【国信电子|1211周观点】华为发布多款AIoT创新产品，晶圆代工厂稼动率开始下滑

过去一周上证指数上涨1.61%，电子上涨0.02%，子行业中消费电子上涨0.77%。我们认为，尽管22年智能机景气度持续走低，但是有别于移动互联时代PC需求被智能机替代，AIoT时代用户对手机的依赖仍在加深，其消费属性仍在强化。22年全球智能机保有量44.7亿部，以最新44.8个月的换机周期测算得22年全球智能机出货约为12亿部，23年行业有望恢复性增长，我们预计2027年将恢复至14.8亿部(CAGR 4.4%)。建议关注安卓阵营数据复苏、果链逆势增长以及积极布局新能源方向的电子产业链，继续推荐芯碁微装、洁美科技、闻泰科技、东山精密、环旭电子、福蓉科技等。

OPPO官方宣布将于12月15日发布Find N2系列折叠新品，包含Find N的迭代款Find N2以及OPPO首款竖向折叠手机Find N2 Flip。此外，据TheElec报道，苹果已开始与三星显示和LG Display合作开发20.25英寸(展开)/15.3英寸(折叠)可折叠OLED面板，该面板很可能是苹果为 MacBook系列笔记本电脑开发。折叠屏开启终端形态创新新纪元，三星预计2025年前全球折叠屏手机市场将实现80%的年均复合成长率，我们继续推荐福蓉科技、精研科技、长信科技、京东方A等产业链相关标的。

12月9日华为举行冬季全场景新品发布会，发布2款手机产品(nova 10 SE、畅享 50z)、1款TWS耳机产品(FreeBuds 5i)、2款手表产品(WATCH GT 3 Pro典藏版、儿童手表5X系列)以及WATCH Buds、Vision Glass等创新产品。WATCH Buds采用高集成度架构设计与定制小型化的精密器件，将TWS耳机内置到智能手表当中；Vision Glass是华为首款智能观影眼镜，能够在眼前投映出等效120英寸的虚拟巨幕。伴随着5G+AIoT创新周期启动，非电子产品电子化、简单电子产品智能化的“电子+”时代来临，建议关注智能汽车、VR/AR、智能交互显示、智能穿戴等创新产品投资机遇。

根据SIA的数据，10月全球半导体销售额同比减少0.46%至468.6亿美元，其中中国同比减少16.2%，跌幅最大。需求走弱已逐步传导至晶圆代工厂，根据TrendForce的预测，晶圆代工厂产能利用率将下滑，比如联电第四季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，但仍难填补产能空缺，产能利用率将下滑10%；力积电第四季8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%。随着产能利用率下滑，预计晶圆代工价格将下调，建议关注有望率先复苏的设计企业圣邦股份、晶晨股份、芯朋微、峰岹科技、纳思达、澜起科技等。

上周据彭博社报道，荷兰正计划配合美国设立新的出口控制措施，禁止向中国出口先进的芯片生产设备，涉及荷兰企业或包括全球光刻机龙头ASML和原子层沉积设备龙头ASM International。上周台积电创始人张忠谋在台积电美国亚利桑那工厂移机仪式上表示：全球化几乎消亡，短时间内无法回归。在逆全球化不断加深趋势下，我们认为加速推进半导体设备和材料国产化重要性凸显，继续推荐国产设备企业北方华创、芯碁微装、中微公司、万业企业，材料企业鼎龙股份、沪硅产业等。

12月6日，北京市宣布23年将延续纯电动汽车、插电式混合动力（含增程式）汽车、燃料电池汽车免征车辆购置税，促进内需保持增长。与此同时，国产品牌持续外延拓展：比亚迪宣布将在日本销售海豹、海豚、ATTO 3（元PLUS）三款纯电动车，其中首批ATTO 3 SUV 将于1月31日正式发售；蔚来将在德国公用事业公司EnBW的20个充电园区安装换电站，以构建完善欧洲的充换电布局，预计23年有望增至120个。在政策驱动内需与品牌外延拓展的动因驱动下，建议关注头部车企带来的汽车半导体增量机会，推荐配套功率器件的相关厂商时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导以及未来有较大产能释放的士兰微等。

消费电子：东山精密、闻泰科技、环旭电子、福蓉科技、福立旺、康冠科技、精研科技、鹏鼎控股、歌尔股份、沪电股份、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、视源股份、京东方A、海康威视、三利谱、光弘科技、蓝特光学、长信科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、峰岹科技、华虹半导体、纳思达、东微半导、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、北方华创、鼎龙股份、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别上涨1.61%、2.51%、3.29%。电子行业整体上涨0.02%，二级子行业中消费电子涨幅较大，上涨0.77%，元件跌幅较大，下跌1.66%。过去一周恒生科技指数上涨12.65%，费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌1.81%、2.41%。

消费电子：东山精密、闻泰科技、环旭电子、福立旺、福蓉科技、康冠科技、精研科技、鹏鼎控股、歌尔股份、沪电股份、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、视源股份、京东方A、海康威视、三利谱、光弘科技、蓝特光学、长信科技

被动元件：江海股份、顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科、泰晶科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、峰岹科技、东微半导、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、纳思达、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：北方华创、芯碁微装、富创精密、鼎龙股份、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980121100099）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980120100136）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）