作者：邱世梁，王华君

联系人：李思扬

来源：浙商机械国防团队报告

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摘要

投资案件

正文

1. 光伏硅片设备龙头，半导体、蓝宝石、SiC打开成长空间

1.1.晶体生长设备龙头，下游覆盖光伏、半导体、蓝宝石、SiC四大领域

公司成立于2006年，为国内晶体生长设备龙头，下游覆盖光伏、半导体、蓝宝石、SiC碳化硅4大领域。

1)  光伏设备：公司为光伏单晶炉设备龙头，客户覆盖除隆基以外的绝大多硅片厂商（中环、晶科、晶澳、上机等）。2020年前三季度，公司新增光伏设备订单超45亿元，稳居新增订单市场份额第一，受益下游大尺寸硅片扩产潮。

2)   半导体设备：公司已实现8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖（占比整线设备80%价值量），12英寸硅片长晶炉设备已小批量出货，客户包括中环、金瑞泓、有研、合晶等优质半导体企业。

3)   蓝宝石材料：公司已掌握超大尺寸700kg、450kg蓝宝石生长技术。2020年9月，公司公告与蓝思科技合作，进一步扩大蓝宝石在消费电子产品领域的应用。

4)   SIC碳化硅：公司碳化硅单晶炉已交付客户使用，外延设备完成技术验证。

1.2.在手订单充沛，2021年业绩有望提速

受益光伏大尺寸硅片扩产潮，公司业绩有望持续高增长。

1)   受益于下游大尺寸硅片扩产潮，2020年公司实现营收38.2亿元，同比增长23%；归母净利润8.5亿元，同比增长34%。单看2020年Q4单季，公司归母净利润3.3亿元，同比增长100%。

2)   2021年Q1业绩预告：预计2021年Q1公司实现归母净利润2.4–2.8亿元，同比增长80%–110%。扣非后归母净利润为2-2.3亿元，同比增长50%-77%。

3)   受益大尺寸硅片的迭代，2021年将迎来上百GW级以上规模的硅片扩产潮，带动公司光伏单晶炉需求快速提升。叠加公司半导体设备逐步放量，我们预计，公司2021年业绩将提速。

收入结构：覆盖“设备+材料+服务”3大类。

1)   设备业务：核心产品晶体硅生产设备（光伏+半导体长晶炉等），在2019年营收占比达71%，技术和产品性能处于行业领先地位。其次，光伏智能化装备占比收入约16%，主要包括晶体加工设备（截断机、切磨机、研磨机、切片机、抛光机、研磨机、外延设备等）、光伏电池、组件环节相关设备。

2)   材料业务：主要包括蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片等，占比2019年收入的2%。如未来拓展进展顺利，收入占比有望提升。

3)   服务业务：主要为下游硅片客户提供光伏大尺寸硅片产线升级服务。

盈利能力：2020年前三季度，公司毛利率为34%、净利率为21%，盈利能力保持稳健。2020年全年净利率达22%。预计随着公司大尺寸单晶炉销售、及半导体设备突破，盈利能力有望逐步提升。

在手订单充沛，为公司未来业绩提供保障。

1）截至2020年Q3末，公司光伏设备在手订单54.9亿元（同比+172%），半导体设备在手订单4.1亿元。其中，公司前三季度新取得光伏设备订单超过45亿元，保持新增订单市场份额第一，与中环、晶科、晶澳、上机、阿特斯等保持着深入合作。

2）2021年3月12日，公司与中环协鑫、中环光伏合计签21亿光伏设备销售订单，金额占2019年公司总营收的67%，占2020年前三季度公司光伏设备新增订单金额的47%。

1.3.股权结构集中，核心高管技术底蕴深厚

董事长曹建伟、董事邱敏秀为公司实际控制人，均为浙大系出身，合计控制公司54%的股权。董事长曹建伟为浙大工学博士，董事邱敏秀曾任浙大教授，技术底蕴深厚。两人为公司技术研发团队的带头人，并是公司大多数专利技术的共同发明人。

公司从2012年上市以来，已执行3期股权激励方案，充分绑定公司核心高管、技术人员，为公司核心骨干员工薪酬福利的重要组成部分。

2.光伏设备：迎“平价上网+大尺寸硅片”升级历史性机遇

2.1. 光伏行业：平价时代临近，明后年光伏需求有望“井喷”

光伏降本增效成果显著，有望迎来平价时代。目前光伏发电已经基本实现用电端平价，全球大型地面光伏发电项目的平均投资成本在2009-2015年间下降了62%，预计2015年至2025年期间成本会继续下降57%（低于1美元/瓦）。

随着未来光伏价格和成本的大幅下降及行业之后的持续降本能力，光伏发电侧平价有望提前来临。

绿色能源发展势头强劲，全球光伏装机量持续增长。2020 年上半年，来自欧洲的发电数据报告，向全球昭示了绿色能源转型的成功样本。报告显示，在2020 年上半年，风电和光伏发电总量已占据欧洲总发电量的21%，以风/光为代表的非水可再生能源，以强劲发展势头成为第一能源。

全球各国相继出台碳减排规划，中国提出2060年碳中和目标以及十四五大力发展可再生能源的愿景，以光伏为首的可再生能源发电将大有可为，具备长期成长空间。2020年，全球光伏新增装机达130GW，创历史新高。2021 年随着新冠疫情影响减弱、需求逐步恢复，预计全球光伏新增装机容量有望达160GW，同比增长23%。CPIA预计“十四五”期间，中国年均新增装机有望达70-90GW，全球年均有望达210-260GW！远超目前水平！

2.2.单晶硅片：大尺寸为大势所趋，推动行业淘汰落后产能

大尺寸为光伏行业大势所趋，具有“降本增效”的优势。大尺寸硅片能够摊薄非硅成本、生产成本，具有“降本增效”的优势。硅片的大尺寸化符合光伏行业降低度电成本的需求，是长期发展的趋势。

2019年以来，硅片龙头相继推出大尺寸硅片产品：2019年8月16日中环股份正式发布G12即210大硅片；2020年6月24日，隆基、晶科、晶澳等七家企业联合发布M10硅片尺寸标准（几何尺寸为182mm*182mm）。

我们判断，2021年大尺寸需求有望超市场预期，大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流，2022年将占据90%以上的市场份额。

大尺寸趋势引领设备迭代。M2硅片外径为210mm，M6硅片外径为223mm，传统的主流单晶炉热屏内径在270mm左右，拉制M6硅棒完全可行，无须重大改造。而M12的硅片直径是295mm，无法兼容现有的单晶炉，需重新上新设备。

因此，随着大尺寸硅片的推广，由于成本优势，大尺寸电池片渗透率提升，推动电池片产线改造升级。未来2-3年市场老旧的小尺寸存量设备均需逐步更换至210大尺寸设备。

1)   对于2020年以来的新增产能，大多数PERC电池厂商已使用210向下兼容182等尺寸的设备。

2)   对于存量产能，2020年之前的166尺寸设备通过改造升级可以兼容182大尺寸，但较难升级为210大尺寸设备。使得市场新增设备需求基本上绝大部分按照210向下兼容标准实施，将逐步通过大量的增量设备来替代存量设备。

2.3. 硅片设备：迎大规模扩产潮，2021-2022年市场空间达445亿元

截至2019年底，主流的光伏单晶硅产能约为100GW左右（隆基42GW+中环33GW+晶科11GW+晶澳12GW+上机2GW以上）。

受益于光伏需求增长+大尺寸技术迭代，硅片行业迎扩产潮，2020-2022年行业新增硅片产能分别达74GW、134G、120GW（合计达328GW）。

按照下游厂商规划，我们对设备需求进行测算：

1）硅片设备：假设2020-2022年每GW设备投资额分别达1.9亿元、1.8亿元和1.7亿元。则对应硅片设备市场需求达141亿元、241亿元、204亿元。

2）单晶炉设备：假设2020-2022年每GW单晶炉设备投资额分别达1.4亿元、1.3亿元和1.2亿元。则对应单晶炉设备市场需求达104亿元、174亿元、144亿元。

3）综上，预计2021-2022年硅片设备市场空间达445亿元，其中单晶炉市场空间达318亿元，设备厂商将充分受益。

3.半导体：迎大尺寸硅片、及设备国产化趋势

3.1. 半导体产业链：全球四千亿美金市场，半导体硅片市场超百亿美金

半导体产业链：由上游材料设备、中游产品制造、以及下游终端应用3大块构成

1）上游：半导体材料及半导体设备，贯穿于半导体产品制造各个环节。其中，半导体硅片占半导体材料市场规模约37%。

2）中游：为半导体产品的制造，主要包括IC设计、IC制造和芯片封测3个核心环节；产品主要包括集成电路、分立器件、传感器、光电子四类，其中集成电路规模最大，占半导体市场的8成。

3）下游：为半导体产品在移动通信、云计算、大数据、人工智能等终端市场的应用。

据WSTS数据，2020年全球半导体市场规模达4407亿美元，同比增长7.5%。其中，中国是全球半导体最大消费市场，2020年市场规模达1515亿美元，同比增长5.1%，占全球半导体销售额的34%。

半导体材料为产业链上游支撑性环节，2019年市场规模达521亿美元。其中主要包括：晶圆制造材料、和封装材料，市场规模分别达328亿美元和192亿美元。

其中，半导体硅片为晶圆制造材料最关键环节之一，2019年市场规模达112亿美元，占比晶圆制造材料市场规模的34%。其中，2018年国内半导体硅片市场约9.9亿美元，2016-2018年复合增速达41%，高于全球同期复合增速（26%），但市场份额占比较小，未来提升空间巨大。

3.2. 半导体硅片：海外龙头高度垄断，大尺寸国产化亟需突破

大尺寸化为半导体硅片未来的发展趋势，核心优势包括：

1）生产效率提升：大直径的半导体硅片上可以制成的芯片更多，进一步提高半导体生产效率。

2）单位成本降低：硅片的尺寸越大，由圆形硅片制成矩形芯片所带来硅片边缘的损失会越小，有利于进一步摊薄单位芯片所需的成本。

与此同时，硅片直径越大，技术壁垒越高。

1）工艺技术：大尺寸硅片对单晶硅的纯度要求高，需要达到“11个9”以上（光伏单晶硅要求6个9，即99.9999%），对提纯和冶炼环节要求更严格；同时12英寸硅片对均匀度、表面平坦度、颗粒等指标要求更高，国内厂商普遍无法满足；其次，由于关键设备被垄断以及硅片加工工艺要求高，我国厂商大尺寸硅片良率较低。

2）资本投入：半导体硅片行业为资本密集型，前期需要投入大量资金，并在测试至量产的较长一段时间内难以回收资金。

3）客户认证：半导体硅片认证成本高、耗时长，芯片制造商不会轻易更换供应商。通常，客户认证周期需要12-18个月，只有确认认证后，芯片制造商才会签订新的硅片供应商。

目前8英寸和12英寸硅片为行业主流，占据了市场90%以上的份额。其中：

1)  12英寸硅片：占比市场份额约68%。是目前最主流的硅片，主要应用与云计算以及人工智能等高端领域。

2)   8英寸硅片：占比市场份额约25%。工艺技术较为成熟，成本也相应较低。受物联网和汽车电子产业驱动，近年来8英寸硅片需求不断上涨，8寸晶圆厂也一直处于满产状态。

从行业竞争格局来看：目前海外厂商占据了半导体硅片市场近9成份额，国产化率极低。截至2018年，全球前五大半导体硅片企业（日本Shin Etsu、日本Sumco、台湾晶圆、德国 Siltronic、韩国SK Siltron）占据了近93%的市场份额，而中国大陆企业占比不足3%。2020年，全球前五大半导体硅片供应商的市场份额有所下滑，CR5=86%，但国产硅片企业市占率仍保持较低水平。

2020年底，台湾环球晶圆以45亿美元收购德国硅晶圆制造商Siltronic，成世界最大硅晶圆制造商。至此，头部企业在全球半导体硅片市场的份额进一步集中，海外4大厂占据了近9成的市场份额，大尺寸半导体硅片国产化刻不容缓。

从硅片尺寸来看：国内产能集中在小尺寸，大尺寸自给率低，进口依赖强。国内主要硅片厂包括：沪硅产业、中环股份、金瑞泓、有研新材、上海新昇等。

1)  6英寸及以下：我国69%产能集中在6英寸及以下的硅片上，在该尺寸上已能满足国内大部分需求；

2)  8英寸：产能占比26%，国内已有部分厂商能规模化量产，但仍有较大产能缺口，80%需求倚赖进口；

3)  12英寸：目前鲜有国内厂商量产12英寸硅片，基本全部依靠进口。沪硅产业于2018年首先实现300mm芯片国产化，打破国产化率为零的背景。

从国内产能缺口来看：据前瞻产业研究院测算，2018年我国8英寸产能缺口达57.7万片/月，12英寸产能缺口达45万片/月；据上海新昇CEO曾预测，2020年后12寸硅片的需求量将超过125万片/月，未来市场供给缺口或将进一步扩大。

从半导体设备角度：据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018 年国产半导体设备销售额仅约109亿元,自给率约为12%。

在中美贸易摩擦的背景下，硅片作为半导体产业链的基石，预计将长期倒逼国产化进程加速进行。

3.3. 硅片设备：迎国产大硅片扩产潮，设备市场空间超700亿元

据不完全统计，目前在建的有12个硅片厂商共19个项目，总投资额达到945亿元，如未来1-3年陆续投产顺利，我国将新增8英寸产能将达280万片/月，12英寸产能将达502万片/月。届时我国半导体大硅片将实现自给自足。

半导体硅片生产主要包括硅提炼与提纯、单晶硅生长、晶圆成型等三个主要环节，涉及长晶、切片、倒角、研磨、刻蚀、抛光、检测等工艺流程。

其中，单晶炉为核心设备，在设备投资额价值量占比约25%。

1)  国外主要厂商包括：美国Quantum Design、Kayex、德国的PVA TePla AG、Gero及日本的Ferrotec等，占据了全球绝大多份额。

2)  国内主要厂商包括：晶盛机电、北方华创、京运通、连城数控等。目前部分厂商在6-8英寸已实现国产替代，但12英寸与国际水平仍存在差距。未来需伴随国内沪硅、中环、金瑞泓等国内半导体硅片厂的成长、逐步突破。

我们在已知的8/12英寸大尺寸硅片产能规划的基础上，通过对不同尺寸硅片相应投资额进行假设：

1)   假设8英寸硅片设备投资额为0.35亿元/万片，12英寸硅片设备投资额为1.25亿元/万片；

2)   单晶炉价值占总设备投资额比例为25%；

3)   测算得出：对应设备市场空间达726亿元；其中单晶炉市场空间达181亿元。

如假设设备国产化率达到50%，则对应硅片国内设备市场空间将达到363亿元，单晶炉市场规模合计达90亿元，国内设备厂商将充分受益。

4.蓝宝石：Mini LED、消费电子打开行业成长空间

蓝宝石具有硬度高、强度大、光学透明和化学惰性的优异性能，受益于LED照明市场的快速发展，2019年全球蓝宝石材料市场规模达54亿美元，过去5年CAGR=36%。

目前LED衬底行业为蓝宝石下游的第一大应用，占据了约80%的份额，消费电子行业占据约20%。

Mini LED带来新一代显示技术，催生LED衬底用蓝宝石市场增长。

1)   Mini LED指尺寸在80-300μm 之间，可作为自发光LED显示也可用于背光，相比传统显示技术，MiniLED 拥有更好的对比度和HDR 显示效果。

2)   据不完全统计，2020年来MiniLED相关的扩产项目有15个，涵盖了设备、芯片、封装、面板、显示屏、终端应用全产业链。蓝宝石衬底晶片作为作为Mini LED照明外延芯片中的重要材料，有望随着Mini LED市场的成熟一同迎来快速增长。

消费电子将成为蓝宝石下一个主战场，打开行业成长空间。

1)   自蓝宝石首次被应用于iPhone5手机镜头保护盖，新兴应用场景被逐步打开。如未来蓝宝石在消费电子领域加速应用，将接棒LED成为蓝宝石行业成长的主要动力。

2)   目前，蓝宝石在消费电子领域主要应用于：摄像头保护盖板、指纹识别HOME键盖板、智能手表屏幕盖板等。但所需蓝宝石尺寸较小，面积仅为几十平方毫米。核心关注，未来如能应用于智能手机屏幕，使用面积将达到几百到几千平方毫米，市场空间将呈数十倍增长。

3）但能否在手机屏幕大规模商业化应用，核心取决于成本。蓝宝石手机玻璃优势在于硬度高、耐刮、耐冲击受力、并带来更低的环境光折射率。但与此同时，成本是大猩猩玻璃盖板的5-10倍，重量是大猩猩玻璃盖板额1.6倍。这也是为什么iWatch已全部实现蓝宝石屏，但iPhone上只有Home键和摄像口窗口是蓝宝石材质。

4）大尺寸工艺技术、规模效应将成为蓝宝石性价比的转折点。（1）尺寸越大，对蓝宝石切割加工工艺、装配难度、加工时间控制等方面的要求极高，良品率会是考验。其核心就在于行业掌握大尺寸蓝宝石长晶设备和生长技术的能力。（2）一旦蓝宝石生长技术更加成熟，受益于下游苹果等高端消费电子公司巨大的出货量，规模经济将进一步降低蓝宝石的生产降低，打开蓝宝石在多类电子产品屏幕上的成长空间。

5.SiC碳化硅：新能源车催生需求爆发，行业将迎扩产潮

SiC为全球最先进的第三代半导体材料。

1)   第一代元素半导体材料：硅（Si）和锗(Ge)；

2)   第二代化合物半导体材料：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等；

3)   第三代宽禁带材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等。

SiC碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。相比传统的硅材料（Si），碳化硅（SiC）的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8倍；电子饱和漂移速率为硅的2倍。核心优势体现在：

1)   耐高压特性：更低的阻抗、禁带宽度更宽，能承受更大的电流和电压，带来更小尺寸的产品设计和更高的效率；

2)   耐高频特性：SiC 器件在关断过程中不存在电流拖尾现象，能有效提高元件的开关速度（大约是Si的3-10倍），适用于更高频率和更快的开关速度；

3)   耐高温特性：SiC相较硅拥有更高的热导率，能在更高温度下工作。

市场空间：据Yole统计，2019年SiC碳化硅功率器件市场规模约5.6亿美元，预计2024年将增长至20亿美元，2018-2024年CAGR接近30%。其中，新能源汽车是SiC功率器件下游最重要的应用市场，预计到2024年新能源车用SiC功率器件市场规模将达到近12亿美元。

新能源汽车是碳化硅功率器件市场的主要增长驱动。

1)   应用端：解决电动车续航痛点。据Cree测算，将纯电动汽车逆变器中的功率组件改成SiC时,可显著降低电力电子系统的体积、重量和成本，提升车辆5%-10%的续航。据英飞凌测算，SiC器件整体损耗相比Si基器件降低80%以上，导通及开关损耗减小，有助于增加电动车续航里程。

2)   成本端：单车可节省400-800美元的电池成本，与新增200美元的SiC器件成本抵消后，能够实现至少200-600美元的单车成本下降。

3)   客户端：特斯拉等车企已相继布局。Model 3是行业第一家采用SiC逆变器的车型，开启了电动汽车使用SiC先河，单车总共有48个SiC MOSFET裸片，由意法半导体和英飞凌提供。其他车企包括比亚迪汉、丰田Mirai等也相继开始采用SiC逆变器。

SiC衬底供应商竞争格局：海外龙头垄断，国产厂家以小尺寸为主。

1)  全球市场：美国科锐公司（Cree）占据了60%以上的市场份额，基本控制了国际碳化硅单晶的市场价格和质量标准。其他公司包括：美国二六（II-VI）、道康宁（Dow Corning）、德国SiCrystal AG、日本新日铁等。主流产品已经完成从4寸向6寸的转化。

2）国内公司：总体处于发展初期，主要以4英寸小尺寸产能为主。2018年，天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。其他公司包括天科合达、河北同光、世纪金光、中电集团2所等。

新能源车需求快速爆发，SiC产能吃紧，全球产能扩产有望加速。

预计特斯拉未来2年Model 3/Model Y年产能将达到200万辆（其中，美国工厂100万辆+中国工厂50万辆+柏林工厂50万辆）。假设2021年产量100万辆，单车消耗0.5片6英寸SiC晶圆，则对应一年消耗6英寸SiC 50万片，目前全球SiC硅晶圆总产能约在40~60万片/年。

2020年全球电动汽车销量达310万辆，同比增长39%。我们对SiC碳化硅市场空间进行测算，假设：

1)   2022年电动车销量达500万辆，2020-2022年CAGR=27%；

2)   SiC在新能源车应用渗透率达50%；

3)   单车消耗0.5片6英寸SiC晶圆、单片售价约6500元；

则对应2022年6英寸SiC需求达125万片/年，市场空间达81亿元。行业供需缺口巨大，产能扩张需求势在必行。

6.晶盛机电：光伏+半导体设备、蓝宝石+碳化硅设备接力增长

6.1.光伏设备：受益大硅片扩产潮，预计未来2年新增订单达222亿元

公司为光伏单晶炉设备龙头，近5年光伏设备订单累计达117亿元。

1)   单晶炉：做为光伏单晶炉设备龙头，公司在行业率先开发、批量销售G12技术路线单晶炉，充分受益行业大尺寸硅片扩产潮。占据了除隆基、京运通以外近90%的市场份额。

2)  切片机、机加工设备：公司同时布局光伏硅片的后端加工设备，实现硅片环节全工艺设备打通。设备包括：切片设备（切片机、截断机）、机加工设备（开方机、倒角机、磨面机、滚圆机）。

客户端：合作主流硅片企业，深度绑定中环股份。公司与中环股份、晶科能源、晶澳、上机等硅片厂商建立了长期深入的合作关系。2017年至今，公司合计获光伏设备订单达117亿元，其中获中环订单达91亿元，占比78%。2018-2020年期间，公司向中环协鑫、中环光伏合计销售金额分别达6亿、14.2亿元和13.6亿元。

未来2年下游硅片行业迎爆发式扩产潮，我们对公司2021-2022年光伏设备订单进行测算，假设：

1)   单晶炉：假设单GW设备投资额为1.2亿元，公司可以获得除隆基、京运通（隆基主要供应商为连城数控、北方华创等，京运通自产单晶炉）以外90%的订单。

2)   切片机、机加工设备：假设单GW设备投资额为0.35亿元，公司可获得除隆基（主要供应商为连城数控等）以外30%的订单。

3)   综上，预计公司2021-2022年公司光伏设备新增订单达222亿元，其中光伏单晶炉订单达201亿元，切片机、机加工设备订单达21亿元。

6.2.半导体：半导体硅片设备龙头，预计未来3年潜在订单达70亿元

公司是国内少数几家具有8英寸和12英寸硅片设备供应能力的厂商之一。

1)   8英寸：公司已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，占比半导体硅片生产设备价值量约80%；2020年8月，晶盛机电实验室采用研发的8英寸硬轴直拉硅单晶炉生长出直径8英寸硅单晶，这是国内首台硬轴直拉炉生长出的首颗8英寸晶体，进一步巩固了公司的龙头地位。

2)   12英寸：公司已实现12寸单晶炉、抛光机设备供应能力，设备价值量占比约50%。其次，公司在半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用。

客户端：深度绑定中环，与沪硅、有研、合晶、金瑞泓等国内大厂保持良好的合作关系。

1)   2017年，公司与中环股份、无锡政府共同以30亿美元组建中环领先半导体公司，晶盛机电持股10%；2019年9月3日，公司进一步增资中环领先2.7亿元。半导体行业壁垒较高，新进入玩家需要较长时间通过试验。公司作为中环半导体业务的核心战略伙伴，有望加速推动公司在半导体设备领域的进展速度。

2)   目前，中环股份在8英寸方面，天津、宜兴两地工厂已实现产能50万片/月，预计2021年实现总产能70万片/月；12英寸方面，天津产线已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线在2020年8月通线，年内可实现产能5-10万片/月，预计2021年实现产能15万片/月。

3)   至2020年三季度末，公司半导体设备在手订单4.1亿元。

预计2021-2023年，公司主要客户大尺寸硅片扩产项目逐渐建成，公司作为国内半导体硅片设备龙头将率先受益。假设：

1)   8英寸硅片设备投资额为0.35亿元/万片，12英寸硅片设备投资额为1.25亿元/万片；

2)   中环、有研、合晶、金瑞泓、沪硅产业5家硅片厂8/12寸规划产能将在2021-2023年内建设完成。

3)   公司在这5家客户中获得30%的份额。

测算得出，未来3年公司半导体设备潜在订单达70亿元，平均每年约23亿元。

6.3.蓝宝石：依托晶体生长设备优势，向下游蓝宝石材料延伸

公司深耕蓝宝石行业多年，形成“设备+材料”双布局。在设备环节，公司自主研发了蓝宝石长晶设备和切磨抛加工设备。在材料环节，公司成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg、700kg级蓝宝石晶体生长技术，不断刷新行业蓝宝石尺寸记录。

大尺寸蓝宝石生产技术不断突破，推动量产成本不断降低。根据公司测算，相比传统150kg蓝宝石，300kg级蓝宝石预计量产单位成本可下降20%左右。2020年12月22日，公司700kg级超大尺寸首颗蓝宝石晶体成功出炉。在良率相当的情况下，蓝宝石晶体尺寸越大，材料的利用率越高，边角损失、单位人工成本越小。此次700kg尺寸的量产，单位成本有望进一步大幅优化，为公司拓展消费电子领域进一步加码。

2017-2019年，公司蓝宝石材料收入分别为0.94/1.25/0.66亿元，占总营收比例分别为4.81%/4.93%/2.12%，毛利率分别为13%/16%/18%，业绩占比较小且尚不稳定。2019年蓝宝石收入下滑，主要受LED行业增速放缓、蓝宝石产能扩张过剩导致。2020年上半年公司蓝宝石收入0.67亿元，同比大增148%。

与蓝思科技成立合资公司，强强联手，公司蓝宝石业务有望获得“井喷式”发展

1)   2020年9月30日，公司公告与蓝思科技签署《投资合作协议》，公司将以自有资金出资2.55亿元投资设立合资公司（公司占股51%，蓝思科技占股49%），开展工业蓝宝石晶体制造加工业务。

2)   从量级来看：蓝思科技作为国内消费电子玻璃盖板龙头，下游核心覆盖苹果产业链相关优质客户。本次合作有望实现资源互享、进一步扩大公司蓝宝石在消费电子产品领域的应用，预计蓝宝石业务有望在未来2-3年内大幅放量。

3)   从盈利能力来看：LED蓝宝石行业受制于产能严重过剩，近年来行业整理盈利水平不断下滑。我们预计，随着公司蓝宝石在消费电子领域的应用，盈利能力有望进一步提升。

6.3.SiC碳化硅：布局长晶炉+外延设备，静待开花结果

公司较早启动了对碳化硅等第三代半导体材料设备的研发，目前

1)  长晶炉：已实现销售、交付客户使用。

2)  外延设备：已研发出6英寸碳化硅外延设备，兼容4寸和6寸碳化硅外延生长。4寸工艺已在在客户处验证通过，正在进行6寸工艺验证。该设备为单片式设备，沉积速度达到50um/min，厚度均匀性＜1%，浓度均匀性＜1.5%。

受益新能源车需求增长，下游SiC行业供需缺口较大，叠加目前碳化硅晶片价格高昂，行业处于暴利阶段，未来几年有望迎大规模扩产潮。公司作为上游“卖铲人”，如碳化硅设备产业化进展顺利，公司有望受益。

7. 盈利预测及投资建议

7.1. 盈利预测

公司作为晶体生长设备龙头，下游覆盖光伏设备、半导体设备、蓝宝石材料、SiC设备4大板块。

1)   光伏设备：受益于“光伏需求增长+大尺寸技术迭代”，未来2年下游硅片行业迎爆发式扩产潮，预计2020-2022年行业新增硅片产能分别达74GW、134G、120GW（合计达328GW）。我们预计公司有望获得除隆基、京运通以外绝大部分订单，2021-2022年公司光伏设备新增订单有望达222亿元，其中光伏单晶炉订单达201亿元，切片机、机加工设备订单达21亿元。

2)   半导体设备：半导体硅片海外龙头高度垄断，大尺寸国产化亟需突破。据不完全统计，目前在建的有12个硅片厂商共19个项目，总投资额达到945亿元，如未来1-3年陆续投产顺利，我国将新增8英寸产能将达280万片/月，12英寸产能将达502万片/月。公司是国内少数几家具有8英寸和12英寸硅片设备供应能力的厂商之一，假设未来3年能拿到中环、有研、合晶、金瑞泓、沪硅产业5家硅片厂设备订单份额的30%，则对应未来3年公司半导体设备潜在订单达70亿元，平均每年约23亿元。

3)   蓝宝石材料：受益于LED行业发展，2019年全球蓝宝石材料市场规模达54亿美元，过去5年CAGR=36%。预计消费电子将成为蓝宝石下一个主战场，打开行业成长空间。公司深耕蓝宝石行业多年，成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg、700kg级蓝宝石晶体生长技术。2020年公司与蓝思科技成立合资公司，有望打开蓝宝石下游需求，预计未来2-3年公司蓝宝石业务有望逐步放量。

4)   碳化硅设备：目前全球SiC硅晶圆总产能约在40~60万片/年。受益于下游新能源汽车需求的爆发，SiC产能吃紧，全球产能扩产有望加速。目前公司碳化硅单晶炉已交付客户使用，外延设备完成技术验证。如未来进展顺利，发展潜力大。

7.2. 估值分析与投资预测

公司为光伏+半导体晶体生长设备龙头，同时向蓝宝石材料、碳化硅设备领域延伸，占据行业核心地位，未来5年成长确定性可期。我们预计2020-2022年归母净利润为8.5/13.2/18.2亿元，同比增长34%/54%/38%，对应PE 50/33/24倍。维持“买入”评级。

8. 风险提示

光伏硅片产能扩张不及预期风险。受益于大尺寸迭代+光伏行业发展，我们预计2020-2022年下游硅片厂将迎来硅片扩产潮。但如果光伏硅片行业竞争格局恶化、大尺寸技术迭代较慢、硅片减薄导致单GW投资额降低，将导致扩产进度不及预期，影响公司光伏设备订单需求。

半导体设备研发进展不及预期风险。半导体设备技术壁垒较高，尤其是12寸大尺寸硅片设备，几乎被国外厂商所垄断。如公司研发进展不及预期，可能导致公司在下游客户验证时间延长、公司获取订单份额不及预期的风险。

蓝宝石下游需求不及预期风险。消费电子行业对于成本端较为敏感，目前蓝宝石还未达到符合手机玻璃盖板要求的性价比，需要材料厂商对成本进一步持续优化。如未来蓝宝石成本优化进展不及预期，可能延后下游消费电子行业对蓝宝石需求的爆发。

【光伏设备行业】往期报告回顾：

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----------------【公司报告】----------------

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