Marvell裁撤中国区，芯片行业真要走下坡路吗？
Marvell裁员对员工个体而言不是“鬼故事”，更像是喜剧，因为可以让员工拿着裁员赔偿找工作。对整个行业而言，无疑揭开了一道伤疤：中国芯片人才匮乏。
10月26日，美满电子（Marvell）宣布调整在华业务。Marvell企业营销副总裁Stacey Keegan表示，“作为此次调整的一部分，我们的几个业务部门和职能部门正在宣布改变其全球定位战略，这导致在中国的岗位被取消。”
其实自10月7日，美国披露最新管制措施后，市场早已开始唱衰国内芯片行业，凯投宏观分析师马克·威廉姆斯和黄子春在最近的一份研究报告中表示：“美国的新规是对中国技术雄心的重大威胁。”
其他分析师认为，在美国新规发布后，“中国公司不仅会失去先进芯片的使用权，还会失去技术和投入，随着时间的推移，中国公司恐将失去在高精尖领域的竞争资格。”
这种观点之所以深入人心，是因为此次新规发布后，国内芯片企业不仅买不了尖端芯片成品、设备、生产材料，还无法雇用美籍人员以及获得EDA设计软件的使用授权。
只可惜美国的种种制裁非但没有彻底封杀中国芯片产业，反而间接将为中国芯片产业输送成熟人才。
本文将从以下三个问题入手，希望通过Marvell裁员，探讨国产芯片行业在美国制裁下，一直扩产的原因。
Marvell裁员背后有没有鬼故事?
国产芯片企业如何应对？
自主造芯之路走到哪了？
海外芯片厂频繁撤出中国背后
在人才市场上，工作经验丰富的员工被各大猎头疯抢，阿里、华为等公司的招聘专员更是忙得不亦乐乎。
据公开资料，Marvell此次裁员对象主要是中国研发团队，裁员后仅保留南京部分设计服务人员，赔偿方式为N+3，并会为被裁撤人员提供到新加坡工作的机会。
结合Marvell将部分员工分流到海外工作，与其说Marvell是在裁员，不如说是撤出中国内地。
伴随美国对中国芯片行业的制裁逐步加剧，美国除要求芯片企业撤出中国市场外，还禁止拥有美国国籍的芯片从业者，任职于中国芯片业。
至此，芯片之争已经从产品、设备这些表层领域，渗入人才底层之争。这无异于让本就人才严重短缺的中国芯片行业雪上加霜。
上海市集成电路行业协会秘书长徐伟，在2019年世界半导体大会才智分论坛上介绍：“如果说现在集成电路的人才缺口是30万，那么未来随着芯片需求的增加，人才缺口只会越来越大。”
为让大众对芯片人才缺口有个直观感受，徐伟以2018年为例，全国本硕博毕业生数量超过800万人，但集成电路专业领域的高校毕业生中只有3万人进入本行业就业。
一方面是人才培养不足，另一方面是培养出来的人才留不住，根据人大教授金灿荣介绍，1978年到2015年硅谷仅清华毕业生就招收了2万多，到2018年，这一数字有增无减，当年清华赴美留学的毕业生超过8成选择留美工作。
另外，在半导体产业自主可控背景下，国内近年来持续增加芯片生产线，迅速放大的产能，也导致芯片行业人才缺口越来越大。据智联招聘统计，普工/操作工是电子半导体/集成电路招聘需求最大的岗位，其次是销售顾问和质量管理/测试岗位。
近年来，为迅速增加芯片人才储备，清华、北大、华中科技大学先后成立芯片学院（集成电路学院），但而根据《中国集成电路产业人才白皮书》预测，即使到2023年前后，全行业人才仍将会有超20万的缺口。
在芯片行业海外大厂就业环境明显优于国内的背景下，如何吸引更多人才，成为国内芯片厂必须要解决的问题。
抢人容易，增量难
好消息是，从我国重视解决芯片“卡脖子”问题开始，芯片行业人才留存率越来越高。
根据《中国集成电路产业人才白皮书》，2019年只有约12%的集成电路相关专业毕业生进入本行业，60%以上的毕业生流入其他行业。至2020年，21万左右的集成电路毕业生，约有13.77%选择进入该行业。
为吸引更多年轻人留下，华为2019年开始推出“天才少年”招聘计划，按年薪分为三档，最高者一年收获201万元。
阿里达摩院也设有“达摩院青橙奖”及“阿里巴巴全球数学竞赛”两项人才培养计划，其中达摩院青橙奖主要面向大中华区35周岁以下或博士毕业6年内信息技术、半导体、智能制造领域的青年科学家，并给予100万元现金奖励+科研资源支持。
除吸引本地人才之外，各家企业也越来越敢于“挖墙脚”。2021年，法国数学家、2002年菲尔兹奖得主洛朗·拉福格正式加入华为，与华为合作开展基础研究，而在此之前，已经有3位菲尔兹奖得主加入华为。
从研发投入方面来看，根据2021年中国企业500强名单，华为以1418.93亿元的研发投入排名第一，甚至高于2-4名的研发总和，以此换来发明专利超9万件，唯一令人惋惜的是，公司设计的海思麒麟9000 5G芯片，由于自主产能不足无法继续量产。
排名第二位的阿里巴巴，2021年研发投入572.36亿元，同一年推出应用于云服务领域的自研芯片“倚天710”，在2022年云栖大会上，阿里宣布未来两年新增算力的20%将使用自研芯片。此时距离其2021年正式公布，不过才一年。
众所周知，云服务器所用芯片，首要要求就是稳定，同时在“双碳”背景下，几乎不关机的服务器芯片还是需要拥有低功耗。
采取5NM制程的倚天710，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，可以采用业界领先的DDR5内存、PCIe5.0接口等技术，被阿里奉为“业界性能最强的ARM服务器芯片”，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。
若单看理论数据，倚天710足以在服务器芯片领域实现国产替代。但是综合华为麒麟9000芯片的结局，当倚天710市场份额足以撼动Intel、AMD等老牌厂商在服务器领域的蛋糕时，距离停产也就不远了。
毕竟2020年4月，华为手机以21.4%的市占率登顶全球第一后，迅速迎来美国严厉打击，首先是禁止台积电生产麒麟最新研制的麒麟9000芯片，随后又进一步扩大制裁范围，阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国获得的工具生产的现成(OTS)芯片”来绕过制裁。
华为不得不弃用自研的全球首款5NM制程5G芯片，选择高通手机芯片，即使花钱买高通芯片，也不能买5G版本，并不得不出售子品牌“荣耀”。手机市占率也因此从全球第一，一度成为统计数据中的“other”，虽然今年三季度出货量重回全球第十，但是出货主力机型却以4G手机为主。
对华为的制裁还涉及服务器领域，华为旗下采用7NM制程，拥有64核，性能超出业界标杆25%，能效比优于业界标杆30%的鲲鹏920处理器，同样停产。
有此前车之鉴，阿里倚天710想要真的在服务器领域完全实现国产替代，恐怕还得等芯片产业链真正完全自主可控。
芯片自主进程走到哪了？
从芯片生产必不可少的设计、制造、封测三个环节来看，中国芯片企业在设计领域有华为麒麟、阿里平头哥等掌握5nm先进制程芯片的设计能力，但是伴随美国进一步封锁芯片设计必不可少的EDA工具，国内芯片设计企业面临前所未有的困难。
虽然国内已经有华大九天、广立微等EDA企业。但其中规模最大、产品线最完整的华大九天，只能为28NM制程芯片提供全方位设计支持，如器件模型提取工具、模拟电路设计全流程工具等，且主要目标客户是晶圆制造厂，不足以支撑华为、阿里继续研发5NM制程芯片。
广立微是国内极少数能够在单一应用领域，提供全流程覆盖的产品及服务的企业。公司产品目前已经受到国内外一线厂商认可，客户包括三星等垂直整合制造(IDM)厂，华虹集团、粤芯半导体等晶圆代工（Foundry）厂，以及部分没有生产线的设计公司（Fabless）。
目前唯一令人放心的是封测环节，长电科技、通富微电、华天科技等早已跻身全球封测厂TOP10，在全球范围内也具有较强竞争力。
真正被欧美卡住脖子的是制造环节的晶圆代工领域，内地只有中芯国际、华虹集团跻身全球晶圆代工厂TOP10，且光刻机、光刻胶均靠进口，随时会被外商断供，主要产能也集中于28nm制程，中芯国际目前正在着重提升14nm制程芯片良率。
不过就现阶段科技发展层面而言，28nm制程芯片已经足以应对大多数应用场景，比如近两年大火的新能源行业亟需的IGBT功率半导体，以及对制程要求不高的模拟芯片等。
这主要是因为28nm制程是公认的成熟制程和先进制程的分水岭，相对于稍落后的55nm和更先进的14nm，28nm可以在性能和功耗之间取得极高的平衡，满足应用需求的同时，也不至于高不可攀、无法实现量产。台积电2011年实现了28nm研发，中芯国际、华虹分别于2015年、2018年完成研发。
以全球最大晶圆制造厂台积电为例，从实现量产至今，28nm制程芯片一直是台积电的重要营收来源，并公开表态到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。
伴随产能提升，规模效应进一步放大，届时台积电恐将继续压缩28nm制程芯片成本，挤压中芯国际、华虹等内地厂代工市场份额，为提前应对，中芯国际目前也在积极建厂，提升28nm制程产能。
公开信息显示，中芯国际先后四次扩大28nm等成熟工艺的产能，目前已投资超过1700亿元，晶圆代工厂覆盖上海、天津、北京、深圳等城市。只是在设备、原材料采购上，接连面临难题。
首先是当前大环境下，进口采用美国技术的设备，受到颇多限制，在半导体制造中的三大核心设备中，国内厂商在薄膜沉积、蚀刻设备方面均有突破，其中中微公司生产的蚀刻机已经应用于台积电5nm芯片生产线，北方华创生产的薄膜沉积、蚀刻设备也覆盖了28nm制程。
但是在光刻机和光刻胶方面，传闻达到量产标准已久的28nm光刻机迟迟不见交付，光刻胶领域更是尚无一家生产商推出可以应对28nm及以下制程芯片的量产产品。
在2021年7月底闹得沸沸扬扬的“中芯国际技术大拿被怼‘你算老几’”一事中，中芯国际光刻胶负责人杨晓松，直接在交流群中表示：别扯ArF，没一家能看的，各个都不敢来见我。
国产芯片也并非全是鬼故事，中芯国际2020年量产的14nm制程芯片，海思麒麟710A，被视为国产芯片的破局之作。
因为伴随美国对中国芯片产业的进一步制裁，生产工艺中包含美国技术的企业不允许为华为代工芯片，但是华为今年发布的畅享50、HUAWEI nova 10z两款新机，依旧采用麒麟710A芯片，外界猜测国产芯片产业链，在14nm先进制程生产端，已经实现了突破。
而且今年以来，市场上不断传出“华为麒麟2023年回归”的消息，叠加2021年频频传出28nm国产光刻机即将交付，国内芯片企业在自主生产芯片领域可能已经取得突破性进展。
可能很多人对新增注册量不以为然，但一个行业想要大浪淘沙，首先就得拥有足够多的沙子，给他们时间成长到一定程度后整合洗牌，美国当年的芯片行业就是先经历了鱼龙混杂的混沌期，才逐渐跑出来Intel、AMD等国际大厂。
在欧美搭建起来的全球合作模式没有破裂之前，我国一直处于整个产业链的中下游，这也是长电、通富微电、华天科技等内地封测厂国际竞争力较强的主要原因。
但自从美国开始限制我国芯片发展以来，原本安于产业中下游的整个中国芯片产业链，正逐步向中高端制造领域迈进，不断涌现出华为、阿里等可覆盖5nm工艺芯片的设计公司，只是苦于产能不足，依旧无法对海外大厂形成真实威胁。
近几年伴随我国不断提升对芯片行业的扶持力度，大量新玩家涌入该赛道的同时，也吸引了更多人才，有效缓解了国内芯片人才外流的问题进一步恶化。
假以时日，伴随更多的人才涌入芯片行业，我国芯片被卡脖子的问题终究会得以妥善解决，届时不仅可以芯片自由，恐怕还可以凭借“性价比”，抢走Intel、AMD、NVIDIA等老牌大厂在国际市场上的蛋糕。
— END —
[2]《瞭望｜这些新职业折射就业结构调整新方向》，新华社新媒体；
[3]《国内光刻胶市场规模持续扩大，半导体用光刻胶加速实现进口替代》，海通证券；
[4]《电子半导体/集成电路人才 需求与发展环境报告》，智联研究院；
[5]《便宜量又足 量产12年的28nm依然是台积电摇钱树：份额无人能及》，快科技
[6]《台积电正在被抛弃》，白话IC
《字节云的关键一战》