投资要点：

再增资中环领先1.3亿元；核心客户中环混改进程顺利；期待公司半导体设备再突破

1）据公司公告，公司向参股公司中环领先半导体再增资1.3亿元，维持此前10%的参股比例。

2）本次中环领先半导体合计获增资13亿元，注册资本增加至90亿元。各家增资情况：晶盛机电增资1.3亿元，中环领先、中环香港、无锡产业发展集团均分别增资3.9亿元。

3）近年来，中环领先半导体已连续获2次增资：中环领先成立于2017年，最初由晶盛机电、中环股份与无锡政府合资成立，注册资本50亿元，其中晶盛机电持股10%；2019年9月3日，各股东向中环领先增资27亿元（注册资本至77亿元），其中晶盛机电增资2.7亿元。此次中环领先半导体再获13亿增资，有望加速公司在半导体材料领域的研发与突破。

4）据中环公告，公司发布3.3亿元股权回购、及股权激励方案，股权激励解锁条件为2021、2022年净利润同比增长不低于30%，行权价格30.39元/股（与6月18日收盘价基本持平），彰显公司未来发展信心。中环作为晶盛机电的核心大客户，在晶盛2020年营收占比达43.8%。

5）截至2021年Q1，公司半导体设备订单达5.6亿元（环比+1.7亿元）。本次再次增资中环领先，与中环深度合作，预计将加速公司在半导体设备领域的进展速度。

光伏、半导体长晶设备龙头，向蓝宝石、SiC领域延伸，“设备+材料”接力放量

1）光伏设备：公司已研制最新一代光伏单晶炉，可兼容36-40英寸更大热场，进一步降低硅片拉晶成本。同时，公司已出货国内第一批应用于210大尺寸的专用金刚线切片设备。截至2021年Q1，公司其他类设备订单达98.9亿元（主要为光伏设备订单，环比大增46亿元）。

2）半导体设备：公司已实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，并已实现量产和批量出货；12英寸单晶炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证、取得良好反响，12英寸单晶炉及部分加工设备已实现批量销售，在国内知名客户产业化应用。

3）蓝宝石材料：公司已掌握700kg级蓝宝石生长技术，将蓝宝石性价比进一步优化，同时与蓝思科技合作、强强联手。消费电子行业潜力巨大，如拓展顺利蓝宝石业务有望加速放量。

4）碳化硅：长晶炉已实现客户交付，外延设备通过客户验证。并建立起碳化硅生长、切片、抛光测试线，成功生长出6英寸碳化硅晶体，逐步打磨产品质量，期待SiC业务开花结果。

投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量

预计公司2021-2023年归母净利润为13.2/18/23.1亿元，同比增长53%/37%/28%，对应PE为43/32/25倍。维持“买入”评级。

风险提示：半导体设备交付低于预期；光伏下游扩产不及预期。

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