2020年12月9日，2020芯片设计云计算研讨会在重庆悦来温德姆酒店举行，该会议由重庆市渝北区仙桃国际大数据谷指导，由微软和摩尔精英共同主办。会议吸引EDA、IP、芯片设计等产业链企业代表共同讨论芯片设计上云痛点，现场嘉宾分享了云计算服务平台微软和一站式芯片服务平台摩尔精英对芯片上云的思考和探索。
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重庆市渝北区仙桃国际大数据谷党委书记兼董事长汪小平
研讨会一开始，重庆市渝北区仙桃国际大数据谷党委书记兼董事长汪小平进行了现场致辞。汪小平表示，如今随着互联网、物联网、人工智能等技术的推动，数字经济已经从从高速发展转为高质量发展。背后离不开IC设计、EDA工具等核心技术的支持。重庆市非常重视集成电路产业，是大数据产业智能化转型的战略重点。从2018年开始重庆就发布集成电路产业政策，从多角度支持IC设计企业。同年，渝北区也出台了重庆市集成电路相配套政策，对集成电路企业、人才、平台等全面支持。
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摩尔精英董事长兼CEO张竞扬
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬代表公司向一直支持半导体产业发展的重庆市渝北区和仙桃国际大数据谷表示由衷的感谢，向参会的各位专家表示了热烈的欢迎。他提到，物联网市场的增长将带来大量的芯片机会，但碎片化应用的芯片定制造成研发和生产成本节节攀升，只有打破公司和公司之间的边界，通过云端的芯片设计协作，共享全球的IP，复用设计成果，才能10倍的提升整个芯片行业的效率。近年来，芯片设计和云计算正在走向一个交汇点，把芯片设计同强大的云结合，解决弹性算力、CAD环境构建、EDA工具和IP投入几大痛点，成为趋势。摩尔精英与微软中国携手，共同构建数字化的EDA生态系统，推动成百上千家客户加速实现数字化转型，助力众多中小芯片设计企业获取更多资源，提升设计效率。
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微软中国资深战略技术顾问赵博
在主题演讲环节，微软中国资深战略技术顾问赵博的主题演讲题目为《芯片设计上云全球趋势——加速半导体行业云转型，EDA上云与最佳实践》。他表示，如今随着摩尔定律发展，芯片制程的不断提升，本地基础设施与公有云结合的混合部署已经成为主流。当下，芯片设计对EDA的依赖性非常高，且最终对公司的业务有很大影响。传统的本地部署的方式，需要很大的基础设施的投入，由于资源使用存在波峰和波谷的现象存在，所以会造成计算资源的闲置和浪费。在与台积电的合作中，随着摩尔定律使晶圆上晶体管密度不断提升，原来用于运算半导体制程的基础建设增加了6倍，原来的本地端的服务器无法达到最佳化，至此，台积电与新思与益华电脑利用微软的Azure上的高速电脑运算（Avere/Cyclecloud）架构在20分钟内大量建置10万个虚拟运算元，大量的缩短了开发时间。实现了敏捷、弹性、安全的上云方式。赵博认为，未来，一站式云端半导体设计平台将会颠覆半导体产业。
在AMD的合作案列中，Mentor、AMD和微软 Azure和台积电携手合作在AMD EPYC处理器上以10小时内完成7nm晶片的实体验证。在Caliber范例中，Calibre为EDA工具的性能、可扩展性和内存使用效率奠定了新标杆。也证明了微软Azure云能够以强大的安全性和对性能的要求严苛的EDA市场提供支持。如今微软服务于贯穿IC设计、制造、封测、应用全产业链，除了与三大EDA厂商深度合作外，微软EDA本土团队近两年致力于与本土晶圆厂、工具厂商、设计厂商合作。打造高效生态，并探索利用人工智能存进行业变革。
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摩尔精英IT/CAD与EDA云计算副总裁王汉杰
摩尔精英IT/CAD与EDA云计算副总裁王汉杰演讲题目为《一站式EDA云计算服务》，他表示，多数半导体企业在芯片开发设计过程中，普遍存在芯片设计环境启动门槛高、项目设计的峰值资源需求欠缺、项目多站点协同需求三大痛点。此外，芯片设计环境发展路径经历了从最初的简单环境与架构，向完备的、中央化的、SaaS化的服务架构转变，国外已提前发展30年，而中国存在大量中小型企业，与国外差距巨大，而随着当下半导体发展良机涌现，将会加快推进该种模式。云计算就可以进行半导体行业资源整合，来加速、来集中解决我们国内芯片设计用户所面临的问题，加快缩短差距，将会是一个有效的解决路径。
摩尔精英的IT/CAD 及 EDA 云计算事业部提供专业上云服务，核心团队深耕半导体设计行业二十年，为半导体行业提供包括咨询、实施、运维在内的专业服务。摩尔精英可以根据上云方案书进行云资源订阅并按照标准的设计环境搭建和配置 IT 基础架构、设计数据目录、设计环境、设计流程以及弹性资源池等，为用户提供标准和统一的登陆方式和设计环境。
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圆桌讨论环节
在圆桌讨论环节，微软中国半导体行业负责人孙海亮担任主持人，知名跨国芯片公司IT负责人、全球领先EDA厂商代表、Secure-IC大中华负责人汪盛楠、摩尔精英IT/CAD与EDA云计算高级技术总监周鸣炜就芯片设计上云的关键、上云体验和安全等问题进行了深入的探讨。嘉宾表示如今芯片设计费用随着工艺节点的微缩而提升，背后需要的算力非常巨大，使用云平台可以在很短的时间内实现非常高的效能。且在成本上采用灵活的方式，从而减少成本。也能促进团队的跨地域合作和开发，尤其在疫情常态化下，这种趋势在不断提升。使用云平台能够使得专业的人做专业事，缩短产品上市时间。在上云过程中，还需考虑用户体验问题，比如无缝衔接并确保0宕机。此外，云方案还要体现各个层级的安全性。
当下半导体行业面临的挑战和机遇并存，芯片设计云平台成为加速半导体行业的一把钥匙，开启IC设计效率提升的大门，加速产业发展。
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