三大维度重磅升级 第五届“芯力量”大赛正式启动！
半导体行业已迎来新的行业周期，在新的发展周期之下，为挖掘更多中国半导体芯势力，第五届“芯力量”大赛宣告正式启动！
“芯力量”大赛始于2019年，由中国半导体投资联盟和爱集微联手打造，每年一届，旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。过往四届大赛，已累计吸引500+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA，设计、设备、材料等全产业链，邀请近1000家投资专家担任评审，涵盖国有机构、产业机构和专业投资机构等业内最活跃投资机构。
更为重要的是，很多项目通过“芯力量”大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资。其中黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等项目备受业界肯定，成为带动行业新发展的“IC独角兽”。此外，引人关注的是，芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市、博达微并入概伦电子后上市、珠海一微和深圳得一微电子也已启动上市流程。“芯力量”大赛凭借优秀项目质量，豪华评委阵容，高效对接速度，逐渐成为业内颇具影响力的路演平台，也逐步成为半导体领域的投资风向标。
步履不停,“芯”无止境。在过去四年成功的经验和基础上，第五届“芯力量”大赛正式启动，并迎来重磅升级！
三大维度 重磅升级
与往年相比，第五届“芯力量”大赛将有三大升级。
首先是形式上，与往年都是线上举办的形式不同，本届大赛将首次采用线上+线下10城联动的形式，正式走进全国各大主流城市，走进当地产业园区，致力于发掘出更多有潜力的项目。
其次在范围上，今年扩容了项目和品类。往年基本是以IC设计为主的项目，今年项目范围品类，将向材料设备、零部件、终端模组等行业延展；还将扩大至更多垂直行业，发掘如工业互联、智能汽车、新能源、航空航天等行业的优质项目。
再者，芯力量之所以得到业界的瞩目，很重要的一个原因就是汇聚了全行业最顶尖的投资人和投资机构。为此，今年将进一步丰富评审团和评委会成员，增加更多有产业背景的投资人和投资机构加入。
项目启动征集 重磅权益曝光
第五届“芯力量”大赛的项目正在征集中，如果您的项目属于以下范畴，欢迎前来报名参赛。
一是项目阶段，将征集处于天使轮到上市前的项目；
二是项目领域，将涵盖材料/设备/零部件、IC设计、EDA/IP、封测、云服务、终端模组等；三是项目行业，将涵盖消费电子、工业、汽车、通信、新能源、智慧交通、医疗电子、航空航天等。
项目报名将获得以下权益：为企业提供精准高效的投融资咨询服务、企业免费获得宣传稿1篇、可获得与知名投资机构或知名投资人的直接交流。
除了为所有参赛项目提供媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益外，同时也为推荐项目的投资机构提供多项重磅权益。
赛事举办三个阶段
芯力量大赛分为初赛路演、项目评选和决赛路演三个阶段，其中：
初赛路演：采取线上、线下相结合的形式，项目路演、机构嘉宾点评；
项目评选：根据每场演的评审团打分结果评选出决赛项目；
决赛路演：在第七届集微峰会同期举行，采取线下封闭路演的形式，由评委会进行现场评选。颁奖典礼将于集微峰会主峰会现场进行。
图：2022年第四届“芯力量”大赛决赛现场图
再获鼎力支持 62家首批知名投资机构名单公布
过往“芯力量”大赛的成功举办，离不开投资人和投资机构的全力支持。截止日前，第五届“芯力量”大赛已确认获得国内62家知名投资机构的鼎力支持。这62家知名投资机构几乎涵盖了行业里的绝大部分主流投资机构，他们的投资经验非常丰富，均在半导体赛道有着不俗的建树。
现在，就让我们公布首批62家投资机构名单，如下：
目前公布的仅是首批投资机构名单，评审团和评委会的报名通道持续开放中，欢迎产业投资人和投资机构前来报名，优先对接项目，共同助力和见证中国芯力量的崛起！
同时，欢迎更多有意向的项目报名参赛，在“芯力量”大赛平台和资本的助力下，让您的芯事业更上一层楼！
报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
请点击这里，或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。