【国信电子|1030周观点】9月国内智能机销量同比下降18%，苹果同比增长26.8%

过去一周上证下跌4.05%，电子下跌2.32%，消费电子下跌5.02%。据产业链跟踪情况，尽管9月国内手机销售延续下滑态势，但是由于临近“双11”，品牌厂库存去化力度减弱，在苹果新机量产之际，安卓阵营整机组装环节的订单及稼动有所改善，但向上游芯片、模组、零组件环节的补库需求传导在3Q尚未充分体现，被动件载带供应商洁美科技近期在投资者互动平台上表示其9月的稼动率较6、7月的5-6成水平并未有明显改观。同时，参考上游环节三季报数据，3Q行业库存压力依然明显，我们此前所判断的半导体景气下行周期依然延续。在此背景下，关注业绩兑现度相对较高的果链及工业级产业链，继续推荐东山精密、环旭电子、闻泰科技、鹏鼎控股、世华科技、福立旺、圣邦股份、江海股份等。

根据CINNO数据，9月国内智能手机销量1960万部，同比下降18%，环比下降4%，在传统旺季终端需求并未复苏。手机品牌出现分化趋势：9月苹果凭借iPhone14系列新品上市及iPhone13系列延续良好表现在国内实现销量460万部，同比增长26.8%；荣耀、OPPO、vivo、小米9月国内销量分别同比下滑20.4%、37.4%、36.8%、36.3%。我们继续推荐用户群体消费力下行风险较小、受益于华为高端机用户换机的苹果产业链，相关公司包括：东山精密、世华科技、环旭电子、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺等。

LGD发布财报，3Q22亏损7740亿韩元(折合人民币39亿元)，在终端市场需求尚无明显好转的背景下，即使近期LCD面板价格止跌反弹，为了降低经营风险，LGD决定加速大尺寸LCD业务退出的进度，同时暂缓新增OLED的投资计划。根据DISCIEN，LGD的P7产线关线日程由原先的1Q23提前至今年年底，23年LGD LCD TV面板的BP也将从原先的1400万片减至900万片。我们建议对LCD面板的供需格局变化保持关注，同时继续推荐受益于海外智能交互平板旺盛需求及国内财政贴息政策的康冠科技、视源股份。

德州仪器3Q22实现收入52.41亿美元(YoY 13%,QoQ 1%)，接近指引49-53亿美元上限。从下游领域结构来看，消费电子环减约15%；工业环比持平，但是需求正在走弱；汽车市场环增10%左右；通讯设备环增高个位数；企业系统环增中个位数。德州仪器预计4Q22收入为44-48亿美元(YoY -9%至-1%,QoQ -16%至-8%)，其中仅汽车市场实现环增。由此可见，消费类需求恢复尚需时间，汽车是目前需求增长最确定的领域，建议关注汽车收入占比相对较高的闻泰科技、时代电气、斯达半导、东微半导、纳芯微等。

上周的会议上，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春认为国内半导体产业链在国家重大专项和国家基金等政策支持下逐步建立，二十多家骨干装备企业成长起来。在目前外部不确定性不断增加背景下，建议从系统应用、设计、制造、封测、装备、材料、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态体系。本土半导体设备产业链继续推荐：北方华创、中微公司、万业企业。

根据Benchmark Mineral Intelligence数据，预计至2030年全球主要汽车制造商对电动汽车投资将达1.2万亿美元，生产约5400万辆纯电动车，对应渗透率有望超50%。10月27日，欧盟达成协议要求2035年起禁止销售传统燃油车。在此基础上，各大汽车制造商加速产能布局：大众汽车和零部件供应商大陆集团表示在墨西哥将进行近10亿美元的投资，麦格纳计划投资约5.3亿美元以增加零部件配套产能。随着全球新能源汽车布局加速，汽车半导体需求持续增长，推荐关注车规级功率器件代表厂商时代电气、斯达半导、闻泰科技以及有较大规模自有产能释放的士兰微等。

消费电子：东山精密、歌尔股份、环旭电子、鹏鼎控股、福立旺、世华科技、康冠科技、福蓉科技、精研科技、永新光学、易德龙、传音控股、视源股份、博敏电子、光弘科技、三利谱、京东方A、海康威视、长信科技

半导体：圣邦股份、峰岹科技、闻泰科技、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、东微半导、宏微科技、时代电气、中芯国际、纳芯微、力芯微、扬杰科技、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、赛微电子

设备及材料：北方华创、鼎龙股份、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技

被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌4.05%、4.74%、5.39%。电子行业整体下跌2.32%，二级子行业中半导体跌幅较小，下跌0.40%，消费电子跌幅较大，下跌5.02%。过去一周恒生科技指数下跌8.98%，费城半导体指数上涨4.15%。

消费电子：东山精密、世华科技、歌尔股份、精研科技、永新光学、环旭电子、博敏电子、福立旺、福蓉科技、康冠科技、易德龙、传音控股、视源股份、蓝特光学、鹏鼎控股、三利谱、京东方A、光弘科技、海康威视、长信科技

被动元件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技

半导体：圣邦股份、雅创电子、峰岹科技、闻泰科技、晶晨股份、华虹半导体、东微半导、士兰微、宏微科技、时代电气、中芯国际、力芯微、扬杰科技、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：北方华创、鼎龙股份、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980121100099）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980120100136）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）