越南IC设计人才正在崛起

本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自数位时代

2022年下半年产业界最热议的话题无非是全球人才争夺，以及受中美贸易战、地缘政治影响而起的供应链迁徙潮，越南、泰国与马来西亚为东南亚呼声最高的设厂地区。

越南是除了新加坡以外，全世界签署自由贸易协定（Free Trade Agreement; FTA）最多的国家。越南与全球多国都有建立单一FTA，吸引不少企业前往投资； 泰国罗勇府（Rayong）素有“东方底特律”之称，为东南亚地区汽车供应链最成熟的工业园区； 马来西亚则因英特尔（Intel）设置芯片封测厂，也有供应链厂商考虑前往。由此看来，东盟新战场已逐步展开。

全球电子设计自动化（Electronic Design Automation; EDA）大厂新思科技（Synopsys）董事长李明哲指出，以IC设计产业来说，越南拥有当地政府支持，可年增2000位IC设计人才，比中国台湾年增1500位还多，是相当有潜力的国家。

越南拥有的优势在于人口基数庞大，如何通过这个红利优势成为东南亚地区IC设计产业领头羊、布局半导体生态系统？国际大厂考量到各地设厂的要素又是什么？

李明哲表示，越南人口并不算少，约9800万～1亿人，人口总数世界排名第十四位，其中36.8% 居住在城市，北中南各有代表城市，分别为河内、岘港与胡志明市，皆为研发人才重点城市，平均年龄为31岁。

详细来说，胡志明市为越南半导体设计最密集的城市，任何进入越南的新设备、国际大厂都是从胡志明市为起点； 河内则是重要研究机构与学术单位的所在地； 至于岘港则是一座现代化，适宜居住的生态城市。

这几年，越南政府开始大力推动各重点城市从原本劳力密集的传统产业转型升级，迈向技术密集的半导体相关技术产业，尤其看重IC设计技术，认为值得投资。三星电子（Samsung Electronics）到越南北部河内设厂、瑞萨电子（Renesas）在越南成立海外最大据点，这些国际大厂提出人才需求，逐渐让政府意识到半导体是重点产业，且能为国家经济、人才养成带来正向循环。

目前，越南半导体供应链约9000位工程师，从IC设计来看的话，约有7000人左右、将近50家企业。

近几年英特尔也有在越南胡志明市设立封装厂，可见政府在科技领域的招商颇为积极，这也促使西贡科技园区的成立。越南IC和半导体营业额每年近2亿美元，市场潜力看涨，将为越南国内外企业提供巨大的投资机会。

除了Synopsys，苹果（Apple）、Panasonic等科技大厂也正赴越南设厂，全球IC设计龙头高通（Qualcomm）也到越南设立研发中心。

所有科技大厂到当地设厂不外乎三大因素，“市场、成本、人才”，尽管越南市场还没有起来，不过人口数即将达1亿人，人口众多就会有一定的市场，再从成本与人才考量，越南具有相当大的竞争力。

如今Synopsys会到越南布局无非两大原因：首先，发现当地客户的需求逐渐增加，主因为服务客户； 其次，Synopsys于2020年完成对美商eSilicon部分IP资产的收购，原eSilicon在越南有将近200~300人的团队，并购之后，员工人数来到500人左右，其中人才品质优、技术研发能力强以及成本结构理想，故在2022年7~8月扩大招募。因此，在越南地区，从北到南，都有团队进驻。

国际科技大厂纷至越南设点，让越南科技产业备受市场瞩目，同时越南本地的IC设计公司也在这股潮流中，逐渐遍地开花。越南未来在汽车电子、电动车领域也有相当优势。

越南电动车制造厂VinFast近年扩大半导体技术合作，VinFast也许会走向与鸿海相似的路径，就看其能否具备IC设计能力。因此，越南以广大市场为基础，加上近年各厂布局人力，越南极有可能在全球IC设计领域站稳脚跟。

生态系统分为好几块来谈，美国与中国之所以能在近年成长非常快速，主因是有系统的需求，涵盖设计、制造等。

越南确实是有机会建立半导体生态系统的国家，IC设计算是越南半导体领域中最强的，不过越南目前没有晶圆代工厂，若要设置，需要国家政策支持。

此外，系统公司如思科（Cisco）或是国际手机品牌大厂在越南仍属少见，目前越南厂多以代工生产为主。总而言之，越南是相当有潜力的国家，不过若要创建半导体生态系统，越南还有很长一段路要走，这取决于政府是否要大力投资。

越南是计划经济型的国家。换言之，得事先计划生产、资源分配以及产品消费等项目，其中大部分的资源由政府拥有，并由政府指示分配资源，不受市场影响。若要发展在全球市场上具备竞争力的顶尖IC设计公司，并非不可能，不过这会是巨大的投资。

比较理想的做法是，透过与海外企业合作，越南可以从成熟的IC制程开始，例如可应用于家电类型，如冰箱、空调等的芯片设计及生产，再往具有更高价值的IC设计上游推进。

越南IC设计工程师最高学历为学士占整体80%~90%，这也呼应越南工程师人才亟需，学生取得学士学位后，大多立刻投入企业； 而中国台湾则多数为研究生毕业； 中国大陆则是学士、硕士学历各半，不过高阶IC设计工程师都会留在研究所。

近几年，随着IC设计流程日益复杂、分工精细，过程中所需使用的EDA设计工具也因此变化快速。未来IC设计人才的养成，须包含3个部分：

第一、具备互补式金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor; CMOS）/超大型集成电路（very-large-scale integration; VLSI）等基础理论知识。

第二，因应IC设计工作不同的职位，培养从事该职位所需的能力训练（包括设计前端、设计后端、验证、测试工程师等）。

第三，精通特定EDA工具以辅助从事在不同职位上的设计流程。

不过无论是越南、还是中国台湾， 传统IC设计教育都集中在传授基础理论知识，较少学习能直接接轨IC设计领域各项职位的能力训练，甚至是EDA工具的运用，使得毕业生进入职场后，仍须1~2年的在职锻炼，经历几个项目磨炼后，才能胜任岗位。现在IC设计工程师所需要的训练，因为学习环境、平台及资源的进步，由校园接轨到职场的训练的时间实际上可大幅缩减。

重新思考“以终为始”的人才养成训练，例如一个合格的IC验证工程师应具备什么样的能力，再来思索需要学习什么知识、技能及工具，才是养成未来实战型IC设计人才的核心价值。

中国台湾的人才缺口补充有两种方式：

其一，到各地设立据点，但大部分中型、中小型台厂难以办到。

其二，将东南亚人才找来中国台湾，他们工作2~3年，受到中国台湾职场、语言及文化熏陶后，将其派回越南拓展业务。

找寻国际化人才到各地布局也许没法一步到位，但是可以分2步来做，使优秀科技人才不断循环。东南亚的工程师到中国台湾工作有两大吸引力。第一，薪资； 第二，中国台湾半导体生态系统完整。单指越南而言，中国台湾与越南生活环境与方式相近，文化适应上不需花费太多时间与心力。