全球ODM与功率半导体龙头企业 ——闻泰转债发行报告（海通固收 姜珮珊、王巧喆）
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网上发行。闻泰转债设网上发行。网上申购日和原股东优配认购日为7月28日（周三、T日），网上申购上限100万元，无需定金。
申购建议：一级申购建议积极关注。公司是全球手机ODM龙头企业，ODM出货量和市占率保持领先，全资子公司安世集团是全球领先分立与功率芯片 IDM 龙头厂商。此外，公司收购欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产，未来也将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、智能汽车等领域延伸。5G换机周期下加速品牌厂商中低端手机下沉，主流品牌厂商ODM 渗透率有望进一步提升，同时马太效应愈显，此外，公司推进产品布局，提升平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重。半导体方面，国产替代、电动汽车渗透率的提升推动功率器件市场需求持续旺盛，公司具备一定产品优势，同时积极布局第三代半导体，扩大产能。募集资金用于智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目，以及补充流动资金与偿还银行贷款。未来关注投资支出以及商誉情况，正股短期有一定解禁压力，弹性尚可。转债方面，债底保护较好，条款中规中矩，结合正股基本面来看，我们认为转债一级申购可积极关注。
风险提示：股市下跌、上市首日价格较低、流动性风险。
3.闻泰科技基本面分析
闻泰科技通讯板块主要从事通讯终端产品的研发和制造业务；半导体板块主要从事半导体和新型电子元器件的研发和制造业务。公司是全球手机ODM龙头企业，ODM出货量和市占率保持领先，全资子公司安世集团是全球领先分立与功率芯片 IDM 龙头厂商。此外，公司收购欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产，未来也将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、智能汽车等领域延伸。
公司营收以ODM业务为主，半导体业务发展迅速。2020年公司智能移动终端业务营收为416.67亿元，占总营收的80.78%；半导体业务营收为98.92亿元，占19.18%，公司境外销售占比逐步提升，完成收购安世集团后，境外业务（指中国大陆以外的地区或国家，包含港澳台）在主营业务的比重从18年的15.68%增长到20年的74.41%。
业绩方面，2020年公司实现营收517.07亿元，同比+24.36%，归母净利润24.15亿元，同比+ 92.68%。20Q4以来公司上游配件如手机屏幕，芯片电子料等价格上升，公司加强与上游供应链和下游客户的协同应对，并且随着全球生产逐渐恢复，公司半导体业务从20Q3恢复增长，并在四季度实现较大幅度增长。21Q1公司实现营收119.91亿元，同比+ 8.30%，归母净利润6.52亿元，同比+ 2.56%。
5G换机周期下加速品牌厂商中低端手机下沉，主流品牌厂商ODM 渗透率有望进一步提升，同时马太效应愈显。根据公司20年年报援引IDC预计，20-25年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到 3.6%，到2021年，5G智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。同时，公司2020年年报援引市场调研机构赛诺的研究报告称，5G换机周期加速了品牌厂商中低端手机向OMD下沉。全球品牌厂商为优化成本，集中资源开发高端产品，中低端机型释放给ODM的比例增加，ODM机型出现量价齐升趋势。同时，2020年ODM行业集中度提升，前三名ODM厂商手机制造集中度提升至74%，业务将更加向行业龙头企业集中。此外，公司推进产品布局，公司计划在 2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前的约 5%，提升到30%，我们认为这些市场的发展也将催生出新的需求。
ODM产能方面，公司自有产能不断增长，截至2020年末，公司ODM 板块在嘉兴、无锡、印度、印尼共拥有四个生产基地，手机及其他移动终端产能合计为6210万台/年，此外，公司昆明智能制造产业园项目（一期）投产后公司将新增手机及其他移动终端产能2100 万台/年，并投资建造闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）以及闻泰印度智能制造产业园项目等，建设周期约为三年。
国产替代、电动汽车渗透率的提升推动功率器件市场需求持续旺盛。中国是全球最大的功率半导体器件市场，但国内厂商产品线主要集中于中低端器件，高端产品仍高度依赖海外大厂，国产替代空间广阔。此外，随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，根据公司转债募集说明书援引Strategy Analytics 分析，传统汽车中平均车身半导体总价值约为338美元，其中功率半导体占比21%；在混合电动车中，车身半导体总价值约为710美元，其中功率半导体占比达到49.8%，而在纯电动汽车中的功率半导体占比最高，达 55%，公司半导体业务中，20年安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、23%、22%、5%、5%，汽车领域包括电动汽车是公司半导体收入来源的主要方向。
公司具备一定产品优势，同时积极布局第三代半导体，扩大产能。产品方面，安世半导体产品广泛应用于全球各类电子设计，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD 保护器件全球第一、功率器件全球第九。公司积极布局第三代半导体产品，根据公司20年报，公司的650V氮化镓（GaN）技术已经通过车规级测试，碳化硅（SiC）产品已经交付了第一批晶圆和样品。产能方面，2020年以来，公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求。除进一步扩张现有两处欧洲晶圆厂的产能外，控股股东已先行建设投资的上海临港12英寸车规级功率半导体晶圆厂，预计将于 2022 年下半年投产；21年7月5日公司全资子公司安世半导体又签署协议收购英国的晶圆生产商 Newport Wafer Fab。
募集资金用于智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目，以及补充流动资金与偿还银行贷款。公司拟募集可转债不超过86亿元，其中65亿元用于智能制造产业园项目，3亿元用于移动智能终端及配件研发中心。本次募集有利于公司项目顺利落地，抓住5G产品市场发展机遇，巩固闻泰在OMD领域的优势地位，进一步释放安世与闻泰的协同潜力；剩余18亿用于补充流动资金与偿还银行贷款，有利于缓解公司发展的资金压力，增强公司竞争力，提高公司的抗风险能力。
风险提示：智能手机市场需求不及预期，ODM 行业竞争加剧
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