【国信电子|1218周观点】聚焦科技自立自强、数字经济及扩大内需

过去一周上证下跌1.22%，电子下跌0.39%，子行业中元件上涨1.16%。根据中央经济工作会议精神，“要优化产业政策实施方式，狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大”，科技要素在我国推进产业结构升级过程中的历史使命凸显，会议中多次提及“人才、教育，企业”等要素的重要性，显示出“久久为功”实现科技自立自强的耐心与定力，围绕会议中强调的“扩大内需、数字经济、自立自强”等方向，建议关注：1)折叠屏、VRAR、智能汽车等消费电子产品创新；2）以“电子+”为基的场景数字化加速成型；3）半导体产业链国产替代提速。继续推荐福蓉科技、创维数字、江海股份、海康威视、圣邦股份、鼎龙股份等。

12月15日OPPO发布Find N2系列折叠新品，包含OPPO Find N2(7999元起)以及OPPO首款竖向折叠机Find N2 Flip(5999元起)，其中OPPO Find N2搭载超轻固精工拟椎式铰链，重量仅233g，较直板手机标杆苹果iPhone 14 Pro Max更轻。折叠屏手机作为智能手机和平板电脑的集合体，将进一步拓展APP大屏显示的使用场景，刺激用户换机需求。我们继续推荐福蓉科技、精研科技、长信科技、京东方A等折叠屏产业链相关标的。

根据《福布斯》报道，明年iPhone 15系列的高阶机型iPhone 15 Ultra将有较多硬件创新，包括：1)用钛合金中框替代不锈钢中框；2)搭载支持Thunderbolt 4传输速度的USB-C端口；3)采用潜望式镜头设计。据报道，iPhone 15 Ultra的起售价可能为1299美元，较iPhone 14 Pro Max上升200美元。我们继续推荐受益于iPhone市场份额持续提升的苹果产业链企业，包括福蓉科技、东山精密、闻泰科技、环旭电子、鹏鼎控股、福立旺等。

12月15日美国商务部将长江存储、上海微电子、鹏芯微、上海集成电路研发中心、寒武纪等半导体公司在内的36家公司列入“实体清单”，限制中国获得先进芯片和制造能力。美方要求对“实体清单”企业采购“含美技术”物项(根据不同ECCN码“含美量”分0%、10%、25%三档)进行出口许可证管制，或短期造成所涉企业扩产和经营承压。美国制裁扩大进一步增加国产设备和材料突破的必要性和紧迫性，关注产业链国产化加速机遇，推荐北方华创、芯碁微装、中微公司、万业企业、鼎龙股份、沪硅产业等。

据SEMI数据，2021-2023年全球新建晶圆厂23/33/28座，合计84座，其中中国新建数量最多，达20座。SEMI预计22年全球半导体设备销售额将增长5.9%至1085亿美元，连创三年新高，2023年将减少至912亿美元，24年重新增长至1072亿美元。我们认为，虽然半导体各环节在明年承压，但长期来看需求仍将重回增长，建议关注有望率先复苏且存货压力较小的设计企业圣邦股份、晶晨股份、芯朋微、峰岹科技等，以及国产替代有望对冲行业下行的设备材料企业芯碁微装、鼎龙股份等。

12月12日东风汽车宣布自研自产的碳化硅功率模块将于23年搭载东风自主新能源乘用车并实现量产；此外，理想汽车预计23年苏州碳化硅工厂将启动碳化硅模块试制并于24年正式投产，未来将逐步形成年产240万只半桥模块的能力；同时吉利科技旗下的晶能微电子完成Pre-A轮融资，公司聚焦IGBT和SiC等功率模块的研发及生产，预计23年将有多款产品装车。在整车企业的推动下，碳化硅渗透有望持续加速，推荐关注在碳化硅器件已有产能布局的斯达半导、时代电气及士兰微等功率半导体代表厂商。

消费电子：东山精密、闻泰科技、环旭电子、福蓉科技、福立旺、康冠科技、精研科技、鹏鼎控股、歌尔股份、沪电股份、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、视源股份、京东方A、海康威视、三利谱、光弘科技、蓝特光学、长信科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、峰岹科技、华虹半导体、纳思达、东微半导、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、北方华创、鼎龙股份、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌1.22%、1.80%、1.10%。电子行业整体下跌0.39%，二级子行业中元件涨幅较大，上涨1.16%，其他电子跌幅较大，下跌2.89%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌5.04%、3.12%、1.91%。

消费电子：东山精密、闻泰科技、环旭电子、福蓉科技、福立旺、康冠科技、精研科技、鹏鼎控股、歌尔股份、沪电股份、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、视源股份、京东方A、海康威视、三利谱、光弘科技、蓝特光学、长信科技

被动元件：江海股份、顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科、泰晶科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、峰岹科技、华虹半导体、纳思达、东微半导、扬杰科技、宏微科技、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子

设备及材料：芯碁微装、北方华创、鼎龙股份、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980121100099）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980120100136）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）