ABF载板价格战，再次打响信号枪！
ABF载板的市场缺口正在进一步缩小，或在今年第四季度恢复常态价格。
9月初，半导体市场传来消息，FC-BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC-BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC-BGA产能的根源，这也意味着ABF载板不缺了？
ABF载板，又被称为味之素基板，被日本味之素公司垄断，是FC-BGA封装的标配材料。ABF载板作为芯片封装中连接芯片与电路板的中间材料，其核心作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信，然后通过载板上的更多线路与大型PCB板进行互联，起着承上启下的作用，进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、有利于芯片更好的散热以保护芯片，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
ABF载板作为IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模将ABF载板材料用于路由器、基站等的制造，导致ABF载板的需求一路飙升。
2020年下半年是芯片市场进入下一次最高点的开始，云技术、AI 新应用落地，5G 基站建设，异质异构集成与 chiplet 技术发展增大芯片封装面积，无一不提升 ABF 载板用量。英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂当仁不让，成了ABF载板的使用大户，伴随着2021年芯片市场的高光时刻，英特尔、AMD、英伟达都一度站出来发布警告，称ABF载板已陷入严重的供不应求。
数据中心正增长强势，原材料却不够用了？
英特尔立刻将其ABF载板合作伙伴关系扩展至Ibiden、Unimicron、AT&S和Semco；英伟达也开始寻求更多的供应，甚至表示愿意向ABF载板生产商提供更高的价格；AMD则是转向日本供应商，以期获得更多的ABF载板产能，同时还专门投资韩国和中国台湾的新供应商，新建更多的载板产能。另一家半导体巨头博通也表示由于缺乏ABF载板，其主要路由器芯片的交货时间将从63周延长至70周。
随着ABF载板的严重紧缺，第一次价格战爆发。
彼时起，IC载板就开始持续涨价。其中BT载板涨了约20%，而ABF载板的涨幅更是高达30%-50%。不少封测厂商甚至建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程，改成打线QFN制程，以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。载板厂商也表示，现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的“插队”订单，一切都以先前确保产能的客户为主。
从ABF载板生产商利润也可以看到，2020年至2021年中，在中国台湾市场上市的南亚电路板就累计上涨了1219%，其他ABF载板主要生产商欣兴电子、景硕科技和Ibiden等也都出现了飙升，当时甚至有业内人士猜测此波供不应求可能会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。在本厂价格战中，ABF载板厂商可以说是赚的盆满钵满。
产能还是不足怎么办？这时涌现出大批封装载板厂商进行大幅投资扩产。
目前全球ABF载板主要有七大供货商，他们在2021年的供货比重分别是欣兴21.6%、景硕7.2%、南电13.5%、Ibiden（挹斐电） 19.0%、Shinko(新光电工） 12.1%、AT&S 16.0%、Semco 5.1%，其中前三位皆为中国台湾厂商。在ABF供不应求之际，除了Semco ，剩余各家厂商皆加大了对ABF载板的资本投入，进行扩厂增产，并且其新增产能大幅释放也主要集中在2022年。让我们梳理一下，各厂商的产能释放情况。
南电：2021-2023年分别在昆山厂、锦兴厂、树林厂有产能扩充，昆山厂ABF载板新产能已于第二季度开出，下半年会进行生产效率优化，锦兴厂最快第四季度满载生产，并力拼开出新产能。
欣兴：有杨梅新厂、光新厂，山莺厂重建部分也有载板产能，今年主要以去瓶颈为主，预计增加的10%载板产能会在下半年陆续开出，明年第二季度在杨梅厂有新产能小幅投产，满载生产时程预计从2024年下半年提前至2023上半年。
景硕：今年ABF及BT都有扩产，预计今年ABF载板产能将提高30%，2022年下半年还会有杨梅厂新产能加入。
臻鼎：规划秦皇岛BT载板新产能2022年第三季投产，深圳ABF载板预计2023年开出新产能。
Ibiden：在日本投资进行ABF载板扩建，目标2022年创造21.3亿美元产值。
Shinko：在千曲市建设新工厂，以扩大倒装芯片封装的生产能力，预计2022～2025年的产能将比以往增加50%。
AT&S：去年3月决定全面扩大重庆的 ABF 载板生产面积，今年也将专注重庆三厂产能的释放。
可以看到，更多的产能正在2022年释放，缺货扩产也是市场波动的首选方案。然而市场波动无常，如今的英特尔、AMD和英伟达纷纷表示数据中心需求疲软，在库存增加的压力下，不得不下调对PC和游戏GPU的展望，失去服务器需求的强力支撑，ABF载板需求也迅速降温。要知道PC可是占到了欣兴ABF载板产能的50～60％，英伟达也将第四季度原给景硕的订单削减了20～25％。
当下局面就是产能正在一点一点地开出，需求端却崩了，市场不禁猜测ABF载板的产能缺口正在缩小。对此，中国台湾的载板三雄也做出了回应，为ABF载板价格战，打响了信号枪。
国内封装载板龙头企业深南电路在2022半年报中表示，报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装载板整体供求关系也回归正常。
南电在近期举办的法说会上表示，由于消费电子需求减缓、新产能持续开出，造成降价抢单压力，下半年载板市场价格竞争确实较为激烈。
景硕也表示，长期来看，ABF载板供不应求的缺口会逐渐缩小，BT载板整体产业是供过于求的状况，但会随季节性波动，若中国手机市场或消费电子需求回升，BT载板的供需状况就会比较好转。
伴随着载板三雄的确认，新一轮的价格战或一触即发，对大陆企业影响几何？
需
从需求端来看，目前中国台湾是全球最大的ABF载板消费市场，2021年占有25%的市场份额，之后是韩国、美国和中国大陆，占有率分别占有20%、15%和15%。但是中国大陆作为目前5G建设领先者，同时也是全球服务器、PC、手机等终端的最重要市场之一，对ABF载板的需求正在迅速增长当中。比如：大陆封测龙头长电科技、通富微电等均提出对FC-BGA基板寄予厚望，随着其产能的落地和扩张，可以预见后续对ABF载板需求将大幅增加。
倘若ABF载板的供需回归常态，叠加中国大陆与日俱增的高需求，或是利好更多一些。
供
在热火朝天的ABF载板战争之中，大陆的参与并不多，目前中国大陆IC载板主要供应商也只有兴森科技、深南电路、珠海越亚。为什么中国大陆企业在半导体生产中曾多次站在风口浪尖，却唯独在这个领域保持缄默？因为ABF的载板生产制造过程中存在诸多难点。
从资本投入来看，ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限，对于生产制造环境以及洁净度要求极高，投资巨大。
从技术壁垒来看，IC载板芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽、线距极小，对镀铜均匀性要求非常苛刻，需要厂商攻克多项技术难点的同时，对产品可靠性、设备仪器、材料和生产管理提出了更高要求，而ABF载板作为其中的高端产品，制造难度更大。
要知道，只有导入的多层载板层数急剧增加到20层时，ABF载板的需求才会增加，比如高性能SoC，而这些SoC大多在7、5nm制程生产，由于这些需要ABF载板的高端芯片，并不在中国本土生产，所以无缘大陆代工厂的同时，也让本土载板厂看不到来自需求的研发动力。
可见，在ABF的发展中，中国大陆占据诸多劣势。
在缺货的推动下，ABF载板本身的价值已被重新衡量，而中国作为5G基础设施的建设者及相关设备生产国，其ABF载板需求规模相对较大，未来ABF的发展定是大势所趋。本轮ABF载板价格回归常态，或许正是中国大陆厂商们静下心来在ABF载板领域加快脚步的好时候。