国家知识产权局：截至9月我国集成电路布图设计累计发证 5.9 万
本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合
今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。
来源：国家知识产权局
国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。
截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（不含港澳台）发明专利有效量315.4万件，有效商标注册4152.3万件，累计批准地理标志产品2495个，核准地理标志作为集体商标、证明商标注册6992件，集成电路布图设计累计发证5.9万件。
据介绍，我国在世界知识产权组织最新发布的《全球创新指数报告》中的排名由2012年的第34位上升到2022年的第11位，连续10年稳步提升，位居中高收入经济体之首。世界五大科技集群中，中国独占2席，科技创新更加活跃。
此前在2018年的机构改革中，国家组建了国家市场监督管理总局，重新组建了国家知识产权局，实现了专利、商标、集成电路布图设计的集中统一管理以及专利、商标的综合执法，管理效能大幅提高，知识产权与质量管理、标准化、反垄断等工作的协调性明显增强。持续加强知识产权数据资源供给，专利、商标、集成电路布图设计基础数据开放种类增至44种，基本实现“应开放尽开放”。
专利战成为厂商争夺市场利器， 2021年世界知识产权组织（WIPO）的专利合作条约（PCT）国际专利申请案约277500件，破历年最高纪录。
根据世界知识产权组织(WIPO)的数据显示，2019年中国的专利申请占全球专利申请总数的43.4%，美国为19.3%，日本为9.6%。自2011年以来，中国专利申请数量以每年12%以上的速度增长。在众多申请人中华为、高通公司和三星电子均名列世界知识产权组织前十大申请人。
在2021年，有三家中国企业在获得中国专利方面处于领先地位——华为获得专利7619件，腾讯4537件，Oppo 4204件。
来源：semiconductor-digest.com
过去几年，中国半导体企业加快了申请专利的步伐。两家半导体存储公司突显了这一趋势: 长江存储科技有限责任公司(YMTC)和长鑫存储技术有限公司(CXMT)。两家公司都在积极努力以确立自己在半导体储存领域的全球参与者地位。据《福布斯》报道称，到2022年年中，YMTC已将其NAND存储芯片的市场份额从2020年初的1%提高到2022年中的5%，长江存储和长鑫存储正在发展他们的专利组合。
日本是一个典型的依靠专利发展半导体的例子。在1980-2000年间，日本企业几乎统治了“半导体工艺和材料”专利TOP10。2002年，日本政府发表《知识产权战略大纲》，正式确立“知识产权立国”的国家战略。
此后，在2000-2010年十年间，日本最大的半导体电子设备提供商——东京电子这一时期专利数量攀升很快，仅次于三星位列全球专利排名第二位；主要以OLED创新为主的半导体能源实验室也凭借Shunpei Yamazaki这个发明家总裁，挤进了前五。
专利在半导体这个高壁垒、高技术、高成本的领域中非常重要。谁能优先申请专利，谁就能在半导体的发展中掌握着主动权。因此，当半导体已经成为了一种战略资源后，所有国家都在发力。
实际上，全球各国偏向的专利申请种类并不相同。在人工智能与半导体材料的专利申请方面，中美两国专利申请数量不相上下。
全球半导体材料第一大技术来源国为中国，中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%；其次是美国，美国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的23.78%。
在全球人工智能专利申请中，中国和美国也处于领先地位，遥遥领先其他国家。中国专利申请量为 389571，位居世界第一，占全球总量的 74.7%，是排名第二的美国的 8.2 倍。
作为老牌科技强国，美国在世界科技产业链中占有重要地位。在专利申请的数量上美国占比最高达到25%；德国（14%）、日本（11%）、中国（9%）等分列其后。