆制造厂A1／A2（原为瑞晶电子厂）、A3（新建），桃园晶圆制造厂A／B厂（原为华亚科厂），以及台中后段厂（原为达鸿先进厂），员工人数直达1万人，是台湾雇员最多的外商。

在今年中旬，美光位于台中的全新晶圆制造厂A3厂进入量产，以生产1α制程DRAM为核心，并计划于2023年量产下一代1β制程，2022年台湾研发团队将进行1γ先进研究，为早期量产做准备。

为了配合美光在台湾中长期发展规划，美光揭露三项加强投资的项目：

（1）增员2000人

台湾美光目前拥有1万名员工，不仅是中国台湾最大外商，也占据美光全球四分之一员工。眼见产能持续扩产，未来2至3年将增员2000人，其中更提出职场新人年薪高于百万元、员工15%购股折扣（美股）等消息，强攻台湾人才市场。

（2）先进机台进驻

2022年下半年，EUV极紫外光机台3将进驻A3厂，这将是美光DRAM制程首度推进至极紫外光制程。目前全球DRAM制造主要由三大巨头盘据，三星、SK海力士、美光已供应94%市场。

2020年三星率先采用EUV机台生产DRAM，SK海力士也在其后追进，迫使原本不认为得用EUV推进制程的美光，不得不加入EUV制程的追逐战。

整体看来，A3厂对美光来说，是非常适合研发EUV制程的基地，因为EUV制造商ASML在中国台湾持续增聘，丰富支援的能力，也因为台积电采用EUV有充足经验，应用层面的知识有机会共享。

（3）关注周边土地，准备扩产

针对购地扩产计划，美光台湾负责人卢东晖表示，一直都有在优化现有空间的计划，也有关注周边土地，为未来准备。去年底动力电池芯厂商长泓能源公告，出售中科后里园区6300㎡厂房土地给美光，交易金额12.85亿元，外界预估就是美光A5厂的建厂基地。

至于研究机构近期发出警告，认为存储价格即将下行，卢东晖也直率回应，自从进入半导体产业22年以来，产业从来没有一路荣景，这波已经是他所经历的第六个周期，所以就算产业进入修正期，也不意外。但长期来看，不论是车用、工业与数据中心，发展都还在预期之中，是可以成长快速的市场。

此外，今年6月，DRAM大厂南亚科斥资3000亿元，将12英寸新厂落脚新北市泰山南林科学园区。根据南亚科规划，该厂目标2025年开始装机量产，采用10nm制程技术生产DRAM，月产能约4.5万片，代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。

联发科执行长蔡力行近期向外媒说出台湾半导体“渐进全球化”趋势，在民进党当局经济事务主管部门等多方面施压之下迅速改口称“全力投资台湾”。

此外，台积电也正在台湾积极展开行动。

有声音指出，台积电输送工程师去美国，并不一定意味着关键技术的外流。从经济逻辑理解，台积电赴美建厂，既是为了贴近客户，也是正常的海外布局需要。

对于外界质疑的“去台化”，中国台湾经济部长王美花近日抛出三大声明：

• 首先，台积电在美国的5nm工厂2024年才投产，何时进入下一阶段并不确定

• 其次，半导体是一场时间的竞赛，台积电在台湾的3nm制程已开始在台南试产，2nm设厂也已在新竹整地，针对要继续突破的1nm，台积电也已宣布桃园龙潭科学园区再扩大，预估台积电1nm晶圆厂将为龙潭带来上万个年薪百万的工程师就业机会，这也意味着台积电最先进的制程技术仍将留在台湾

• 第三，在产能部分，全台半导体厂商合计每个月约有200万片的产能，台积电到美国的5nm每个月预估产能2万片，绝大多数产能仍在台湾

纵观半导体市场格局，当前世界上最先进半导体的生产能力90%都集中在中国台湾。这种集中让各国都有所担忧：一方面，持续两年的“缺芯”危机让半导体全球分工变得脆弱；另一方面，全球不稳定的贸易关系再次放大了该局面在技术博弈中的风险。

在这个背景下，深究台积电赴美设厂的原因，“远见杂志”解读称，台积电在中美摩擦之下，大有“被逼着”设厂的苦楚。但国际变化太快，2年之间历经疫情忽高忽低、俄乌之战、芯片供需变化，现在看来，台积电海外设厂也可说是分散生产基地、分散风险的一条路。

如果台积电不到美国建厂，往后英特尔，三星在美国加大布局力度，轻而易举就能把台积电手中的美国客户订单给抢走。

这也就解释了台积电，也是三星和英特尔为何持续在美国建先进制程晶圆厂的原因。

虽然张忠谋曾反复提到，“在美国制造芯片的成本比中国台湾贵50%”，但趋势之下，也只能无奈为之。在台积电美国工厂的设备导入仪式上，张忠谋改口称一直以来都希望在美国建厂，这次已经做好了准备。

张忠谋在改口的同时也强调：“全球化几乎已经死亡，自由贸易也几乎消失。”可以理解为，张忠谋知道全球化已死，往后台积电很难在自由贸易的市场环境下获得丰厚的订单回报。于是为了保障营收和长期规划，台积电最终选择了在美国建厂。

当然，在美国建厂也确实能够更好的服务台积电的大客户。

据Digitimes统计显示，2021年美国是台积电最大的销售市场，同比增长24%，营收占比为64%。前十大客户当中，美国厂商就占据了8家，其中苹果一家占据了台积电超过1/4的营收。

同时，据台媒报道，特斯拉计划将4nm和5nm工艺产品委托给台积电。如果属实，特斯拉将进入台积电前7大客户公司，进一步提升美企占比份额。

显然，美国客户在台积电营收当中的总体占比还在持续提升，这也是促使台积电赴美建先进制程晶圆厂的另一大因素。这样一来，台积电可以离客户更近一些，只要能确保从美国客户手中获得长期的订单支持，台积电就能稳固6成以上的营收结构。

此外，台积电赴美建先进制程晶圆厂，也在一定程度上顺应了美国客户的供应来源地分散化的供应链安全需求。

上文提到，随着美国“芯片法案”的生效，目前已有多家半导体厂商开启了在美国的投资建厂计划，其中就包括了台积电、环球晶圆等中国台湾半导体厂商。

与此同时，一些芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化，以避免供应链风险。

此外，三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 近日也表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源，这使得三星有更多机会与这些厂商打交道。

一方面是台积电等中国台湾半导体制造商持续将产能放到台湾以外，另一方面则是芯片设计客户也开始将芯片制造订单交到台湾以外的晶圆厂，这也引发了一些台湾业界人士对于半导体“去台化”的担忧。

此前群益投顾董事长蔡明彦评论称，海外设厂趋势不可逆，但仍不影响台积电在晶圆代工领域的领先地位。但长期而言，不排除未来会有更多中国台湾半导体厂商跟随台积电赴海外设厂。

刘德音近日在某闭门会议上发表题为《台湾半导体产业的挑战与契机》的演讲时表示，台湾半导体产业拥有完整的生态及产业集群，最先进的制程技术、坚实的研发和生产基础，在全球半导体供应链中占有关键地位。中国台湾须加速发展，保持技术领先优势，发展整体产业链，包括IC设计、制造、封装与测试、元件、材料等，上下游共同成为不可或缺的全球科技伙伴。

综合来看，笼罩在半导体逆全球化阴霾下，全球几大核心玩家也是动作连连。

• 美国：通过国会法案、商务部出口管制措施、外部结盟三方面措施刺激本土建厂，限制中国大陆获取先进技术

• 欧洲：扶持半导体先进制程产能落地，提高供应能力以应对半导体短缺

• 日本：补贴台积电在日建厂、强化日美合作，布局2nm先进芯片制造

• 韩国：半导体为其经济支柱产业，政府正在加快立法扩大本土制造产能

• 中国台湾：产业链减税，台积电持续投资先进产能

• 中国大陆：未来中美或将在成熟市场保持经济合作，而核心硬科技领域被动切割。长期而言中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，这个过程中将蕴含诸多国产化机会

当前产业格局现状是，美国仍拥有行业规则制定的话语权；中国大陆拥有全球最大半导体下游需求市场；韩国、中国台湾则是主要的半导体出口方；日本发力先进制程，引入先进技术；欧洲旨在到2030年将其全球半导体市场份额从10%翻番至20%。

目前，大多数的计划已经开始逐步推进，后续或存在诸多不确定性，但从中反映出的各国未来在先进芯片制造上的角逐，以及对供应链逆全球化的预期和判断，仍值得关注与思考。

不难发现，各国均围绕着先进制造的本土化以及对上游配套进行补短板，供应链安全逐渐成为各国半导体产业绕不开的一环。

对于未来半导体产业发展趋势，有观点指出：“在中美各自发展一套供应链体系的背景之下，日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或将相应形成两套供应体系，以分别适应双方需求。”

但从短期看，全球半导体产业供需互补、合作紧密，难以彻底切割。