赛微电子调研纪要
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1、北京疫情发展对FAB3的影响如何？
答：在疫情防控政策切换以来，北京新冠疫情在客观上传播迅速，集团职能部 门、北京FAB3员工已发生较大比例感染，FAB3的运转、晶圆流片、二期产能建设等受到一定程度的短暂影响。但在政府大力支持协助、公司全员积极主动应对下，阳性员工已得到妥善安排，北京FAB3已度过第一波较为猛烈的冲击，员工逐批转阴康复，生产秩序恢复正常。根据公司瑞典FAB1&2过去几年的经验，短期冲击之后将会进入常态，即在中长期内存在小比例员工感染、需要短暂休息的情形。另一方面，随着疫情管控的放开，公司的对外业务、商务交流预计将得到逐步恢复，这在我们看来是有利的一面。
2、若股权激励计划中2022年业绩目标无法完成，对公司2022年净利润有何影
响？
答：基于公司2022年前三季度业绩情况以及对第四季度业绩的估算，基本可以合理判断公司难以完成2021年限制性股票激励计划中设定的2022年业绩目标
（即上市公司合并层面营业收入不低于12.50亿元且ROE为正数，以及瑞典
FAB1&2、北京FAB3的营业收入分别不低于8.2亿元、3.5亿元）。
根据公司《2021年限制性股票激励计划》，若该计划第二期2022年度对应30%部分的业绩考核目标最终未能完成，公司在2022年将减少数千万元的股权激励费用。尽管存在巨大挑战，但公司目前继续维持激励计划中的2023年业绩目
标，公司全员将为此努力奋斗。
3、公司北京、大湾区MEMS中试线是处于规划阶段还是具体实施阶段？
答：对于在北方和南方分别布局的MEMS中试线，公司规划的时间已经比较久了，目的是为了与北京FAB3规模量产线进行互补，提高公司对更广领域更多客户的中试服务能力，积累更多产品及工艺后自然也将持续孕育导入一些未来的量产订单。当然，由于所处区域的产业、资源、人才、技术特点等不同，这两条中试线也会具备不同的特征。
根据MEMS长期发展战略，公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的中试线，相关投资事项仍在谈判过程中，但已接近尾声，公司希望能够尽快设立项目公司以推进产线建设。
4、公司MEMS先进封装测试线的建设进展如何？
答：公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中；基于客户的现实需求以及对行业未来发展趋势的判断，公司MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线，这条封测线计划与北京怀柔中试线共用一个物理空间。
在MEMS行业，晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊，公司在经营中也为客户提供可选菜单，可根据客户需要在晶圆制造过程中提供一些晶圆级封装测试服务。而且我们认为智能传感市场仍处于发展初期，在当前发展阶段，同样由于多品种、高度定制化，封测环节的产业链价值还比较高，能够占到
30%-40%的比例。我们希望能够在这方面增加价值量，未来新增一块业务收
入。该封测线建成后，公司能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
5、2022年第四季度，公司对市场需求变化的感受如何？瑞典产线是否回暖？北京产线的状态如何？
答：公司瑞典FAB1&2和北京FAB3刚好都在这周召开董事会或管理层会议，讨论2022年及2023年的业务、订单及预算等情况。瑞典产线今年未能保持往年的增速及盈利水平，主要是受到汇率因素（超过10%的汇率波动）影响，同时因欧洲局势在供应链及成本方面受到一定影响，产能的结构性问题也一直未能得到很好的解决（收购德国FAB5的计划未能如愿）。
但总体而言我们认为市场需求是有所回暖的，不同领域的市场需求因下游应用市场变化而存在一些波动，但整体而言MEMS芯片代工需求旺盛且预计将长期保持这一状态。我们认为，瑞典产线未来仍将继续保持比较好的状态；北京产线虽然处于运营初期，实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风
险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，但可以说，北京产线的生产及订单情况有较大把握将逐季改善。
6、请介绍下公司北京FAB3产线目前服务了多少客户。
答：自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已经成功导入十余家国内外知名
MEMS客户，已经开展合作的产品项目超过40个，正在持续推动MEMS硅麦、电子烟开关、惯性器件、BAW（含FBAR）滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。
7、请介绍下公司北京FAB3产线的业务收入结构情况。
答：鉴于北京FAB3所处的阶段，其2021年及今年以来的工艺开发业务占比均超过了50%，随着今后产品陆续导入量产，预计晶圆制造业务的占比将持续提
升。这也是北京FAB3自身的产线定位所决定的。
8、2022年第四季度，北京FAB3的量产情况相比过去是否有大的变化？尤其是
BAW滤波器，在量产方面是否有变化？
答：北京FAB3产线仍处于产线运营初期，目前已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段。今年第四季度在硅麦克风、BAW滤波器方面的量产情况尚未有大的变化。
在BAW滤波器方面，基于工艺及产能优势，北京FAB3已和国内领先的滤波器设计公司开展深度合作，代工产品覆盖了WiFi2.4G和5G/6G应用领域，已有验证合格的产品进入小批量生产阶段，但部分客户的产品存在消化库存问题，量产节点延后，部分客户则正在持续突破关键设计及工艺，正在推进试产及量产工作。
9、对于北京FAB3的硅麦克风产品，除了国内厂商之外，有没有服务国际厂商？答：北京FAB3硅麦克风产品的开发及生产已较为成熟，除境内厂商外，已开始服务境外台湾、韩国和新加坡等地的客户。
10、对于公司近期公布的气体传感器芯片，客户属于哪一种类型？是独立的芯片设计公司？还是IDM或终端应用公司？
答：这家客户是一家气体传感器设计、制造公司，其中在MEMS传感器芯片方面的角色是一家设计公司。公司气体传感器MEMS芯片采用硅基加工工艺进行微型化、集成化、批量化生产，基于此制造的气体传感器具有小尺寸、低功耗、高灵敏等特点，较传统气体传感器具有显著技术及性能优势，可广泛应用于家用环境监测、室内新风系统、智能家电产品、车内环境感知等领域。
11、北京FAB3的惯性传感器有哪些应用领域？
答：MEMS惯性传感器可根据需要应用于各类场景，目前大致可以划分为消费级市场和工业级市场两大类，公司在该两大类市场均拥有合作客户，其中已具备消费级市场的MEMS惯性器件工艺能力，基本达到客户性能要求，后续重点解决良率提升和产量爬坡的问题；工业类市场的工艺难度较高，公司正在加大研发力度，争取尽快进入验证阶段。另外在汽车领域，FAB3也正在积极和国内知名新能源车企以及车用惯性器件设计公司展开项目合作。
12、公司MEMS晶圆单价变化的主要原因？公司对价格的未来变化趋势是如何判断的？哪些产品的单价会比较高？
答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异，从数百至数万美元不等，也反映了各不同类别MEMS产品的市场需求。由于瑞典产线自身的中试基因，其晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价，但对于晶圆制造单价而言，也符合半导体制造行业的一般规律，即从工艺开发到晶圆制造阶段，随着规模效应的释放以及客户合作关系的变化，晶圆单价也将发生相应变化。
也就是说，由于客户对工艺开发阶段的价格不会太敏感，尤其是在光刻机、医疗
领域拥有垄断地位的巨头企业，未来工艺开发晶圆单价仍将会有较高的定价（作为新建产线的北京FAB3，其工艺开发业务的毛利率也在50%以上）；一旦进入
量产阶段则客户会有价格诉求（如阶梯式定价），晶圆制造的晶圆单价将随着产量的扩大而呈下降趋势，并受到业务结构变化的影响。总体而言，由于晶圆制造业务的占比在正常情况下将持续提升，晶圆平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证半导体代工的正常价格水平。
13、公司如何看待MEMS行业的纯代工模式及IMD模式？客户为何会选择与公司这样的纯代工企业进行合作？公司如何看待自己的商业模式？
答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
公司的商业模式为纯MEMS代工厂商，根据客户提供的MEMS芯片设计方案，
进行工艺制程开发以及代工生产服务。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以来已运营MEMS业务超20年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯MEMS代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。
综合而言，IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）相
比各有优劣，将会是业界长期共存的商业发展模式。
14、对于国内BAW滤波器设计企业，公司更看好哪一家？公司BAW滤波器代工业务所服务厂商各有什么特点？公司从事BAW滤波器代工业务是否面临专利侵权风险？
答：公司的角色是MEMS纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。一方面，在设计端，客户将拥有相关BAW滤波器的完整专利及知识产权，并确保不会触发相关专利限制；另一方面，在制造端，作为业界领先厂商，公司已在BAW滤波器等多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，且基于国际化人才团队、市场需求及生产实践持续不断地积累自主工艺技术，不存在工艺方面的侵权风险。
由于存在一个巨大的国产替代市场，国内已经有一批非常优秀的BAW滤波器厂商，由于发展基因、团队背景、专利布局、客户基础、商业模式、核心资源等方面存在差异，这些厂商也是各有各的特点。我们的定位是一家专业代工厂商，在滤波器这样一个增量空间巨大而非存量激烈竞争的市场，我们希望继续做好自己的工作，我们的客户最终都能获得成功。
公司北京FAB3自2020年Q4起加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速实现国产替代。截至目前，北京 FAB3已在诸多极具挑战的工艺技术领域实现重大突破。
15、根据贵司的经验，客户对于MEMS传感器芯片及ASIC电路会在同一家集中采购/代工？还是分开采购/代工？公司是否具备ASIC代工能力？
答：根据我们了解的情况，截至目前大部分客户还是分开安排采购/代工传感芯片与电路芯片，然后在封装环节组合在一起，我们的代工能力也主要体现在
MEMS传感芯片方面，能解决的制程也还在亚微米级范围（200纳米到1微
米），还不具备精细制程ASIC的代工能力。但我们也观察到，MEMS传感芯片与MCU或ASIC等电路芯片的组合、进行类似于Chiplet的晶圆级集成制造及封测是行业未来的发展趋势，这又和TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺
技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、
D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等三维工艺技术相关。
这也是为什么公司此前计划布局12英寸及90-180nm制程，以及正在建设
MEMS先进晶圆级集成封装测试线，但这些都还需要比较长的时间。
16、对于北京FAB3正在进行工艺开发的产品类别，公司认为2023年的看点有哪些？
答：惯性器件、BAW滤波器、微振镜、气体、微流控器件。
17、对于公司的境内外产能规划，收购德国FAB5失败后，瑞典工厂未来会采取哪些措施提升产能？
答：因市场需求驱动，瑞典产线的产能扩充持续进行，公司自2016年收购瑞典
FAB1&2后将其产能由原来的3000片/月提升至7000片/月，但受制于物理空
间，斯德哥尔摩工厂的产能在未来继续提升的空间有限，将主要依赖于设备的更新换代。虽然收购德国FAB5失败，但公司不会因为一时一事的挫折和打击而动摇，公司未来将继续同等重视发展境内外业务。瑞典Silex并不需要仅局限于在斯德哥尔摩本地扩充产能，将在公司境内外“双循环”代工服务体系框架下继续考虑如何进行业务及产能扩张，将继续尝试在欧洲或北美扩充产能。
18、对于北京FAB3正在建设的产能，在手订单是否能够支撑产能利用率的提
升？明年的产能将如何释放？如果市场需求不及预期，公司是否会因此停止产能的扩张建设？
答：北京FAB3为量产线，总设计产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已接近建成，二期产能即2万片/月产能的建设也在进行中。因为公司北京FAB3产线仍处于产线运营初期，实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，晶圆产出及产能利用率数据不及预期。
MEMS业务初期特点即多品种、小批量，进入量产前需要下游较长环节及周期的认证反馈，客观上需要一个过程。如果只考虑已经签署的在手订单，那么静态看对北京FAB3明年产能利用率提升的支撑是不足的；如果考虑各类产品从工艺
开发进入量产阶段的预期，对明年产能利用率的支持又会是强劲的，目前还不好做出准确的判断。我们认为，随着国内产品的逐步验证、投产，以及Silex品牌在全球范围内向北京FAB3牵引导入制造订单，北京FAB3的产能利用率将得到逐步提升。
公司将不会停止北京FAB3的二期产能建设，而且将继续进行本土的产能扩张。主要考虑有：首先，北京FAB3这条规模量产线对赛微集团而言是战略性的，相比瑞典FAB1&2曾经“让订单等产能”的模式，北京FAB3会考虑适当地“让产能等订单”，公司正在国内建立“中试-量产-封测”业务链条，量产线与中试 线、封测线是互补关系，这样有利于公司建立起更完整、强大的自主研发能力、形成本土自主可控的高水平产能；其次，半导体产线建设是一个长周期、重资产的投入，还有工艺、团队的磨合周期，也需要有提前量的考虑；再次，美国持续加码限制我国本土获得先进的半导体制造能力，不排除未来将进一步扩大范围，我们需要在材料、设备尚未被限制的情况下，加紧产能建设。也因此，公司近年来一直努力在欧美、亚洲成建制地采购整条完整产线的半导体设备，以增强公司在将来应对不同环境变化的能力。
19、公司对于材料、设备的国产化方面是如何考虑的？
答：北京FAB3产线最早的思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻子公司瑞典Silex的8英寸产线，因此一期产能的工艺制造设备从数量和金额角度均是以境外采购为主，材料方面也是有较高的比例从境外采购。
为应对日益复杂的国际环境以及不排除未来的措施升级及扩大化，公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时加强与本土自主可控厂商的合作。随着国内设备厂商的实力逐步增强，FAB3在持续运营过程中正在不断加大国内设备、材料的采购比例，而且计划在二期产能中进一步提高国产化比 例。对于下一步建设的中试线、封测线，将综合新购国际知名半导体设备、成熟产线设备、国产设备。在材料方面，北京FAB3在2021年、2022年1-9月的国产
化采购比例已分别超过50%、70%。未来，公司将根据经营发展需要、客观实际情况做出合理的商业决策。
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